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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]灯具散热结构-CN201220038494.9有效
发明人： 宋文恭 -专利权人： 宋文恭
申请日： 2012-02-07 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型为一种灯具散热结构，包括壳座、发光模块、散热模块及控制电路模块；壳座的两端各设有电连接部及开口槽；发光模块包括一设于壳座开口槽的灯板、以及多个设于该灯板的发光元件；散热模块包含多个层迭于壳座中的灯板的散热片，形成集中散热区，又各散热片周缘环设多个呈斜倾状的侧翼部及多个第一散热间隙，迭于上下二层的侧翼部具有不同斜倾角度，任二上下层迭的散热片的各侧翼部间形成第二散热间隙，进而形成扩大散热区；控制电路模块设于壳座中且分别与灯板及电连接部电性连接；据此，使具有热、电分离的功效，又具有分区散热以达到散热快且散热佳的功效，更能回收利用并具有减轻重量的功效，以降低成本。
灯具散热结构

[实用新型]发光二极管散热结构-CN201120182769.1有效
发明人： 宋文恭 -专利权人： 宋文恭
申请日： 2011-06-01 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：一种发光二极管散热结构，其主要包含有一封装本体，该封装本体具有一凹槽，并于封装本体的凹槽内结合有一散热支架，而散热支架一部分是设置于封装本体的凹槽内，且散热支架的两端是向下弯折并叠合于散热支架底面处，再将多个发光芯片设置于凹槽内的散热支架上，并将多个导电接脚配置于封装本体的凹槽内，且由凹槽两侧贯穿出封装本体外的两侧，最后，由多个导线分别连接至各发光芯片及凹槽内的各导电接脚，即形成本件的发光二极管散热结构。
发光二极管散热结构

[实用新型]LED散热结构-CN201020135802.0有效
发明人： 宋文恭 -专利权人： 宋文恭
申请日： 2010-03-03 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED散热结构，其包含一封装本体、一散热支架、至少一发光芯片、复数导电接脚及复数导线。封装本体具有一凹槽及一外表面。散热支架与封装本体结合，散热支架一部份配置于凹槽内，散热支架至少一端由凹槽至少一侧贯穿至外表面至少一侧，外表面一侧的散热支架一端沿封装本体外表面弯折并延伸。发光芯片位于凹槽内且装设于散热支架上。导电接脚具有一第一导电接脚及一第二导电接脚，第一导电接脚及第二导电接脚位于凹槽内且由凹槽一侧贯穿至外表面一侧。复数导线具有一第一导线及一第二导线，第一导线连接发光芯片及连接凹槽内的第一导电接脚，第二导线连接发光芯片及连接凹槽内的第二导电接脚。
led 散热结构

[发明专利]发光二极管封装结构及其制法-CN200710167825.2无效
发明人： 宋文恭 -专利权人： 宋文恭
申请日： 2007-10-26 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装结构及其制法，其制法是将料片中的导电支架弯折成型后，于该预先弯折成型的导电支架上注塑塑料形成基座，并完成后续芯片封装，适用于表面黏着型发光二极管的封装结构，使具有缩短制程、节省成本、提高良率及延长使用寿命等有益技术效果。
发光二极管封装结构及其制法

[实用新型]发光二极管封装结构-CN200720193949.3有效
发明人： 宋文恭 -专利权人： 宋文恭
申请日： 2007-10-26 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，包括有一基座及至少二导电支架，该基座中形成有一凹杯，该至少二导电支架的各导电支架弯折形成直角台阶型，并采相对配置，以呈直角台阶加直角反台阶型而包覆于基座中，且该各导电支架的一端显露于该基座的凹杯中，而另一端由该基座的底部延伸出该基座的侧边外，以形成极性接点；由此，以形成发光二极管的封装结构，使其具有缩短制程、节省成本、提高良率及延长使用寿命等有益技术效果。
发光二极管封装结构

[发明专利]侧向发光二极管的制法及其结构-CN200710001455.5无效
发明人： 宋文恭 -专利权人： 宋文恭
申请日： 2007-01-08 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种侧向发光二极管的制法及其结构，其制法主要包括下列步骤：(1)于设有二金属电极的基板上设有一外壳；(2)于外壳内结合二芯片与连结打线；(3)该透光树脂注入外壳中封装成型；以及(4)将该封装成型的发光二极管由二芯片中间裁开，即完成制作；依上述步骤制出的侧向发光二极管仅具有一侧外壳，故可使整个侧向发光二极管的厚度变薄。
侧向发光二极管制法及其结构

