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[发明专利]嵌段共聚物组合物-CN201811050855.X有效
发明人：石井雄太;桥本贞治;小田亮二 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明提供一种低粘度且抗粘连性以及粘结特性优异的嵌段共聚物组合物。本发明的嵌段共聚物组合物的特征在于，含有嵌段共聚物，上述嵌段共聚物具有至少1个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少1个共轭二烯聚合物嵌段，上述嵌段共聚物的熔融指数为20g/10分钟以上，上述嵌段共聚物组合物含有0.02～3.00重量％的水溶性表面活性剂。
共聚物组合

[发明专利]嵌段共聚物组合物、其制造方法及膜-CN201480069820.4有效
发明人： 小田亮二;石井雄太 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明为一种含有由下述的式(A)表示的嵌段共聚物A和由下述的式(B)表示的嵌段共聚物B而成的嵌段共聚物组合物、其制造方法及将所述树脂组合物熔融成型而成的膜，所述嵌段共聚物组合物在成型为颗粒形状并使其干燥后，以37℃、相对湿度70％的条件静置24小时的情况下的水分含量为200重量ppm以下。式(A)和式(B)中，Ar1^a、Ar1^b及Ar2^b是重均分子量为6000～18000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Ar2^a是重均分子量为40000～400000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，D^a和D^b是满足特定的条件的共轭二烯聚合物嵌段。根据本发明，能够提供兼具高的弹性模量和小的永久伸长率、可防止通过熔融成型来得到膜时的穿孔的嵌段共聚物组合物。Ar1^a‑D^a‑Ar2^a(A)，Ar1^b‑D^b‑Ar2^b(B)。
共聚物组合制造方法

[发明专利]热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物-CN201280063358.8有效
发明人： 小田亮二;古国府文子 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： C09J153/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可给予软化剂保持性、耐热性和透明性优异的热熔粘接剂组合物的热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物。本发明涉及一种热熔粘接剂用嵌段共聚物组合物，所述组合物含有各自具有特定结构的嵌段共聚物A和嵌段共聚物B而成，其中，嵌段共聚物A的芳族乙烯单体单元含量为30~50重量%，嵌段共聚物B的芳族乙烯单体单元含量为15~25重量%，芳族乙烯单体单元相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分所占的比例为18~45重量%，嵌段共聚物A相对于嵌段共聚物B的重量比(A/B)为20/80~80/20，嵌段共聚物A的重均分子量(MwA)相对于嵌段共聚物B的重均分子量(MwB)的比(MwA/MwB)为0.65~1.5。
热熔粘接剂用嵌段共聚物组合

[发明专利]伸缩性膜用组合物-CN201080028513.3有效
发明人： 小田亮二;桥本贞治 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2010-06-24 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供可得到以高水平兼具高的弹性率与小的永久伸长、与无纺织物等层合时的粘附力优异、进而还具备良好成形性的伸缩性膜用组合物。伸缩性膜用组合物，其含有包含通式(A)所示的嵌段共聚物A和通式(B)所示的嵌段共聚物B的嵌段共聚物组合物、和聚烯烃系热塑性树脂，Ar1a-Da-Ar2a　(A)(Arb-Db)n-X　(B)(Ar1a和Arb分别为重均分子量6000～20000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Ar2a为重均分子量40000～400000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Da和Db分别为烯键含量1～20摩尔%的共轭二烯聚合物嵌段，X为单键或偶联剂的残基，n为2以上的整数。)
伸缩性组合

