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[发明专利]多层电路及其制造方法-CN201610024907.0有效
发明人： J·奥代特;E·D·布莱克希尔;福井雅弘;C·L·雷诺兹;寺田健司;山田智之 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：公开了多层电路及其制造方法。用金属层作为水分扩散屏障以在暴露于水分之后减少电气性能随着时间的劣化的多层基板以及设计和制造的方法。所述方法包括：确定设置在上金属层和下层信号线之间的绝缘体材料的扩散速率；以及使用所述绝缘体材料的扩散系数和所述扩散速率计算所述上金属层的平面开口和所述下层信号线之间的横向偏移距离并且所述横向偏移距离用于确定随着时间的目标插入损耗劣化。
多层电路及其制造方法

[发明专利]光路基板及其制造方法-CN201610096448.7在审
发明人： 寺田健司;相良晃史 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-02-22 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本发明提供一种光路基板及其制造方法。光路基板具备：布线基板，其包含层叠的多个绝缘层和设置在绝缘层间的布线导体；光波导，其包含下部包覆层、上部包覆层、和夹持在这些包覆层之间的芯，配设在布线基板的上表面，向1个方向延伸；反射面，其形成在该光波导的芯的一部分，由俯视观察下与延伸方向成直角、且截面观察下相对于上表面有给定的角度的沟槽的内面构成；和金属层，其设置在布线基板的布线导体的上侧的绝缘层上表面，成为沟槽的底面。
路基及其制造方法