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[发明专利]印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法-CN201510732039.7有效
发明人： 尚听华 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明属于一种印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法，当插件孔（4）壁上出现孔壁凹陷（6）≥30微米，且用40倍显微镜观凹陷处有片状透光，为孔壁粗糙造成的背光不良，对此种背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步骤：a.对第一次化学沉铜半成品的线路板（1）进行第一次全板电镀，电镀时电流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD进行电镀，时间为30min；b.对上述的全板电镀的线路板（1）进行第二次化学沉铜；c.对第二次化学沉铜后的线路板（1）进行第二次全板电镀；d.切片确认返工质量。该发明有效的解决了由于孔壁粗糙大造成的化学沉铜背光不良和电镀空洞的技术问题，提高了返工产品的质量，减少了报废。
印制线路板粗糙造成背光不良返工方法

[发明专利]退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法-CN201711450463.8在审
发明人： 尚听华 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工锣槽方法，包括以下步骤：步骤S1：在退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的表面通过化学沉铜工艺沉积一层化学沉铜层；步骤S2：在步骤S1制得的化学沉铜层的上面电镀锡层；步骤S3：进行锣槽和/或锣孔；步骤S4：去除锣槽和/或孔的侧壁或周围的铜刺；步骤S5：退锡层；步骤S6：去除化学沉铜层。本发明解决了退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔直接去锣槽/孔产生的铜刺问题。
退锡后发现图形电镀后漏锣槽半成品返工方法

[发明专利]印制线路板钻孔切片孔等加工中去除锰离子的方法-CN201510300600.4在审
发明人： 尚听华;姜曙光;陈念 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明属于一种印制线路板钻孔切片孔等加工中去除锰离子的方法，包括a、在预中和槽（1）中浸泡60～180s；b、浸泡后放入预水洗槽一（2）水中浸泡60～120s；c、在预水洗槽二（3）水中浸泡60～120s；d、浸泡后再放入到中和槽（4）中；e、浸泡后放入中和水洗槽一（5）的水中浸泡60～120s；f、之后再将浸泡后的印制线路板放入中和水洗槽二（6）中的水里浸泡120～180s；其特征在于在第一次浸泡预中和槽（1）中的原溶液中再加入1～3份的盐酸。该发明进一步采用化学方法和超声波的物理方法清洗高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰在孔壁上的残留，解决由此引起的背光不良和电镀后孔内形成空洞，产品质量高。
印制线路板钻孔切片加工去除离子方法

[实用新型]局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板-CN201420640842.9有效
发明人：谷建伏;尚听华;丛宝龙 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型属于一种局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板，包括成品线路板（1），其特征在于成品线路板（1）上的外层图形线路（2）上设有镀金原域（8）、沉金原域（9）和OSP原域（10）；在成品线路板（1）的右侧设有线路板沉镍浸金贴片安装焊盘（5）在成品线路板（1）的下端左侧设有线路板电镀厚金焊盘（6），在成品线路板（1）的下端中间和左侧中间设有线路板OSP表面处理焊盘（7）。所述的线路板OSP表面处理焊盘（7），依次由绝缘基材层（11）、铜层（12）和OSP膜层（7-1）粘结在一起构成。该实用新型在不同层域采用不同的表面处理方式，使这种印制线路板具有焊接性能好，易封装，适合绑定打线，耐磨擦特性好。
局部镀厚金加沉金加 osp 印制线路板