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- [发明专利]高灵敏度电容传感器电路-CN201880048900.X有效
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宋清淡
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宋清淡
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2018-04-18
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2023-07-25
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H03K17/955
- 本发明涉及实现利用充放电的多个检测部来提高灵敏度的高灵敏度电容传感器电路。本发明的电容传感器电路包括:振荡部,生成控制时钟;第一充放电部,与传感器部端子连接,按照控制时钟充放电的同时生成感应信号;第二充放电部,与第一充放电部并联连接,按照控制时钟充放电的同时生成基准信号;及检测部,比较第一充放电部的感应信号和第二充放电部的基准信号,检测传感器部端子侧的电容容量变化。第一充放电部包括:第一电容器,一端连接传感器部端子,按照控制时钟进行充放电;第一恒定电流源,对第一电容器供应预定大小的恒定电流,以用于充电第一电容器;及第一开关,按照所述控制时钟控制第一电容器,以时钟的半周期单位反复进行第一电容器的充电和放电。第二充放电部包括:第二电容器,按照控制时钟进行充放电;第二恒定电流源,对第二电容器供应预定大小的恒定电流,以用于充电第二电容器;及第二开关,按照控制时钟控制第二电容器,以时钟的半周期单位反复进行第二电容器的充电和放电。
- 灵敏度电容传感器电路
- [发明专利]多功能微型喇叭-CN201010105802.0有效
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李汉谅;宋清淡
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宝星电子股份有限公司
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2010-01-19
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2010-11-17
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H04R1/28
- 本发明提供一种多功能微型喇叭。该多功能微型喇叭包括框架;隔膜,其中其外侧周边固定于该框架;声音线圈,其固定于该隔膜的底部表面;第一弹性构件,其中其侧边固定于该框架,该第一弹性构件具有弹性;磁轭,其固定于该第一弹性构件,该磁轭具有接收槽;第一永久磁铁,其固定于该接收槽的底部表面;平板,其固定于该第一永久磁铁的上表面;第二弹性构件,其中其侧边固定于该框架,该第二弹性构件向下与该第一弹性构件区隔,并具有弹性,及第二磁铁,其固定于该第二弹性构件,该第二磁铁与该第一弹性构件及该磁轭有区隔,并固定于其上。
- 多功能微型喇叭
- [实用新型]多功能微型喇叭-CN201020107211.2无效
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李汉谅;宋清淡
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宝星电子股份有限公司
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2010-01-19
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2010-10-13
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H04R9/06
- 本实用新型提供一种多功能微型喇叭。该多功能微型喇叭包括框架;隔膜,其中其外侧周边固定于该框架;声音线圈,其固定于该隔膜的底部表面;第一弹性构件,其中其侧边固定于该框架,该第一弹性构件具有弹性;磁轭,其固定于该第一弹性构件,该磁轭具有接收槽;第一永久磁铁,其固定于该接收槽的底部表面;平板,其固定于该第一永久磁铁的上表面;第二弹性构件,其中其侧边固定于该框架,该第二弹性构件向下与该第一弹性构件区隔,并具有弹性,及第二磁铁,其固定于该第二弹性构件,该第二磁铁与该第一弹性构件及该磁轭有区隔,并固定于其上。
- 多功能微型喇叭
- [实用新型]PCB上形成有声孔的微机电系统传声器封装-CN200820210400.5有效
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宋清淡
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宝星电子株式会社
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2008-10-31
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2009-10-07
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B81B7/00
- 本实用新型涉及PCB上形成有声孔的微机电系统传声器封装,具有:金属壳体,为一面开口的方筒形,对开口侧端部的棱角进行切角;PCB基板,形成有流入外部声音的声孔,并安装有微机电系统传声器芯片和特定用途集成电路芯片,插入在金属壳体中;和支承件,在卷曲过程中支承PCB基板,以在金属壳体和PCB基板之间形成空间。在采用将金属壳体的端部弯曲以进行箝位的卷曲方式制造的MEMS传声器封装中,传声器封装安装在主板上时,壳体的弯曲端部直接连接到主板上,形成法拉第杯结构,从而能屏蔽外部噪音进入到内部而能大大改善音质。在PCB基板上形成声孔从而在主板上形成声孔之后,能在另一面上进行安装,由此能根据要安装主板的产品的结构条件以各种方式进行安装。
- pcb形成有声微机系统传声器封装
