“孙小堆”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果11个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种陶瓷封装基座及其制备方法-CN202210863970.9有效
发明人：刘永良;张培然;张东阳;孙小堆 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷封装基座及其制备方法，属于半导体制造技术领域。本发明的陶瓷封装基座的制备方法，包括以下步骤：对陶瓷基座生坯压痕冲压后进行液相烧结，再依次进行电镀、分片，即得；陶瓷基座生坯包括两层以上设有导通孔的陶瓷基板生片，陶瓷基板生片表面印刷有导电印刷层，导通孔内设置有导通料；导电印刷层和导通料均主要由钨粉和粘结剂组成，钨粉的含量均≥65wt％且粒径为0.1～3μm。本发明的方法通过调整导电印刷层和导通孔内导通料中钨粉的粒径和含量，提高其与陶瓷基板生片在烧结过程中产生的收缩匹配程度，从而能够减少液相烧结后的陶瓷封装基座的开裂和翘曲现象。
一种陶瓷封装基座及其制备方法

[实用新型]一种用于引线框架裁剪的装置-CN202320455393.X有效
发明人：刘永良;孙小堆;闵永红;袁永辉;张培然 -专利权人：瓷金科技（深圳）有限公司;瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于引线框架裁剪的装置，涉及引线框架裁剪技术领域，包括盖体、底座以及引线框架承载体；盖体置于底座的上方，且盖体的底面上开设有引线框架切割槽；引线框架承载体的第一端固定设于底座上，引线框架承载体的第二端向靠近盖体的方向延伸，且引线框架承载体的第二端用于承载引线框架与陶瓷管壳的结合体；盖体向靠近底座的方向移动能够使引线框架承载体的第二端以及结合体伸进引线框架切割槽中，且切割槽上靠近底座的边沿与引线框架承载体的第二端上远离底座的边沿能够共同作用于引线框架的多余部分上并使引线框架的多余部分与结合体分离；本实用新型公开的用于引线框架裁剪的装置能够有效地提高裁剪质量和裁剪效率。
一种用于引线框架裁剪装置

[发明专利]多层陶瓷管壳及其生坯以及两者的制备方法-CN202310312603.4在审
发明人：刘永良;孙小堆;闵永红;王飞;张培然 -专利权人：瓷金科技（深圳）有限公司;瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B32B18/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷管壳生坯，涉及多层陶瓷管壳技术领域，包括：生坯主体，所述生坯主体上设置有产品区域和非产品区域，相邻的所述产品区域之间通过所述非产品区域隔开，所述产品区域的下部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有挂浆孔；所述非产品区域的上部边缘位置沿所述生坯主体的厚度方向设置有能够供电镀液通过的通液孔，所述通液孔与所述挂浆孔一一对应，且所述通液孔的底部与对应的所述挂浆孔的顶部至少部分重叠，以实现所述通液孔与相对应的所述挂浆孔的连通。本发明还公开了多层陶瓷管壳生坯的制备方法以及多层陶瓷管壳及其制备方法。本发明能够使电镀液流向挂浆孔充分交换，提高电镀效果。
多层陶瓷管壳及其生坯以及两者制备方法

[发明专利]一种双列直插封装结构及陶瓷管壳及陶瓷管壳制备治具-CN202211687749.9在审
发明人：刘永良;孙小堆;王飞;张培然 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷管壳，包括斜切面，在陶瓷管壳与引线框连接时，焊料堆积在斜切面，能够有效避免焊料堆叠造成的陶瓷管壳与印制电路板贴合度低的问题，提升产品品质；同时，本发明还提供一种双列直插封装结构，包含上述的陶瓷管壳，能够节约封装结构占用空间，有利于缩小电子产品尺寸。本发明还提供一种上述的陶瓷管壳的制备治具，包括切削平台和固定块，固定块和限位块相配合，将陶瓷管壳坯料固定于切削平台上，切削刀片沿切削槽滑动，对陶瓷管壳坯料进行切削，得到陶瓷管壳的斜切面，切削槽和限位块平行设置，保证了斜切面的切削精度，提高了陶瓷管壳的制备工作效率，同时为双列直插封装结构的制备提供了便利。
一种双列直插封装结构陶瓷管壳制备

[发明专利]一种光通讯陶瓷管壳的制作方法-CN202211695556.8在审
发明人：刘永良;孙小堆;王飞;张培然 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B28B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光通讯陶瓷管壳的制作方法，涉及陶瓷管壳加工技术领域，该制作方法包括以下步骤：成型若干个生瓷片，一部分生瓷片开设内腔，一部分生瓷片开设内腔和侧腔，其余部分的生瓷片不开设腔体，将各部分的生瓷片分别进行叠层形成不同的叠层组，对不同的叠层组分别进行等静压形成不同的生坯，将这些生坯自下而上叠放在一起形成第四生胚，对第四生坯进行等静压，形成多层陶瓷管壳生坯；对多层陶瓷管壳生坯进行热切形成单个生胚单元，再烧结成型。本发明将生瓷片分成三部分进行叠层，并对叠层后的各部分等静压，而后再叠合成整体等静压，能够提高各部分生胚开设内腔和侧腔的强度，从而有效解决陶瓷管壳腔体易变形、甚至坍塌的问题。
一种通讯陶瓷管壳制作方法

