“姜锡勋”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]提高常温及高温强度的铁素体氧化物弥散强化合金及其制造方法-CN201410056856.0在审
发明人：卢相熏;金泰圭;崔秉权;韩窗熙;姜锡勋;金基伯;千荣范;张真成;郑龙焕 -专利权人：韩国原子力研究院;韩国水力原子力（株）
申请日： 2014-02-19 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： C22C38/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种含铬(Cr)12~20重量%、氧化钇(Y₂O₃)0.1~0.5重量%、钨(W)0.1~4重量%、钼(Mo)0.5~2重量%、钛(Ti)0.1~0.3重量%、锆(Zr)0.02~0.3重量%及其余部分为铁(Fe)的，提高了常温及高温强度的铁素体氧化物弥散强化合金及其制造方法。依据本发明的铁素体氧化物弥散强化合金在常温及高温，特别是在700℃条件下，抗张特性良好，可用作火力发电用超超临界蒸汽发电机部件(旋翼、轴等)，飞机用引擎部件(圆盘、喷管等)的材料，还可用作钠冷却快堆等核动力系统堆芯构造部件(核燃料被覆管、导管、导线、端塞等)的材料。
提高常温高温强度铁素体氧化物弥散强化合金及其制造方法

[发明专利]冰箱-CN201210229808.8有效
发明人：崔浩陈;姜锡勋;金圣真;金英男;朴相厚 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2012-07-04 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： F25D11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种冰箱。该冰箱可包括：冰箱本体，具有至少一个储存室和一个开口；以及主门，用于打开和关闭该储存室，该主门也具有与形成于该主门中的容纳室对应的开口。可设置副门以打开和关闭该主门的开口，并且可沿着该副门的后表面的边缘设置衬垫以接触主门的前表面并在该副门关闭时密封该主门的内部。传热构件可从主门一侧的内侧延伸到该主门的前表面的内侧。
冰箱

[发明专利]具有增强的热辐射性能的薄膜覆晶型半导体封装-CN201210017507.9无效
发明人：朴相弘;任俊成;洪性元;姜锡勋;崔荣玟;田珉浩 -专利权人：株式会社乐恩
申请日： 2012-01-19 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有增强的热辐射性能的薄膜覆晶(COF)型半导体封装，该COF型半导体封装包括绝缘薄膜110、金属图案120和130、表面绝缘层140、半导体晶片200。金属图案由与半导体晶片电气连接的电路图案120以及与电路图案电气绝缘的绝缘图案130构成。绝缘薄膜110形成有热辐射孔150，以允许绝缘图案130的一部分暴露于绝缘薄膜110的底部表面。电路图案120的一部分在绝缘薄膜110上延伸，以构造成为与其它电路图案120相比具有宽表面积的扩展图案。由于从半导体产生的热通过其底部的绝缘图案130排放到基底100的后部内，所以绝缘图案130起到热辐射垫的作用。此外，电路图案120的上述部分构造为利用绝缘薄膜110上的额外空间占据宽区域的扩展图案125，并且扩展图案125通过热辐射孔150暴露于绝缘薄膜110的底部表面，从而通过晶片200的端子与扩展图案125相接触而增强热辐射效果。
具有增强热辐射性能薄膜覆晶型半导体封装

[发明专利]照明装置-CN200880113313.0有效
发明人： 姜锡勋;朴准奭 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2008-08-20 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：提供了一种照明装置，包括：第一基板，第一基板包括第一连接器和第一连接端子，第一连接器连接到外部电源或驱动装置，第一连接端子电连接到第一连接器；以及第二基板，第二基板电连接到第一连接端子并且包括发光装置。
照明装置

[发明专利]排气单元,排气方法,和具有排气单元的半导体制造设备-CN200810001916.3无效
发明人：安康镐;金玧定;姜锡勋;李载荣;崔载兴;黄正性 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-01-03 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本申请涉及排气单元，排气方法，和具有排气单元的半导体制造设备。提供了一种排气单元，该排气单元能够防止由于大气压力变化引起工艺室内的大的压力波动。该排气单元包括主排气管和作为部分旁路的辅排气管。翼片位于主排气管和辅排气管之间的下游开口处，并且控制从辅排气管流至主排气管的旁通气体的量。翼片的第一板和第二板枢轴地联接至在下游开口附近的主排气管，第一板与流过主排气管的气体相碰撞，第二板部分阻塞从辅排气管流回至主排气管的旁通气体。当气体通过主排气管路和辅排气管排出时，翼片被动地控制辅排气管由于大气压力波动而打开的量。
排气单元方法具有半导体制造设备

[发明专利]发光器件封装及发光器件封装的制造方法-CN200680001254.9无效
发明人： 姜锡勋;朴准奭 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2006-06-07 - 公布日： 2007-11-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供一种发光器件封装和制造该发光器件封装的方法。首先提供基底，并在该基底上形成孔。在所述基底上形成发光部分后，在该发光部分上放置模具，并通过所述孔注入模塑材料。移除模具以完成封装。
发光器件封装制造方法

[发明专利]空气净化器-CN200410038625.3有效
发明人：朴灿汀;姜锡勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2004-04-27 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： F24F3/16 文献下载
摘要：一种用于分开收集具有相对较大和细小颗粒体积的灰尘的空气净化器。所述空气净化器包括：主体，其在上部设有第一入口，在所述第一入口之下设有第二入口，并设有用于排出室内空气的出口；吹风单元，其安装在主体内，用于通过所述出口吹动通过第一和第二入口吸入主体的空气；第一灰尘收集单元，其安装在主体内，用于收集通过第一入口吸入主体的灰尘；和第二灰尘收集单元，其安装在主体内，用于收集通过第二入口吸入主体的灰尘。所述空气净化器分开收集具有相对较大和细小颗粒体积的灰尘，从而减小过滤器的污染程度，从而延长过滤器的清洗和更换周期。
空气净化器