专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双炔键为联接桥嵌有双螺旋单元的大环分子及其合成方法-CN201510475658.2在审
  • 方敬坤;许志敏;方宇;孙腾逍 - 南京理工大学
  • 2015-08-05 - 2015-12-16 - C07D493/18
  • 本发明公开了一种双炔键为联接桥嵌有双螺旋单元的大环分子及其合成方法,所述方法包括以下步骤:惰性气体保护下,将Cu(OAc)2和吡啶加热至50~70℃,每毫摩尔Cu(OAc)2加入吡啶30~50 mL;将中间体g的吡啶溶液缓慢加入反应体系中,滴加完毕,反应一段时间后,冷却至室温,减压除去吡啶,残余物通过硅胶柱层析分离,并进一步经HPLC精制得到含有双螺旋结构大环芳炔化合物,每毫摩尔中间体g加入30~50 mL吡啶。本发明采用双炔键为联接桥嵌有双螺旋单元的大环分子的合成方法,先对低聚物可先进行分子间的稱合,然后给予适当的含有双螺旋单元的链长度和合适的末端端炔官能团,再进行分子内环化合成大环化合物,这种合成方法步骤较少,从而能提高总的合成效率。
  • 双炔键联接桥嵌有双螺旋单元分子及其合成方法
  • [发明专利]一种含有双螺旋结构大环芳炔化合物及其合成方法-CN201510475582.3在审
  • 方敬坤;许志敏;方宇;孙腾逍;邹辉 - 南京理工大学
  • 2015-08-05 - 2015-12-09 - C07D493/18
  • 本发明公开了一种含有双螺旋结构的大环芳炔化合物及其合成方法,所述方法包括如下步骤:惰性气体保护下,将Cu(OAc)2和吡啶加热至50~70℃,每毫摩尔Cu(OAc)2加入吡啶30~50mL;将中间体g的吡啶溶液缓慢加入反应体系中,滴加完毕反应一段时间后,冷却至室温,减压除去吡啶,残余物通过硅胶柱层析分离,并进一步经HPLC精制得到含有双螺旋结构大环芳炔化合物,每毫摩尔中间体g加入30~50mL吡啶。本发明采用双炔键为联接桥嵌有双螺旋单元的大环分子的合成方法,对低聚物可先进行分子间的稱合,给予适当的含有双螺旋单元的链长度和合适的末端端炔官能团,再进行分子内环化合成大环化合物,这种合成方法步骤较少,从而能提高总的合成效率。
  • 一种含有双螺旋结构大环芳炔化合物及其合成方法

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