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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光切割加工装置-CN200510089905.1有效
  • 江川明;安藤稔;森敦 - 发那科株式会社
  • 2005-08-04 - 2006-02-08 - B23K26/06
  • 本发明涉及一种可由激光束来适当切割厚度大的工件的激光切割加工装置。激光切割加工装置具备气体激光振荡器；和光学系统，该光学系统包含聚光透镜，传输且聚光由气体激光振荡器产生的激光束，并照射到工件上。当使用激光束的波长λ、在包含聚光透镜的焦点的规定光路范围内的激光束的最小束直径dm、和在规定光路范围内向激光束提供最小束直径dm的光轴上的第1位置与提供束直径21/2×dm的光轴上的第2位置之间的距离Zr，由公式M2＝π×(dm) 2/(4×λ×Zr)来定义评价从光学系统照射到工件上的激光束的聚光性的指数M2时，指数M2在2.8～4.5的范围内。
  • 激光切割加工装置
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