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[发明专利]陶瓷电子部件-CN202110538833.3有效
发明人：井口俊宏;安藤德久;玉木贤也;松永香叶 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本发明的电子部件具有：陶瓷素体，其具有内部电极；和外部电极，其形成于陶瓷素体的外表面。外部电极具有：第一电极层，其与内部电极的至少一部分电连接；和第二电极层，其形成于第一电极层的外侧。第一电极层具有包含铜的第一导体区域，第二电极层具有第二导体区域，该第二导体区域由包含银及钯的基质相和分散于该基质相中的铜颗粒构成。
陶瓷电子部件

[发明专利]电子零件-CN202310056570.1在审
发明人：增田朗丈;伊藤信弥;安藤德久;金子英树;油川健;玉木贤也;吉井彰敏 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供一种能够灵活地应对内部的陶瓷元件的尺寸变更等，且能够确保适当的绝缘特性的电子零件。电子零件具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于收容部，具有相互对置第一主面和第二主面，且具有形成于第一主面的第一电极部和形成于第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有与第一电极部连接的第一电极连接部、经由开口从收容部露出的第一安装部、以及将第一电极连接部和第一安装部连接的第一端子臂部；第二金属端子，其具有与第二电极部连接第二电极连接部、经由开口从收容部露出的第二安装部、以及将第二电极连接部和第二安装部连接的第二端子臂部；绝缘部件，其配置于第一电极部和第二端子臂部之间。
电子零件

[发明专利]电子零件-CN202310056464.3在审
发明人：佐藤贵晃;增田朗丈;伊藤信弥;安藤德久;金子英树;油川健;玉木贤也;吉井彰敏 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止模制树脂意外地附着于制品外表面等上的电子零件。电子零件具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于所述收容部；金属端子，其具有与所述陶瓷元件连接电极连接部、从所述收容部露出的安装部、以及将所述电极连接部和所述安装部连接的端子臂部；壳体罩，其具有堵塞所述开口封闭板部、和从所述封闭板部的周缘向所述收容部的深度方向突出且至少一部分与作为所述收容部的侧壁的收容部侧壁对置的罩缘部；模制树脂，其填充于所述收容部内。
电子零件

[发明专利]电子部件组装体-CN201910260290.6有效
发明人： 安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-04-02 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01G4/002 文献下载
摘要：本发明提供一种容易自由地调整与金属端子连接的芯片部件的数量的电子部件组装体。一种电子部件组装体(2)，具有：具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(30)的电子部件(10)、具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(130)的电子部件(100)、将这些电子部件连结的连结构件(60)。
电子部件组装

[发明专利]电子部件-CN202111175479.9有效
发明人：增田朗丈;伊藤信弥;安藤德久;佐佐木智之;小野寺伸也 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。电子部件的特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与上述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着上述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从上述板状部向与上述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于上述第一突出部沿与上述第一方向及上述下方垂直的第二方向形成并从上述板状部向上述下方突出的第二突出部，上述第一突出部和上述第二突出部的从上述板状部向上述下方的突出长度比上述多个芯片部件中所含的芯片部件的从上述板状部向上述下方的突出长度短。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN202110504213.8有效
发明人：井口俊宏;安藤德久;玉木贤也;松永香叶 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明提供电子部件，其包括素体、外部电极和金属端子，在金属端子，基体具有彼此相对的第一面和第二面以及连结第一面与第二面的一对第三面，第一金属层配置在第一面上，并且与连接外部电极与金属端子的焊料连接，第二金属层配置在第二面上。被覆层配置在各第三面上。第一金属层和第二金属层分别具有含有Sn的最外层，各被覆层包含具有比第一金属层和第二金属层的各最外层的焊料润湿性低的焊料润湿性的最外层。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN202111204579.X有效
发明人：增田朗丈;安藤德久;伊藤信弥;矢泽广祐;佐藤佳树;小林一三 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供一种对于用户来说便利性高的电子部件。电子部件(10)具有：在两端面形成有端子电极(22、24)的电容器芯片(20a、20b)；连接于端子电极(22、24)的个别金属端子(30、30)；收容电容器芯片(20a、20b)的绝缘壳体(60)；以及将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN202110452626.6有效
发明人：斋藤真也;玉木贤也;安藤德久;伊藤信弥;增田朗丈;矢泽广祐;佐藤佳树;小林一三;井口俊宏 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01G4/40 文献下载
摘要：本发明提供一种安全性高的电子部件。电子部件(10)具有：形成有端子电极(22、24)的多个电容器芯片(20a、20b)；具有能够收容电容器芯片(20a、20b)的收容凹部(72a、72b)的绝缘壳体(70)；被固定于绝缘壳体(70)且与电容器芯片(20a、20b)的第二端子电极(24、24)连接的第一导电性端子(30a、30b)；将电容器芯片(20a、20b)彼此电连接的熔断器(80)。
电子部件

