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[发明专利]印刷布线板的制造方法-CN201710164628.9有效
发明人：大越雅典;奈良桥弘久 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2017-03-20 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的课题是提供即使在带有支撑体的状态下将树脂组合物层热固化而形成绝缘层，也没有固化不均等的印刷布线板的制造方法等。本发明的印刷布线板的制造方法包括：(A)准备具备支撑体和设置于该支撑体上的树脂组合物层的粘接片的工序、(B)以树脂组合物层与内层基板接合的方式叠层于内层基板的工序、以及(C)通过将粘接片从T1(℃)加热至T2(℃)而进行热固化，形成绝缘层的工序，其中，以下述方式进行热固化：将从T1(℃)加热至T2(℃)时的MD方向的支撑体的最大膨胀系数与加热结束的时刻的支撑体的膨胀系数之差、以及从T1(℃)加热至T2(℃)时的TD方向的支撑体的最大膨胀系数与加热结束的时刻的支撑体的膨胀系数之差的和设为X，120℃以上时的树脂组合物层的最低熔融粘度设为Y时，满足Y＞2700X的关系。
印刷布线制造方法

[发明专利]带支撑体的树脂片-CN201710092385.2有效
发明人： 奈良桥弘久;中村茂雄 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2017-02-21 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供降低插入损耗、并且抑制插入损耗的偏差的带支撑体的树脂片、印刷布线板、及半导体装置。本发明提供一种带支撑体的树脂片，其具备支撑体、和设置于支撑体上的树脂片，其中，树脂片具有：设置于支撑体侧的由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和设置在与支撑体侧相反的一侧的由第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层，第一树脂组合物和第二树脂组合物的组成各自不同，第一树脂组合物的热固化物、以及第二树脂组合物的热固化物的介电常数均为3.6以下，第一及第二树脂组合物的热固化物的介质损耗因数均为0.01以下，介质损耗因数之差为0.005以下。
支撑树脂

[发明专利]支撑体、粘接片、层叠结构体、半导体装置及印刷布线板的制造方法-CN201580055177.4有效
发明人：大越雅典;奈良桥弘久;林荣一 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供即使在带有支撑体的状态下将树脂组合物层热固化而形成绝缘层也不会使成品率下降的印刷布线板的制造方法。印刷布线板的制造方法依序包括：工序(A)将包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片以该树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于内层基板的工序、工序(B)将所述树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序、以及工序(C)除去所述支撑体的工序，支撑体以规定的加热条件进行加热时，满足条件(MD1)120℃以上的MD方向的最大膨胀系数E_MD低于0.2%、条件(TD1)120℃以上的TD方向的最大膨胀系数E_TD低于0.2%。
支撑粘接片层叠结构半导体装置印刷布线制造方法

[发明专利]部件内置型布线基板的制造方法及半导体装置-CN201410266044.9有效
发明人： 奈良桥弘久;中村茂雄;真子玄迅 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2014-06-16 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种部件内置型布线基板的制造方法。该部件内置型布线基板的制造方法按顺序包括下述工序（A）、（B）、（C）以及（D）：（A）以使第1热固化性树脂组合物层与内层基板的第1主面接合的方式，将第1粘接膜真空层叠在内层基板的工序；（B）将部件临时装配在腔内的第1热固化性树脂组合物层的工序；（C）以使第2热固化性树脂组合物层与内层基板的第2主面接合的方式，将第2粘接膜真空层叠在内层基板的第2主面的工序，其中，在第1粘接膜表面的加热温度比第2粘接膜表面的加热温度低的条件下进行真空层叠；（D）使第1和第2热固化性树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序。
热固化性树脂组合物粘接膜布线基板内置型内层基板接合基板主面加热绝缘层制造半导体装置临时装配热固化腔内

[发明专利]部件内置型布线基板的制造方法以及半导体装置-CN201410057350.1有效
发明人：中村茂雄;奈良桥弘久;真子玄迅 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明涉及部件内置型布线基板的制造方法。部件内置型布线基板的制造方法按顺序包括下述工序（A）、（B）、（C）以及（D）（A）在临时装配有部件的内层基板上，以使第一热固化性树脂合成物层与内层基板的第一主面接合的方式对第一粘接膜进行真空层叠的工序；（B）为了在下述工序（C）中抑制所述部件的位置偏离而对第一热固化性树脂合成物层进行加热处理，而且，该加热处理在抑制基板翘曲的产生的范围进行的工序；（C）在从内层基板的第二主面剥离临时装配材料之后，以使第二热固化性树脂合成物层与内层基板的第二主面接合的方式对第二粘接膜进行真空层叠的工序；（D）对第一和第二热固化性树脂合成物层进行热固化而形成绝缘层的工序。
部件内置布线制造方法以及半导体装置

