专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]通信装置及其通信方法-CN202011596225.X有效
  • 祝宁华;许博蕊;孙甲政;夏施君;王丹丹;袁海庆;孙文惠 - 中国科学院半导体研究所
  • 2020-12-29 - 2023-07-21 - H04B10/85
  • 本公开提供一种通信装置,包括:任意波形发生器,用于产生隐藏信号并将所述隐藏信号发送至激光器;激光器,用于产生激光,并利用所述隐藏信号调谐所述激光,生成第一激光;码型发生器,用于产生宿主信号;调制器,用于接收所述第一激光和所述宿主信号,将所述宿主信号调制到所述第一激光上,生成第二激光;光耦合器通过单模光纤连接调制器,用于接收所述第二激光,将所述第二激光分为第一光信号和第二光信号;第一光探测器,用于探测所述第一光信号包含的宿主信号;光滤波器,用于接收所述第二光信号,过滤所述第二光信号,生成第三光信号;第二光探测器,用于探测所述第三光信号包含的隐藏信号。本公开还提供一种通信方法。
  • 通信装置及其方法
  • [发明专利]并联式多波段多格式微波信号产生装置-CN202010882331.8有效
  • 王璐;李伟;孙文惠;李光毅;李明;祝宁华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2020-08-27 - 2023-07-18 - H04B10/50
  • 本发明公开了一种并联式多波段多格式微波信号产生装置,包括:激光器,用于发出光信号;微波源,用于调节输入并联式调制模块的微波信号功率,发出微波信号;第一电压源,用于输入直流偏压;第二电压源,用于输入直流偏压;任意波形发生器,用于发出基带信号,该基带信号包括基带线性调频信号和基带编码控制信号;并联式调制模块,用于产生相互正交的光频梳信号和加载基带信号的光信号;探测模块,用于对光信号进行差分探测,使光电转换后得到多波段的双啁啾信号或多波段相位编码信号。可实现编码和微波信号并行,避免串联结构引起的波长串扰问题,且无需使用锁模激光器或激光器加额外的调制器作为光源,结构简单,成本较低,易于集成。
  • 并联波段格式微波信号产生装置
  • [发明专利]双波段双啁啾微波信号产生及传输装置及方法-CN202011522078.1有效
  • 王璐;李伟;孙文惠;李光毅;李明;祝宁华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2020-12-21 - 2022-10-18 - H04B10/2513
  • 一种双波段双啁啾微波信号产生及传输装置,包括:激光器,用于产生光信号;第一调制模块,用于将第一微波源发出的微波信号和任意波形发生器发出的信号调制到光信号上,产生第一调制光信号;第二调制模块,用于将第二微波源发出的微波信号和任意波形发生器发出的信号调制到光信号上,产生第二调制光信号,其中,第一微波源与第二微波源产生的微波信号的频率不同;90°偏振旋转器,用于使第一调制光信号和第二调制光信号位于正交偏振态;光电探测器,用于将第一调制光信号和第二调制光信号进行光电转换后叠加,得到双波段的双啁啾信号。本公开提供的装置结构简单,可克服在长距离光纤传输过程中由于光纤色散导致的功率衰落现象。
  • 波段啁啾微波信号产生传输装置方法
  • [发明专利]阵列光电芯片混合封装结构-CN202110202646.8有效
  • 翟鲲鹏;王欣;孙文惠;袁海庆;白金花;李明;祝宁华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-02-23 - 2022-08-16 - G02B6/42
  • 本发明提供了一种阵列光电芯片混合封装结构,所述结构包括:激光器、调制器、高频传输线、微带电路、光纤、衬底、金丝和光子引线;其中,将所述激光器通过所述光子引线与所述调制器相连,所述光纤通过所述光子引线与所述调制器相连,所述高频传输线通过所述金丝与所述微带电路相连;所述激光器、所述光纤分别设置在两个衬底上;所述高频传输线和所述微带电路位于所述调制器一侧。本发明的光子引线可实现任意方向、任意角度的光互联,减小波导弯折光损耗。同时,避免高频传输线发生弯折,减少高频线相连时的金丝长度,有效降低高频信号串扰。
  • 阵列光电芯片混合封装结构
  • [发明专利]调谐激光器芯片-CN202011250258.9有效
  • 孙文惠;徐长达;班德超;陈伟;祝宁华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2020-11-10 - 2022-04-22 - H01S5/10
  • 一种调谐激光器芯片,包括:后向光栅区(1)、第一增益区(2)、微环谐振腔(c)及前向光栅区(5);所述微环谐振腔(c)包括依次环形连接的第二增益区(3)、第一多模干涉波导(6)、调相区(4)及第二多模干涉波导(7);所述后向光栅区(1)连接至所述第一增益区(2),所述第一增益区(2)连接至所述第一多模干涉波导(6),所述前向光栅区(5)连接至所述第二多模干涉波导(7);其中,所述后向光栅区(1)与所述前向光栅区(5)构成布拉格反射谐振腔,所述第二增益区(3)与所述调相区(4)构成增益谐振腔。该激光器芯片可以实现对L波段光谱的精细调谐及宽范围调谐并避免跳模。
  • 调谐激光器芯片
  • [发明专利]光电子集成器件的光互联方法-CN202110181537.2有效
  • 王欣;翟鲲鹏;孙文惠;李明;祝宁华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-02-09 - 2022-04-22 - G02B6/42
  • 本发明提供了一种光电子集成器件的光互联方法,包括:制作光子引线;其中,所述光子引线所包括纤芯、应力区和内包层;将激光器和光调制器通过所述光子引线相连接,将激光器和保偏光纤、光调制器和保偏光纤通过所述光子引线相连接,建立保偏光学通道,实现光互联。本发明直接通过光子引线打印方法实现芯片内光电子器件的偏振互联,如激光器、调制器、保偏光纤等。所用紫外固化胶材料光学损耗低,可以光电子器件之间的高效互联。实现模场匹配,针对不同光电子器件的模斑不匹配情况,通过光子引线结构实现模场匹配。
  • 光电子集成器件光互联方法
  • [发明专利]一种可调谐单纵模激光器及其制备方法-CN202011513855.6有效
  • 夏施君;祝宁华;许博蕊;袁海庆;王欣;白金花;孙文惠 - 中国科学院半导体研究所
  • 2020-12-18 - 2022-03-15 - H01S5/06
  • 本公开提供了一种可调谐单纵模半导体激光器,包括:多层半导体层,其用于产生不同频率间隔的多纵模激光;包层,其设置在多层半导体层之上,用于限制光场和载流子扩散;欧姆接触层,其设置在包层之上;其中,在包层及欧姆接触层上光刻及刻蚀形成有第一脊型波导及第二脊型波导,第一脊型波导中心位置及第二脊型波导中心位置十字正交弯曲连接,第一脊型波导及第二脊型波导用于将不同频率间隔的多纵模激光实现特定频率的单纵模激光发射;多层半导体层与第一脊型波导构成第一法布里珀罗腔半导体激光器,多层半导体层与第二脊型波导构成第二法布里珀罗腔半导体激光器。本公开还提供了一种可调谐单纵模激光器的制备方法。
  • 一种调谐单纵模激光器及其制备方法

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