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[发明专利]基于硅基转接板折叠的三维高密度集成结构及其制备方法-CN202310706280.7在审
发明人： 孔延梅;王楷;焦斌斌;刘瑞文;杜向斌;叶雨欣 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于硅基转接板折叠的新型三维高密度集成结构，采用以硅基转接板为基材，在面上集成微模组，通过折叠方式与设有凹槽的六面体核结构为核心，形成了六面体集成结构，有效利用了微系统内z方向的垂直封装空间，极大地缩小了微系统的体积，实现了小型化和高集成度，具有高性能、高密度、三维化的特点。
基于转接折叠三维高密度集成结构及其制备方法

[发明专利]一种集成电路连通率测试系统及其制作方法-CN202011511367.1有效
发明人：贾士奇;刘瑞文;焦斌斌;云世昌;孔延梅 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种集成电路连通率测试系统及其制作方法，涉及半导体三维集成技术领域。应用于用于构成集成电路的晶圆，该装置包括：测试组件和测试仪，该测试组件包括：位于该晶圆的上表面和下表面的多个导线和多个测试焊盘，该测试焊盘通过该导线与该晶圆中的一个或多个待测试硅通孔连接，该测试仪包含多个探针；其中，在上述多个探针与该测试焊盘电连接后，该测试仪，用于通过上述多个探针向该测试仪施加电压和/或电流，以根据获取到的电阻率确定一个或多个待测试硅通孔的连通率。能够在保证测试准确性的前提下，简化连通率测试结构，降低测试成本。本发明提供的集成电路连通率测试系统用于半导体三维集成电路的连通率测试。
一种集成电路连通测试系统及其制作方法

[发明专利]一种半导体器件及其三维堆叠制造方法-CN202310451508.2在审
发明人：焦斌斌;乔靖评;刘瑞文;云世昌;孔延梅;杜向斌;叶雨欣 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件及其三维堆叠制造方法。本发明的半导体器件的三维堆叠制造方法，包括如下步骤：S1：在第一衬底上制作多个通孔，在每一通孔的侧壁生长绝缘层；S2：将第一衬底背面减薄至通孔露出，在第一衬底背面生长绝缘层；S3：制作第二衬底，并将第一衬底与第二衬底键合；S4：在每一通孔侧壁的绝缘层上依次生长阻挡层和种子层；S5：在每一通孔中填充互连金属。本发明的三维堆叠制造方法能够有效降低TSV背面减薄露头的工艺控制难度以及光刻和堆叠键合时对准精度的工艺难度，同时有效提高半导体器件三维垂直互连的连通率，具有良好的可扩展性，可扩展到多层芯片的三维堆叠集成中。
一种半导体器件及其三维堆叠制造方法

[发明专利]一种新型微流热电散热器及其制造方法和散热方法-CN202310477763.4在审
发明人：焦斌斌;刘子煜;孔延梅;叶雨欣;刘瑞文;杜向斌 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H10N10/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型微流热电散热器及其制造方法和散热方法。本发明的新型微流热电散热器的制造方法，包括如下步骤：S1：制作帕尔贴元件；S2：制作微流道散热器；S3：将微流道散热器与帕尔贴元件冷端键合。本发明的新型微流热电散热器包括微流道散热器和帕尔贴元件，微流道散热器键合在帕尔贴元件的冷端，该新型微流热电散热器通过帕尔贴效应将芯片产热传导至微流道散热器的微流道，再通过冷却工质的循环流动带走，减小了传热路径上的热阻，缩短了传热路径，增加了散热能力，实现了高效散热，满足了低热导率的高功率芯片的散热需求。
一种新型热电散热器及其制造方法散热

[发明专利]一种芯片散热结构及散热方法-CN202310182683.6在审
发明人：焦斌斌;杜向斌;孔延梅;叶雨欣;刘瑞文;云世昌;余立航 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片散热结构及散热方法，本发明涉及芯片热管理技术领域，用于解决现有技术中散热能力有限的问题。结构包括：结构层、第一柔性歧管层以及第二柔性歧管层；第一柔性歧管层和第二柔性歧管层上均设置有冷却工质进口以及冷却工质出口；并且第一柔性歧管层上的冷却工质进口以及冷却工质出口与第二柔性歧管层上的冷却工质进口以及冷却工质出口对应连通；第一柔性歧管层上还设置有分液通道；结构层设置在第一柔性歧管层的上方且设置有微流道结构，冷却工质通过分液通道均匀分散到所述微流道结构中。将柔性歧管与微流散热引入柔性电子系统中高功率芯片的热管理中，冷却液直接泵送到芯片热点处，快速将热量带走，可以有效提高散热效率。
一种芯片散热结构方法

