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[发明专利]背面研磨用粘着性膜及电子装置的制造方法-CN202180059104.8在审
发明人： 安井浩登;栗原宏嘉;木下仁 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：一种背面研磨用粘着性膜(50)，其为具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，且用于保护电子部件(30)的表面的背面研磨用粘着性膜(50)，通过下述方法测定的紫外线固化后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)按照粘着性树脂层(20)与硅镜面晶片接触的方式，将粘着性膜(50)粘贴于上述硅镜面晶片。接着，对于粘着性膜(50)，在25℃的环境下，使用高压水银灯以照射强度100mW/cm2照射紫外线量1080mJ/cm2的主波长365nm的紫外线而使粘着性树脂层(20)紫外线固化。接着，使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将粘着性膜(50)从上述硅镜面晶片向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。
背面研磨粘着电子装置制造方法

[发明专利]电子装置的制造方法-CN202180060071.9在审
发明人： 安井浩登;栗原宏嘉;木下仁 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C09J11/06 文献下载
摘要：一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧相反一侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线之后从电子部件(30)除去粘着性膜(50)，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，通过下述方法测定的照射紫外线后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)按照粘着性树脂层(20)与硅镜面晶片接触的方式，将粘着性膜(50)粘贴于上述硅镜面晶片。接着，对于粘着性树脂层(20)，在25℃的环境下，使用高压水银灯以照射强度100mW/cm2照射紫外线量1080mJ/cm2的主波长365nm的紫外线而使粘着性树脂层(20)紫外线固化。接着，使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将粘着性膜(50)从上述硅镜面晶片向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。
电子装置制造方法

[发明专利]电子装置的制造方法-CN202180059247.9在审
发明人： 安井浩登;栗原宏嘉;木下仁 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C09J11/06 文献下载
摘要：一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧相反一侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线之后，从电子部件(30)除去粘着性膜(50)，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，在工序(C)中，通过下述方法测定的照射紫外线后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将照射紫外线后的粘着性膜(50)从电子部件(30)向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。
电子装置制造方法

[发明专利]电子装置的制造方法-CN202180041878.8在审
发明人： 安井浩登;栗原宏嘉;木下仁 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置的制造方法，其至少包括：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，对电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧为相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线后将粘着性膜(50)从电子部件(30)去除，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置在基材层(10)的一面侧的紫外线固化型粘着性树脂层(20)，照射紫外线剂量1080mJ/cm2的紫外线后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20％以上200％以下。
电子装置制造方法

[发明专利]电子装置的制造方法-CN202180041382.0在审
发明人： 安井浩登;栗原宏嘉;木下仁 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置的制造方法，其至少包括：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，对电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧为相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线后将粘着性膜(50)从电子部件(30)去除，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置在基材层(10)的一面侧的紫外线固化型粘着性树脂层(20)，在工序(C)中，照射紫外线后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20％以上200％以下。
电子装置制造方法

[发明专利]粘着性膜及电子装置的制造方法-CN201980026791.6有效
发明人： 安井浩登;栗原宏嘉 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明的粘着性膜(100)为用于加工电子部件的粘着性膜，其依次具备基材层(10)、凹凸吸收性树脂层(20)以及粘着性树脂层(30)，凹凸吸收性树脂层(20)包含热塑性树脂，通过差示扫描量热计(DSC)测定得到的、凹凸吸收性树脂层(20)的熔点(Tm)处于10℃以上50℃以下的范围内，上述电子部件具有电路形成面，所述粘着性膜(100)用于对上述电子部件的与该电路形成面相反侧的面进行磨削以使上述电子部件的厚度成为250μm以下。
粘着电子装置制造方法

[发明专利]背面研磨用粘着性膜及电子装置的制造方法-CN202180029810.8在审
发明人： 安井浩登;栗原宏嘉;木下仁 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供一种背面研磨用粘着性膜(50)，其具备基材层(10)以及设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，并且用于保护电子部件(30)的表面，紫外线固化后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20％以上200％以下。
背面研磨粘着电子装置制造方法

[发明专利]粘合性树脂组合物及由该粘合性树脂组合物得到的热熔粘合剂-CN201280005454.7有效
发明人： 安井浩登;松永幸治 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： C09J123/08 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种在不损害粘合力、柔软性的情况下，改善了耐热性的粘合性树脂组合物。本发明提供一种粘合性树脂组合物，其含有30～98重量％的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(a)和70～2重量％的下述丙烯类树脂组合物(P)(此处，成分(a)和成分(P)总计为100重量％)。丙烯类树脂组合物(P)含有60～0重量％的丙烯类聚合物(b)和40～100重量％的丙烯类聚合物(c)(此处，成分(b)和成分(c)总计为100重量％)，所述(b)的熔点为120～170℃，熔体流动速率为0.1～500g/10分钟，所述(c)的熔点低于120℃或未观测到熔点，熔体流动速率为0.1～500g/10分钟。
粘合树脂组合得到粘合剂

[发明专利]热塑性聚合物组合物、由其形成的成型体以及电线-CN201180019597.9有效
发明人：神谷希美;野田公宪;小宫干;黑木孝行;安井浩登 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： C08L23/08 文献下载
摘要：本发明提供一种机械强度、断裂伸长率、硬度、柔性、及耐热性的平衡优异的热塑性聚合物组合物。另外，提供由该组合物形成的成型体、以及具有使用该组合物得到的绝缘体、及/或护套的电线。[解决手段]本发明涉及一种热塑性聚合物组合物，所述热塑性聚合物组合物相对于聚合物成分100质量份，含有填充剂(D)1～350质量份，所述聚合物成分由乙烯·不饱和酯类化合物共聚物(A)50～90质量％、用差示扫描量热计(DSC)测定的熔点为120～170℃的丙烯类聚合物(B)1～40质量％、及用差示扫描量热分析(DSC)测定的熔点小于120℃或观测不到熔点的丙烯类聚合物(C)1～49质量％((A)、(B)及(C)总计100质量％。)形成。
塑性聚合物组合形成成型以及电线

[发明专利]粘合剂组合物以及由该组合物构成的粘合剂-CN200980136607.X有效
发明人：保谷裕;松永幸治;早川用二;安井浩登;得居伸 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2009-08-28 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： C09J123/16 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合剂组合物(Y)，包括软质聚丙烯树脂组合物(X)10～70重量份和增粘剂(C)30～90重量份(其中，成分(X)和成分(C)的合计量为100重量份)。所述软质聚丙烯树脂组合物(X)包括满足下述条件(A1)～(A8)的丙烯共聚物(A)40～98重量％和满足下述条件(B1)～(B3)的结晶性等规聚丙烯(B)2～60重量％，(A1)硬度：20～90，(A2)由C3单元50～92摩尔％、C2单元7～24摩尔％、碳原子数4～20的α-烯烃单元3～25摩尔％构成，(A3)Mw/Mn1.2～3.5，(A4)mm85～99.9％，(A5)B值0.8～1.3，(A6)2，1-插入量小于1％，(A7)Tg-10～-50℃，(A8)MFR0.5～500g/10分钟；(B 1)熔点100～175℃，(B2)mmmm90～99.8％，(B3)MFR0.1～100g/10分钟。
粘合剂组合以及构成

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