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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置及制造方法-CN201610816082.6在审
发明人：金进勇;郑季洋;元秋亨;安旷黄;林河贞;李泰勇;贝俊明 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-09-09 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置及一种制造半导体装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种态样提供一种具有小尺寸及细节距的可堆叠半导体装置以及其制造方法。
半导体装置制造方法

[实用新型]半导体装置-CN201621048868.X有效
发明人：金进勇;郑季洋;元秋亨;安旷黄;林河贞;李泰勇;贝俊明 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-09-09 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体装置，其包括衬底，其具有顶部衬底表面、底部衬底表面，及在顶部衬底表面与底部衬底表面之间延伸的横向衬底表面；半导体裸片，其具有顶部裸片表面、底部裸片表面，及在顶部裸片表面与底部裸片表面之间延伸的横向裸片侧表面，其中底部裸片表面耦合到顶部衬底表面；金属柱，其具有顶部柱表面、底部柱表面，及在顶部柱表面与底部柱表面之间延伸的横向柱表面，其中底部柱表面是用粘着构件耦合到顶部衬底表面，且定位在由半导体裸片覆盖的顶部衬底表面的区域外部；及封装材料，其封装横向裸片侧表面的至少一部分及横向柱表面的至少一部分。本实用新型的各种态样提供一种具有小尺寸及细节距的可堆叠半导体装置。
半导体装置

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