专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]基片处理方法和基片处理装置-CN202310209034.0在审
  • 依田悠;天野洋一;伊藤毅;若林孝德;安友淳志;松井久;宫内国男 - 东京毅力科创株式会社
  • 2023-03-07 - 2023-09-19 - H01L21/3213
  • 本发明提供将附着于基片的物质高效地除去的基片处理方法和基片处理装置。基片处理方法进行基片的后处理,上述基片具有金属膜,并利用含氯的蚀刻等离子体对上述金属膜实施了蚀刻处理,上述基片处理方法包括:步骤a,将上述基片送入用于进行上述后处理的后处理腔室,并载置于配置在上述后处理腔室的内部的载置台;步骤b,对上述后处理腔室供给水蒸气,对上述基片实施利用上述水蒸气的处理;和步骤c,对上述后处理腔室从设置于上述后处理腔室的外部的后处理等离子体源供给后处理等离子体,对上述基片实施利用上述后处理等离子体的处理。
  • 处理方法装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top