[实用新型]高功率发光二极管-CN200720001816.1无效
发明人： 宋文恭 -专利权人： 宋文恭
申请日： 2007-01-08 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种高功率发光二极管，包括有一柱体、至少一发光芯片、一基板、至少二连接导线及一透光层，而柱体为一体成型的散热体，该柱体设有一块体，该块体上形成一凹杯，而块体下方延伸设有螺杆，该发光芯片置于柱体之块体上所形成的凹杯中，而基板上设有二导电层，其基板环设于块体上的凹杯旁，至少二供连结发光芯片及基板的连接导线，而该透光层将凹杯、发光芯片及基板包覆，藉此，该结构可以使得快速散热及组装容易。
功率发光二极管

[发明专利]多向性发光二极管的背光模块-CN200510099972.1无效
发明人： 宋文恭 -专利权人： 宋文恭
申请日： 2005-09-12 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： G02F1/1335 文献下载
摘要：一种多向性发光二极管的背光模块，由光源以及光学膜片所组成，其中该光源为复数可发出360度多向性光线的发光二极管，该光学膜片设于光源之上方，其中该光学膜片中之一反射板则设于置设光源的底部；藉此使用少量的发光二极管即可制成亮度均匀、体积更轻、更薄、故障率低，并能降低成本及节省能源的背光模块。
多向发光二极管背光模块

[发明专利]多向性发光二极管-CN200510089384.X无效
发明人： 宋文恭 -专利权人： 宋文恭
申请日： 2005-08-05 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种多向性发光二极管，包括：一支架、至少一芯片、至少二连结导线，以及一将上述各元件包覆成型的透光物质，其中该芯片通过连结导线与支架连结，令芯片呈悬空状，再借助透光物质将连结成一体的芯片、连结导线以及支架局部包覆起；由此，以完成一可发出360度全方位光线的发光二极管。
多向发光二极管

[实用新型]大面积发光二极管背光模块结构-CN200520107227.2无效
发明人： 宋文恭 -专利权人： 宋文恭
申请日： 2005-09-12 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： G02F1/1335 文献下载
摘要：一种大面积发光二极管背光模块结构，由光源以及光学膜片所组成，其中该光源为复数个可发出360度全方位光线的发光二极管，该光学膜片设于光源之上方，其中该光学膜片中的一反射板则设于光源的底部；藉此使用少量的发光二极管即可制成亮度均匀、体积更轻、更薄、故障率低，并能降低成本及节省能源的背光模块。
大面积发光二极管背光模块结构

[实用新型]全方位发光二极管结构-CN200520105123.8无效
发明人： 宋文恭 -专利权人： 宋文恭
申请日： 2005-08-05 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种全方位发光二极管结构，包括有一支架、至少一芯片、至少二连结导线，以及一将上述各元件包覆成型的透光物质，其中该芯片通过连结导线与支架连结，以令芯片悬空设置，再借助透光物质将连结成一体的芯片、连结导线以及支架局部包覆起；由此，以完成一可发出360度全方位光线的发光二极管。
全方位发光二极管结构

[发明专利]表面粘接发光二极管的封装结构及其制造方法-CN00100219.8无效
发明人： 宋文恭 -专利权人： 宋文恭
申请日： 2000-01-07 - 公布日： 2004-03-31 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种表面粘接发光二极管的封装结构及其制造方法，该表面粘接发光二极管的封装提供一金属基板，该金属基板具有多个管脚，该多个接不连通而成隔离状态，且该多个管脚之一端均具有一凹槽，用以利于焊接密合；将至少一发光二极管芯片电连接至该多个管脚中之一个；通过一接合焊线(bonding wire)耦合该发光二极管芯片与该多个管脚中的另一个；覆盖一遮盖物在该金属基板的上表面，用以保护该发光二极管芯片与该接合焊线(bonding wire)；及对该发光二极管封装结构做切割以完成封装。
表面发光二极管封装结构及其制造方法

[发明专利]表面黏着发光二极管的封装结构及其制造方法-CN02127643.9无效
发明人： 宋文恭 -专利权人：英属维尔京群岛商钜星有限公司
申请日： 2002-08-06 - 公布日： 2004-02-11 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种表面黏着发光二极管的封装结构及其制造方法，该表面黏着发光二极管的封装提供一基板，该基板具有多个接垫，该多个接垫间为不相通绝缘隔离状态，且该基板具有一内嵌部，用以容纳至少一发光二极管芯片；借由一接合焊线耦合该至少一个发光二极管芯片与该多个接垫；填充一遮盖物在该基板的内嵌部中，并覆盖该接合焊线，用以保护该发光二极管芯片与该接合焊线；及对该发光二极管封装结构作切割以完成封装。本发明所提供的技术，可以降低表面黏着发光二极管的封装结构的厚度，并且可使发光二极管透过遮盖物的不同表面发光，以达到多面发光的目的。
表面黏着发光二极管封装结构及其制造方法

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