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[发明专利]半导体晶片表面温度监控方法-CN201910974467.9有效
发明人： 安钟八 -专利权人： 安钟八;爱捷株式会社
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明的对晶片表面温度进行实时测量并监控的方法，对研磨垫的表面温度进行实时测量并实时监控，因此可以在清洗工艺中借助于化学反应和摩擦能动地应对晶片表面的不规则的温度变化。本发明的晶片表面温度测量传感器也可以在有从清洗液中产生的烟尘的环境下使用，按照红外线摄像机的各个点分别负责温度，从而能够按照区间校正温度。
半导体晶片表面温度监控方法

[发明专利]用于测量半导体晶片温度的传感器位置调整装置及其方法-CN201910929424.9有效
发明人： 安钟八 -专利权人： 安钟八;爱捷株式会社
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于测量半导体晶片温度的传感器位置调整装置及其方法，其中，装置包括：支架；第一固定部件，其插入至形成于支架的第一结合孔；第二固定部件，其插入至形成于支架的第二结合孔，对温度传感器进行固定；位置调整部件，其设置于第二固定部件下面，对温度传感器进行固定支撑；温度传感器；夹具，用于对温度传感器的感知位置进行调整；控制器，其设置有晶片表面监控系统，晶片表面监控系统将温度传感器拍摄的表面温度分为多个频道并通过显示器显示。本发明的优点在于，在从半导体晶片表面去除金属污染物质和有机污染物质的过程中，实时识别到晶片表面由于化学反应和摩擦达到一定温度以上，从而使得晶片不良率减少，进而提高收率。
用于测量半导体晶片温度传感器位置调整装置及其方法

[发明专利]半导体晶片用干燥机的导向装置-CN201980065262.7在审
发明人：赵仁淑;安钟八 -专利权人：爱捷株式会社;赵仁淑
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体晶片用干燥机的导向装置，为了对用去离子水清洗的经过洗涤溶液等化学溶液处理的半导体晶片进行干燥，在为进行马兰哥尼干燥而以升降的形式从冲洗用槽移动至干燥用槽时，为了防止在使用弯曲较大的3D工艺较多的存储器设备的工艺或晶片再生过程中发生微小的扭曲或弯曲的晶片脱离水面时因表面张力梯度而相互粘住，在冲洗用槽内周面构成晶片导向装置，从而防止微小的扭曲或弯曲的晶片损伤到正常的晶片。
半导体晶片干燥机导向装置