[发明专利]双列直插式陶瓷管壳钎焊用夹具-CN202211006557.7在审
发明人：刘永良;郑乾龙;孙小堆;王飞;张培然 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种双列直插式陶瓷管壳钎焊用夹具，属于封装陶瓷管壳制造技术领域。夹具包括底板、夹层和盖板，底板上设有放置可伐框的定位槽；夹层上设有供陶瓷本体、焊片及引线放入的放置孔，放置孔的孔壁上设有用于伸入左右相邻两个引线之间的定位凸起或/和夹层上设有供引线框的左右两个U形段嵌入的嵌槽；盖板底部设有与陶瓷本体背面挡止配合的第一挡止面以及与引线框的前后两个直连段挡止配合的第二挡止面。本发明夹具采用三层，可实现对每一个部件的限位，组装方便。同时每一列引线均与焊片固定，降低装入陶瓷本体的操作难度，提高组装效率及焊片的位置精度，避免钎焊完后各焊接脚所对应的焊料饱满度不一样，提高良品率。
双列直插式陶瓷管壳钎焊夹具

[发明专利]一种扁平封装式陶瓷管壳钎焊用夹具-CN202211000555.7在审
发明人：刘永良;郑乾龙;孙小堆;王飞;张培然 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种扁平封装式陶瓷管壳钎焊用夹具，属于钎焊辅助装置技术领域。夹具包括底座、中间板和盖板，底座上设有用于放置可伐框的放置槽；中间板上设有用于放置引线框的定位槽，定位槽内设有供凹腔朝下的陶瓷本体放入并对陶瓷本体的外周进行定位的定位孔，定位孔上下贯通中间板且与底座上的放置槽上下对应，以使陶瓷本体的端面能够与可伐框接触，定位槽内还设有用于对焊片的延伸脚进行限位的限位台阶；盖板的底部设有用于伸入定位槽中并压紧引线的焊接脚和焊片的延伸脚的第一凸台。本发明的夹具采用三层，可实现对陶瓷本体、可伐框、引线、引线框以及焊片等每一个部件的限位，方便组装，可提高组装效率和良品率，延长夹具使用寿命。
一种扁平封装陶瓷管壳钎焊夹具

[实用新型]一种压印模具-CN202020304283.X有效
发明人：刘永良;解华林;赵书华;孙小堆;聂园园;张东阳 -专利权人：郑州登电银河科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B28B11/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种压印模具，包含上模组件和下模组件，上模组件包含上模座、夹板、脱料板和通过夹板夹紧固定在上模座上的压印治具，脱料板用于压印完成后实现脱料，压印治具上设有用于压印陶瓷生坯片的网格状压凸，下模组件包含下模座和下垫板，下垫板上设有用于陶瓷生坯片的定位结构，下模座位于下垫板的下侧，夹板和/或下垫板上开设有加热介质流道，加热介质可通过在加热介质流道内流动传递热量。本压印模具可与压力机结合，受压力机稳定外力实现压印并自动脱料，可提高压印效率、提高压印精度；本压印模具可通过加热介质在加热介质流道内流动，将热量传递给陶瓷生坯片，增强陶瓷生坯片韧性，从而改善压印过程中的压裂现象、提高成品率。
一种压印模具

[实用新型]一种压印模具-CN202020304285.9有效
发明人：刘永良;解华林;赵书华;孙小堆;聂园园;张东阳 -专利权人：郑州登电银河科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B28B11/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种压印模具，包含上模组件和下模组件，上模组件包含上模座、夹板、脱料板和通过夹板夹紧固定在上模座上的压印治具，脱料板位于夹板下侧，用于压印完成后实现脱料，压印治具上设有用于压印陶瓷生坯片的网格状压凸，下模组件包含下模座和下垫板，下垫板上设有用于陶瓷生坯片的定位结构，下模座位于下垫板的下侧夹板和/或下垫板上开设有安装孔，孔内安装有加热元件。本压印模具可与压力机结合，受压力机稳定外力实现压印并自动脱料，可提高压印效率、提高压印精度；本压印模具可通过加热元件加热将热量通过夹板和/或下垫板传递至陶瓷生坯片，加热陶瓷生坯片可增强陶瓷生坯片韧性，从而改善压印过程中的压裂现象、提高成品率。
一种压印模具

[实用新型]一种石英晶体谐振器及其陶瓷基座-CN201821934197.6有效
发明人：刘永良;刘奇;张东阳;关小静;孙小堆 -专利权人：郑州登电银河科技有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H03H9/15 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种石英晶体谐振器及其陶瓷基座，包括上表面设有金属环的上片以及下表面设有焊盘的下片，所述上片和下片贴合固定，所述下片的侧面设有与所述焊盘导电连接的导电层，所述导电层具有延伸至所述下片的上表面的上端面，所述上片上设有贯穿其上下表面的通孔，所述通孔中设有一端与所述金属环导电连接、另一端与所述导电层的上端面导电连接的导电柱，用以解决陶瓷基座金属封装缺少接地电路无法屏蔽信号干扰的技术问题；所述陶瓷基座为大腔体，宽度为0.85mm‑2.85mm，长度为1.55mm‑3.55mm，用以更加方便地安装晶体。
下片导电连接陶瓷基座导电层上片金属环上表面上端面焊盘通孔石英晶体谐振器本实用新型接地电路金属封装屏蔽信号上下表面贴合固定大腔体导电柱下表面侧面贯穿延伸

[实用新型]一种陶瓷封装基座及其可伐环-CN201821888014.1有效
发明人：刘永良;刘奇;张东阳;肖凯;关小静;孙小堆 -专利权人：郑州登电银河科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种陶瓷封装基座及其可伐环，包括下片、可伐环，以及设于下片与可伐环之间的上片，所述可伐环为环状，所述可伐环在中心轴线垂直方向的投影形状为梯形，所述可伐环为矩形环状，所述可伐环的厚度为0.05mm‑0.15mm，所述可伐环尺寸范围以适应不同型号陶瓷基座,以此解决陶瓷封装基座材料节能降耗的技术问题。
可伐环陶瓷封装基座下片本实用新型节能降耗矩形环状陶瓷基座投影形状中心轴线上片

1
共 11 条