[发明专利]标签用胶粘剂组合物-CN201080013303.7有效
发明人： 小田亮二;桥本贞治 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2010-03-29 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： C09J153/02 文献下载
摘要：本发明提供一种标签用胶粘剂组合物，其由于在较低温下易于涂布，模切性佳，从而有助于提高标签的生产效率，并且能赋予标签优越的保持力和胶粘性。该标签用胶粘剂组合物含有下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A、在聚合物链末端具有玻璃化转变温度为-30℃以下的聚合物或者玻璃化转变温度为-30℃以下的聚合物嵌段的嵌段共聚物之聚合物C，以及增粘树脂D而成，Ar1a-Da-Ar2a(A)在通式(A)中，Ar1a是重量平均分子量为6000～20000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Ar2a是重量平均分子量为22000～400000的芳香族乙烯基聚合物嵌段，Da是乙烯基键合含有量为1～20摩尔％的共轭二烯聚合物嵌段。
标签胶粘剂组合

[发明专利]柔性版用嵌段共聚物组合物-CN201080009638.1有效
发明人：松原哲明;小田亮二 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2010-02-24 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性版用嵌段共聚物组合物，它能够赋予保持橡胶充分的弹性，同时与迄今为止的产品相比，具有高度的耐磨损性的柔性版。该柔性版用嵌段共聚物组合物包含各自具有特定构造的芳香族乙烯-共轭二烯-芳香族乙烯系嵌段共聚物的嵌段共聚物A，以及嵌段共聚物B，嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41％以上。
柔性版用嵌段共聚物组合

[发明专利]嵌段共聚物组合物、薄膜以及嵌段共聚物组合物的制造方法-CN200980152584.1有效
发明人： 小田亮二;大石刚史 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：一种包括下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A和，下述通式(B)所表示的嵌段共聚物B而成的嵌段共聚物组合物，其中，该嵌段共聚物A和嵌段共聚物B的重量比A/B为36/64～85/15，Ar1a-Da-Ar2a (A)(Arb-Db)n-X(B)通式(A)以及(B)中，Ar1a以及Arb是各重量平均分子量为6000～15000的芳香族乙烯系聚合物嵌段，Ar2a是重量平均分子量为40000～400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段，Da以及Db分别是乙烯基键合含有量为1～20摩尔％的共轭二烯聚合物嵌段，X是偶联剂的残基，n是3以上的整数。
共聚物组合薄膜以及制造方法

[发明专利]嵌段共聚物组合物以及热熔胶粘剂组合物-CN200980152583.7有效
发明人： 小田亮二;桥本贞治;古国府文子 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： C09J153/02 文献下载
摘要：本发明提供一种在低温下易于进行涂布作业，敞露时间长，而且保持力高的热熔胶粘剂组合物。是一种含有由嵌段共聚物A以及嵌段共聚物B所形成的嵌段共聚物组合物和，增粘树脂所形成的热熔胶粘剂组合物，其中嵌段共聚物组合物A和嵌段共聚物B之间的重量比A/B为25/75～90/10，嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41％以上。
共聚物组合以及胶粘剂

[发明专利]嵌段共聚物组合物、其制备方法及薄膜-CN200980112539.3有效
发明人：大石刚史;小田亮二 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2009-03-30 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：【课题】本发明提供高水平地兼具高弹性率和小永久伸长的含有芳族乙烯基-共轭二烯-芳族乙烯基嵌段共聚物而形成的嵌段共聚物组合物。【解决手段】本发明提供嵌段共聚物组合物，所述组合物是含有式(A)所表示的嵌段共聚物A和式(B)所表示的嵌段共聚物B而形成的嵌段共聚物组合物，其中嵌段共聚物A与嵌段共聚物B的重量比(A/B)为36/64～85/15，相对于嵌段共聚物组合物的全部聚合物成分，芳族乙烯基单体单元的比例为27～70重量％。在通式(A)和(B)中，Ar1a、Ar1b及Ar2b是Mw为6,000～18,000的芳族乙烯基聚合物嵌段，Ar2a是Mw为40,000～400,000的芳族乙烯基聚合物嵌段，Da和Db是乙烯基键含量为1～20％摩尔的共轭二烯聚合物嵌段，Db的Mw为60,000～400,000。Ar1a-Da-Ar2a(A) Ar1b-Db-Ar2b(B)。
共聚物组合制备方法薄膜

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