[发明专利]带金属端子的电子部件、连接结构体、及连接结构体的制造方法-CN202211007061.1在审
发明人：小林央始;安藤德久;井口俊宏;玉木贤也 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明提供带金属端子的电子部件、连接结构体、及连接结构体的制造方法。带金属端子的电子部件(11)具备：电子部件(2)，其具有素体(21)和设置于素体(21)中在X方向上对置的端面(21a、21a)的外部电极(22、22)；板状的金属端子(12、12)，其具有与外部电极(22)接合的接合部(31)和在Z方向上比电子部件(2)突出设置的脚部(32)，金属端子(12)的脚部(32)具有：延伸部分(41)，其从接合部(31)连续地向Z方向延伸；第一弯曲部分(42)，其相对于延伸部分(41)以成锐角的第一角度(θ1)从延伸部分(41)的前端向电子部件(2)侧弯曲；第二弯曲部分(43)，其相对于延伸部分(41)以比第一角度(θ1)大的第二角度(θ2)从第一弯曲部分(42)的前端弯曲。
金属端子电子部件连接结构制造方法

[发明专利]电子部件-CN202210979721.6在审
发明人：增田朗丈;伊藤信弥;安藤德久;金子英树;油川健;玉木贤也;吉井彰敏 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本发明的电子部件具有：壳体，其具有：凹部和朝向所述凹部的开口的相反侧的壳体下表面；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，并且具有：形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有：配置于所述壳体下表面并且与所述第一主面及所述第二主面大致平行的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有：配置于所述壳体下表面并且与所述第一主面及所述第二主面大致平行的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN202210979777.1在审
发明人：增田朗丈;伊藤信弥;安藤德久;金子英树;油川健;玉木贤也;吉井彰敏 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本发明的电子部件具有：壳体，其具有凹部和所述凹部的开口边缘部；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，并且具有：形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有：配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。
电子部件

[发明专利]陶瓷电子部件-CN202210780175.3在审
发明人：井口俊宏;安藤德久;玉木贤也;小林央始 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：一种陶瓷电子部件，其具有：包含陶瓷层和内部电极层的元件主体；和与内部电极层的至少一端电连接的外部电极，其中，元件主体在外部电极与陶瓷层的边界的至少一部分具有界面部，界面部包含含有铝的氧化物和含有硼的氧化物。
陶瓷电子部件

[发明专利]电子部件-CN202210709615.6在审
发明人：增田朗丈;伊藤信弥;安藤德久;矢泽广祐;佐藤佳树;小林一三 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本发明提供一种能够容易地将树脂填充到壳体内部的电子部件。电子部件(10)包括：片式电容器(20a、20b)；壳体(60)，其包括收纳片式电容器(20a、20b)的收纳凹部(62)，和沿着X轴方向将收纳凹部(62)划分成第一收纳空间(62a)和第二收纳空间(62b)的凸部(64)。凸部(64)包括第一凸部(64a)和沿着Y轴方向从第一凸部(64a)隔开间隔配置的第二凸部(64b)，第一凸部(64a)和第二凸部(64b)被配置成，中间隔着将第一收纳空间(62a)和第二收纳空间(62b)连通的连通空间(69)。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN202110409544.3有效
发明人：增田朗丈;伊藤信弥;安藤德久;矢泽广祐;佐藤佳树;小林一三;井口俊宏;玉木贤也;斋藤真也 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有：第一电容器，其具有第一及第二端子电极；第二电容器，其具有第三及第四端子电极；壳体，其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部；线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部之外；第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。
电子部件

[发明专利]陶瓷电子部件-CN202011063562.2有效
发明人：增田朗丈;安藤德久;伊藤信弥 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷电子部件，其包括：具有端面和侧面的陶瓷素体；从陶瓷素体的端面形成到侧面的一部分的端子电极；和通过接合部件与端子电极接合的引线端子。引线端子具有：与端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；从电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和位于电极对置部与延伸部之间的台阶面。并且，电极对置部具有与端子电极相对的第一凹部。而且，第一凹部的一部分形成至台阶面，第一凹部的其它部分向引线端子的外侧开口。
陶瓷电子部件

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