[发明专利]一种多热源散热冷却装置及冷却方法-CN202110218038.6有效
发明人： 孔延梅;张楠;焦斌斌;刘瑞文;叶雨欣;刘文宝 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种多热源散热冷却装置及冷却方法，属于电子器件或设备散热技术领域，解决了现有技术中散热结构仅能针对特定的结构散热，一体化散热板需要整块进行更换的问题。本发明的多热源散热冷却装置包括散热板(4)，散热板(4)纵向拼接或横向拼接对热源(6)散热。本发明散热板根据需要散热的器件或设备上的热源分布呈“拼图式”拼接，适用于不同器件或设备的多热源散热，能够实现对某点的散热板单独替换，增加系统可靠性，降低制造成本。
一种热源散热冷却装置方法

[发明专利]一种散热结构、制造方法及电子器件-CN202211313550.X在审
发明人：焦斌斌;石钰林;孔延梅;刘瑞文 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明公开散热结构、制造方法及电子器件，以提高芯片散热的效率以及均匀性。散热结构用于芯片的散热；散热结构包括平面热管和散热部，平面热管内嵌在芯片的背面，平面热管所在区域在芯片正面所包括的热源区域的正投影至少覆盖热源区域；散热部设置在平面热管的背面。
一种散热结构制造方法电子器件

[发明专利]一种芯片散热封装结构及其制造方法-CN202211327547.3在审
发明人： 孔延梅;王杰;焦斌斌;刘瑞文;余立航;石钰林 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片散热封装结构及其制造方法，应用于芯片封装技术领域，以解决芯片封装可靠性较差的问题。所述芯片散热封装结构的制造方法，应用于芯片，芯片固定于基板上，芯片的上表面具有微流道结构，制造方法包括在基板上方和芯片上方3D打印形成封装盖板，使得封装盖板与基板配合封装芯片；其中，封装盖板内具有一体成型且依次连通的冷却工质入口、歧管分液流道以及冷却工质出口，歧管分液流道与微流道结构连通以形成冷却工质的换热通道。所述芯片散热封装结构由上述方案所提的芯片散热封装结构的制造方法制造而成。所述芯片散热封装结构的制造方法用于制造芯片散热封装结构。
一种芯片散热封装结构及其制造方法

[发明专利]电子芯片以及电子器件-CN202010658241.0有效
发明人：焦斌斌;叶雨欣;孔延梅;刘瑞文;陈大鹏 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供的一种电子芯片以及电子器件，涉及微电子芯片技术领域，包括：芯片本体，芯片本体上具有至少一个发热结区，芯片本体的内部开设有至少一个微流通道，微流通道开设有进口和出口，微流通道与发热结区的位置相互对应；至少一个热敏挡件，热敏挡件的一端与微流通道的内壁连接，热敏挡件的另一端自由设置，热敏挡件能够受热变形而改变倾斜角度。在上述技术方案中，该电子芯片可以通过具有热应变特性的热敏挡件，将电子芯片发热结区的功率密度转换为热敏挡件的形变量，间接的改变微流通道内的局部流阻，进而改变微流通道内散热工质的热交换能力，在不增加散热系统泵送功率的前提下，有效的提高散热效率的自适应散热功能。
电子芯片以及电子器件

[发明专利]一种封装芯片垂直电学微连接结构及其制备方法-CN202210822217.5在审
发明人：焦斌斌;杜向斌;孔延梅;叶雨欣;刘瑞文;云世昌 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种封装芯片垂直电学微连接结构及其制备方法，本发明涉及半导体封装技术领域，用于解决现有技术中由于线弧过大和引线过长所导致的引线易断的问题。通过自上而下的喷涂走线，将导电浆料从芯片正面裸露的焊盘上经过芯片侧壁涂敷到芯片背面，从而将芯片正面的输入/输出端口引导到背面。通过导电浆料实现的引线贴附于芯片表面，可以解决由于线弧过大和引线过长所导致的引线易断的问题；同时，在不需要预先添加焊点的设计和相关工艺步骤的情况下，就可以完成芯片垂直方向的电学连接。可提高可靠性与集成度。
一种封装芯片垂直电学连接结构及其制备方法

[发明专利]一种芯片散热封装结构和电子设备-CN202210761393.2在审
发明人： 孔延梅;王杰;焦斌斌;刘瑞文;叶雨欣 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片散热封装结构和电子设备，涉及散热技术领域，以解决热量传输路径较长，导致传热热阻较大，降低芯片散热效率，影响芯片工作性能的问题。该芯片散热封装结构包括组装后具有容纳空间的第一承载件和封装壳体。芯片第一面设置于第一承载件，柔性散热组件设置于芯片第二面。芯片散热封装结构处于组装状态时，柔性散热组件与封装壳体所具有的内表面抵接。将容纳空间的垂直高度定义为容纳高度，柔性散热组件位于芯片上的部分与芯片对应的第一总垂直高度等于容纳高度。芯片散热封装结构处于拆分状态时，柔性散热组件位于芯片上的部分与芯片对应的第二总垂直高度大于容纳高度。本发明还提供了一种包括上述芯片散热封装结构的电子设备。
一种芯片散热封装结构电子设备

