专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于芯片实时热监测的光纤温度传感器及其制法和应用-CN202210830103.5在审
  • 程同蕾;刘伟;宋殿昌;尹智远;闫欣;王方;张学楠 - 东北大学
  • 2022-07-15 - 2022-10-11 - G01K11/32
  • 一种用于芯片实时热监测的光纤温度传感器及其制法和应用,属于芯片健康管理和光纤传感领域。该用于芯片实时热监测的光纤温度传感器,包括铒镱共掺碲酸盐光纤,其两端分别连接有第一石英多模光纤和第二石英多模光纤。铒镱共掺碲酸盐光纤通过吸铸法制作玻璃预制棒,然后在拉丝塔内拉丝制得。铒镱共掺碲酸盐光纤和石英多模光纤使用紫外粘合剂经过双重固化法实现耦合。贴附在芯片表面或封装于内部,基于荧光强度比技术实时感应温度变化,实现测温。该光纤温度传感器具备抗电磁干扰、防爆、耐腐蚀、抗噪声的优势,适合在复杂电子设备中长期工作;测温温度高、灵敏度高、误差小、结构紧凑,容易在芯片上实现集成化和微型化应用。
  • 用于芯片实时监测光纤温度传感器及其制法应用

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