[发明专利]多层印刷线路板的制造方法-CN200980106795.1有效
发明人： 奈良桥弘久;中村茂雄;横田忠彦 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2009-02-27 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供可在平坦的绝缘层表面形成剥离强度优异的导体层、精细布线形成优异的多层印刷线路板的制造方法。该多层印刷线路板的制造方法包含以下步骤(A)-(E)：(A)在支撑体层上形成金属膜层，将所得的带金属膜的薄膜通过固化性树脂组合物层层合在内层电路基板上，或者在该带金属膜的薄膜的金属膜层上形成固化性树脂组合物层，将所得的带金属膜的粘接薄膜层合在内层电路基板上的步骤；(B)使固化性树脂组合物层固化，形成绝缘层的步骤；(C)除去支撑体层的步骤；(D)除去金属膜层的步骤；以及(E)通过无电解电镀在绝缘层表面形成金属膜层的步骤。
多层印刷线路板制造方法

[发明专利]包覆有金属的叠层板-CN201010135832.6有效
发明人： 奈良桥弘久;中村茂雄;横田忠彦 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2010-03-12 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及包覆有金属的叠层板的制造方法，其包含以下工序：(A)在支持体层上具有金属膜层的2片带金属膜的膜间配置1片以上的预浸料、在减压下进行加热和加压而制作包覆有金属的叠层板前体的工序；(B)除去支持体层的工序；(C)除去金属膜层的工序；及(D)通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序。可以得到在平滑的绝缘层表面上形成剥离强度优异的导体层的包覆有金属的叠层板。
包覆有金属叠层板

[发明专利]电路板的制造方法-CN200880006737.7有效
发明人： 奈良桥弘久;中村茂雄;横田忠彦 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2008-02-28 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供可有效地形成绝缘层、与该绝缘层的贴合性以及均匀性优异的金属膜层的、电路板的制造方法。该方法包括：在支撑体层上依次形成水溶性高分子脱模层、金属膜层和固化性树脂组合物层，得到带金属膜的粘合膜，将该粘合膜与基板层叠，使固化性树脂组合物层与基板接触的步骤，上述水溶性高分子脱模层具有在后述的固化性树脂组合物层的固化步骤之后可在支撑体层-脱模层之间剥离的剥离性；将固化性树脂组合物层固化的步骤；剥离支撑体层的步骤；以及将存在于金属膜层上的水溶性高分子脱模层用水溶液溶解除去的步骤。通过该构成，无需用碱性高锰酸钾溶液等氧化剂将绝缘层表面粗化，即可在该表面上形成贴合性和均匀性好的金属膜层，因此在电路形成中可以在更温和的条件下实施蚀刻，在多层印刷布线板、柔性印刷布线板等电路板的布线微细化中发挥优异的效果。
电路板制造方法

[发明专利]金属膜转印用膜、金属膜的转印方法和电路板的制造方法-CN200880006689.1无效
发明人： 奈良桥弘久;中村茂雄;横田忠彦 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2008-02-28 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供具有优异的金属膜层转印性的金属膜转印用膜、以及使用该金属膜转印用膜有效地制造电路板的方法。一种金属膜转印用膜，其特征在于：该金属膜转印用膜具有支撑体层；设置在该支撑体层上的由选自水溶性纤维素树脂、水溶性聚酯树脂和水溶性丙烯酸树脂中的1种以上水溶性高分子形成的脱模层；和形成在该脱模层上的金属膜层。一种电路板的制造方法，该方法包括下述工序：以使金属膜层与固化性树脂组合物层表面邻接的方式，在基板上的固化性树脂组合物层上重合层叠上述金属膜转印用膜，并使固化性树脂组合物层固化的工序；剥离支撑体层的工序；和将存在于金属膜层上的脱模层用水溶液溶解除去的工序。
金属膜转印用膜方法电路板制造

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