[发明专利]一体化集成电路芯片结构以及制备方法-CN202210884405.0在审
发明人：焦斌斌;余立航;孔延梅;刘瑞文;叶雨欣;王杰;石钰林 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一体化集成电路芯片结构以及制备方法，本发明涉及集成电路芯片的热设计与热控制技术领域，用于解决现有技术中集成电路芯片高热流密度点的热量传输能力较弱的问题。在半导体衬底晶圆上制作具有电学功能和散热功能的一体化集成电路芯片，并进行封装，通过把集成电路加工工艺和微流道加工工艺结合，在集成电路芯片加工过程中，在半导体衬底晶圆上直接制作微流道，而不是在芯片制作完成之后额外制作微流道，实现多颗集成电路芯片的散热结构的制作，减少芯片散热所需的成本；盖板把冷却工质引到微流道中，使芯片高热流密度点的热量通过衬底的传导后，直接和冷却工质进行热交换，减小芯片热量散失过程中的传热热阻，提升散热能力。
一体化集成电路芯片结构以及制备方法

[发明专利]碱金属原子气室的制作方法及碱金属原子气室-CN202110611144.0有效
发明人：贾云丛;焦斌斌;刘瑞文;孔延梅;云世昌 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G04F5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种碱金属原子气室的制作方法及碱金属原子气室，其制作方法包括：提供一硅片；在硅片上表面、下表面均生长硬掩模层；分别对每层硬掩膜层进行处理，形成第一窗口组和第二窗口组，第一窗口组为在硅片的第一区域的轴向上对应的两个第一窗口，第二窗口组为在硅片的第二区域的轴向上对应的两个第二窗口；将第一窗口组中两个第一窗口之间的硅片打通形成第一腔室，将第二窗口组中两个第二窗口之间的硅片打通形成第二腔室；采用激光刻蚀工艺，在第一腔室与第二腔室之间的硅片的上表面，形成内壁表面粗糙的V形微流道，使第一腔室与第二腔室连通；去除硬掩膜层；在第一腔室内放入碱金属叠氮化物；将硅片的上表面、下表面均与玻璃片密封连接。
碱金属原子制作方法

[发明专利]一种多传感器组合结构及其加工方法、组合传感器-CN202210483866.7在审
发明人：焦斌斌;刘瑞文;云世昌;孔延梅;叶雨欣;杜向斌 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本申请公开一种多传感器组合结构及其加工方法、组合传感器，涉及传感器技术领域。该加工方法包括提供一个单晶硅晶圆，在单晶硅晶圆上形成深腔，在深腔所在的一侧表面形成第一绝缘层；提供一个SOI晶圆，在SOI晶圆的顶硅层形成四个压敏电阻条以用于形成压敏式压力传感器结构；使四个压敏电阻条和深腔对应，将SOI晶圆的顶硅层和单晶硅晶圆的第一绝缘层键合，深腔被封闭并处于预设压力值；将SOI晶圆的衬底层进行减薄，减薄后，在SOI晶圆衬底层的与压敏电阻条对应的区域进行深硅刻蚀和金属沉积图形化以形成与四个压敏电阻条电连接的第一引线接口；在SOI晶圆的第一区域获得梳齿结构和第一硅悬梁结构，第二区域获得第二硅悬梁结构。
一种传感器组合结构及其加工方法

[发明专利]热管理监控模块-CN202110234811.8有效
发明人：叶雨欣;焦斌斌;孔延梅;陈大鹏 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种热管理监控模块。本发明的热管理监控模块包括：功率芯片，电路基板，散热工质基板，检测单元，报警模块和控制芯片，功率芯片的衬底上设置有蚀微结构；电路基板上设置有两个散热口，两个散热口分别与蚀微结构连通；散热工质基板上设置有进口、出口、进液槽和出液槽，进液槽分别与进口和其中一个散热口连通，出液槽分别与其中另一个散热口和出口连通；检测单元设置于进液槽内；报警模块设置于电路基板上；控制芯片设置于电路基板上，且控制芯片根据检测单元的信号向报警模块发送指令。本发明的热管理监控模块中，能够快速对功率芯片进行散热，同时能够通过检测单元对冷却液的状态进行监测。
管理监控模块

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