专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]化学增幅型正型光致抗蚀剂组合物-CN200510067313.X无效
  • 宫城贤;馆俊聪;新仓聪 - 东京应化工业株式会社
  • 2005-04-18 - 2005-11-02 - G03F7/039
  • 本发明提供高温加热处理时抗蚀剂图案形状不变形,升华物的产生也少,耐热性优异的光致抗蚀剂组合物。所述化学增幅型正型光致抗蚀剂组合物,含有(A)树脂成分、(C)通过放射线的照射产生酸成分的化合物、和有机溶剂,具有通过由所述(C)成分产生的酸成分的作用,对于碱水溶液的溶解性增大的性质,其中,所述(A)成分含有树脂成分(a1),树脂成分(a1)是用酸解离性溶解抑制基将碱可溶性酚醛清漆树脂的全部酚性羟基的一部分保护,对形成的碱难溶性或不溶性的树脂实施将低分子量体分离去除的处理而得到的。
  • 化学增幅型正型光致抗蚀剂组合
  • [发明专利]基板的粘附方法-CN200410082279.9有效
  • 宫成淳;土井宏介;宫城贤;稻尾吉浩;三隅浩一 - 东京応化工业株式会社
  • 2004-12-01 - 2005-08-17 - H01L21/68
  • 本发明的课题在于提供:在对半导体晶片等基板薄板化时,难以产生基板的裂纹或缺口的基板粘附方法。解决课题的方法为:在半导体晶片W的电路(元件)形成面涂敷粘合剂液,预干燥该粘合剂液以降低流动性,可以维持粘合剂层1的形状。使用烤箱预干燥例如在80℃下加热5分钟。粘合剂层1的厚度由在半导体晶片W的表面形成的电路的凹凸来决定。然后,在形成规定厚度的粘合剂层1的半导体晶片W上粘附支承板2。
  • 粘附方法
  • [发明专利]正型光致抗蚀剂组合物与抗蚀剂图案的形成方法-CN03148995.8无效
  • 久保敦子;大内康秀;宫城贤 - 东京应化工业株式会社
  • 2003-07-03 - 2004-01-21 - G03F7/022
  • 本发明提供一种适用于系统液晶显示器(LCD)的制造且线性优异并可以形成微细抗蚀剂图案的材料以及使用此材料的抗蚀剂图案形成方法。本发明正型光致抗蚀剂组合物用于制造1块基板上形成集成电路和液晶显示元件部分的基板,其特征在于含有(A)碱溶性树脂、(B)萘醌二迭氮酯化合物、(C)特定结构的含酚性羟基的化合物以及(D)有机溶剂。本发明的抗蚀剂图案形成方法的特征在于,包括:用该正型抗蚀剂组合物在基板上形成抗蚀剂涂膜的工序、用画有用于形成集成电路用抗蚀剂图案的掩膜图案和用于形成液晶显示部分用抗蚀剂图案的掩膜图案的掩膜,进行选择性曝光,同时形成集成电路用抗蚀剂图案和液晶显示部分用抗蚀剂图案的工序。
  • 正型光致抗蚀剂组合抗蚀剂图案形成方法

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