- [实用新型]微机电系统麦克风封装-CN200820105556.7有效
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宋清淡
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宝星电子株式会社
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2008-04-16
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2009-02-18
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B81B7/00
- 本实用新型涉及微机电系统麦克风封装,金属壳体内插入安装有微机电系统麦克风芯片的PCB基板后利用将金属壳体的端部弯曲进行箝位的组装工序,使壳体接地在主板上,从而屏蔽噪音以保护微机电系统麦克风芯片,大大提高音质并节约制造成本。该封装为了能够在四边形麦克风中进行卷曲,对四边形壳体端部进行切角,并使用支撑件以在安装有微机电系统麦克风芯片的PCB与四边形壳体之间形成空间。该封装由如下构成:金属壳体,其为一面开口的方筒形,以能将多个部件插入到内部并在开口侧端部的棱角部分进行切角以容易卷曲;PCB基板,安装有微机电系统麦克风芯片和特定用途集成电路芯片,插入在壳体中;以及支撑件,其支撑PCB基板以在壳体与PCB基板之间形成空间。
- 微机系统麦克风封装
- [实用新型]减少寄生电容的电容麦克风组装件-CN200820009127.X无效
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宋清淡;金昌元
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宝星电子株式会社
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2008-04-11
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2009-02-18
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H04R19/01
- 本实用新型涉及减少寄生电容的电容麦克风组装件,其由如下构成:壳体,是一面开口的导电筒,卷曲时端部折弯而与印刷电路板基板紧贴;膜片,安装在壳体内,借助外部声压而振动;间隔物;背板,借助间隔物与膜片保持一定间隔并对置;第一基座,其由绝缘环形成,用于将背板和壳体电绝缘;第二基座,其在由绝缘体构成的环的一部分上形成导电层,与背板电连接;和印刷电路板基板,一个表面上安装有电路元件,该表面上形成有与第二基座连接的导电图案,另一表面上形成有与壳体的端部连接的导电图案和与外部电路连接的连接端子。通过在绝缘环上形成部分导电层来形成以往由金属环形成的第二基座,从而具有整体上大幅度减少寄生电容的效果。
- 减少寄生电容麦克风组装
- [其他]具有附加背音室和在PCB中的声孔的硅电容传声器-CN200690000015.7无效
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宋清淡
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宝星电子株式会社
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2006-08-07
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2009-01-14
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H04R19/04
- 本实用新型公开具有附加背音室和在PCB中的声孔的硅电容传声器,包括壳体、MEMS芯片和ASIC芯片:所述壳体用于阻挡外部声音流入,该硅电容传声器还包括:基底,其包括音室壳体、具有由音室壳体形成的附加背音室的所述MEMS芯片、用于操作MEMS芯片的所述ASIC芯片、用于结合至壳体的导电图案和用于供外部声音穿过的声孔;用于将壳体固定到基底上的固定部件;以及用于粘接壳体和基底的粘接剂,在由固定部件固定的壳体和基底的整个结合表面上涂敷粘接剂。当贯通PCB而不是壳体形成声孔时,可以不同的方式安装传声器,从而减少安装空间,且采用在MEMS芯片下方形成附加背音室的音室壳体以增大MEMS芯片的背音室空间,从而提高灵敏度并改善THD(总谐波失真)之类的噪音问题。
- 具有附加背音室pcb中的电容传声器
- [其他]具有附加背音室的定向硅电容传声器-CN200690000024.6无效
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宋清淡
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宝星电子株式会社
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2006-08-07
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2008-11-05
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H04R19/04
- 本实用新型涉及一种具有附加背音室的定向硅电容传声器。该定向硅电容传声器包括壳体、MEMS芯片和ASIC芯片,所述壳体具有用于供前声通过的前声孔,该定向硅电容传声器还包括:声延迟装置,该声延迟装置用于延迟声音的相位;基底,该基底包括音室壳体、具有由该音室壳体形成的附加背音室的所述MEMS芯片、用于操作该MEMS芯片的所述ASIC芯片、用于将所述基底结合到所述壳体的导电图案、以及用于供后声通过的后声孔;固定部件,该固定部件用于将所述壳体固定至所述基底;以及粘接剂,该粘接剂用于结合所述壳体和所述基底,其中所述粘接剂涂覆到通过所述固定部件固定的所述壳体和所述基底的整个结合表面。
- 具有附加背音室定向电容传声器
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