专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]连接排线-CN200820136215.6无效
  • 叶时堃 - 天瑞电子科技发展(昆山)有限公司
  • 2008-09-17 - 2009-07-29 - H01B7/08
  • 本实用新型一种连接排线,包含基材以及复数条芯线,其中复数条芯线设置于基材内,用于传导电子讯号,且每一条芯线均具有相互层叠的第一金属线以及第二金属线,藉由每一条芯线以二条或以上的第一金属线以及第二金属线组成的方式,可使接触面积加大,并同时降低芯线的内部阻抗,来提高讯号传输的稳定性。
  • 连接排线
  • [实用新型]适用于低电压差动讯号介面的排线连接线组-CN200820135746.3无效
  • 叶时堃 - 天瑞电子科技发展(昆山)有限公司
  • 2008-10-08 - 2009-07-29 - H01R12/08
  • 本实用新型一种适用于低电压差动讯号介面的排线连接线组,为适用于低电压差动讯号(LVDS,Low Voltage Differential Signaling)介面的排线连接线组,其具有一软性扁平排线及至少一装配于软性扁平排线端部的连接器;其中,软性扁平排线具有若干芯线,连接器具有一塑料本体供所有芯线分隔排列,若干供电性联结的端子,以及具有至少一金属壳供支撑线体;尤其,塑料本体相对应于软性扁平排线的一端设有供各端子插置外露的开放区段,透过对各芯线施以焊锡,藉以与开放区段外露的各端子焊固,同时构成与连接器的接合;而获致一种结构更为稳固、可靠的排线连接线组结构。
  • 适用于电压差动讯号介面排线连接线
  • [实用新型]软性排线接地装置-CN200820009547.8无效
  • 叶时堃 - 天瑞电子科技发展(昆山)有限公司
  • 2008-05-13 - 2009-05-20 - H01B11/06
  • 本实用新型软性排线接地装置,主要设有一导体线路层,该导体线路层中设有复数条讯号传输线,而该导体线路层上、下二侧表面分别设有绝缘层,且该绝缘层外则包覆有金属遮蔽层,而该绝缘层与金属遮蔽层间设有导电胶层,其中,该导体线路层中设有至少一条接地线,而该接地线上表面的绝缘层设有至少一去除区,该去除区可以以雷射或磨蚀手段去除的雷射去除区或磨蚀去除区,该去除区可使该接地线露出并藉由导电胶层与金属遮蔽层接触,以形成接地的功能。
  • 软性排线接地装置
  • [实用新型]易插拔的软性排线-CN200820009550.X无效
  • 叶时堃 - 天瑞电子科技发展(昆山)有限公司
  • 2008-05-13 - 2009-05-20 - H01B7/04
  • 本实用新型易插拔的软性排线,其主体由特定数量的芯线以及上、下绝缘材料所压合构成,并且在其用与连接器接合的联结端设有一插拔区段,该插拔区段的芯线相对外露于上绝缘材料一特定长度,另外,在下绝缘材料相对于外露芯线的另一侧,并且相对延伸至芯线外露的区段以黏固组件固设有一连接导板,藉以支撑插拔区段,使整体达到薄型化以及增加强度的目的,更有效降低成本。
  • 易插拔软性排线
  • [实用新型]排线跳线连接装置-CN200820107697.2无效
  • 叶时堃 - 天瑞电子科技发展(昆山)有限公司
  • 2008-04-03 - 2009-05-06 - H01R12/24
  • 本实用新型排线跳线连接装置至少包含有软性排线(FFC)与第二连接件,其软性排线与第二连接件间利用电路板相互连接定位而导通,且该电路板上并设有复数线路,该软性排线设有复数与各线路连接的第一脚位,而该第二连接件亦设有复数与各线路连接的第二脚位,各第一脚位的排列顺序与第二脚位的排列顺序不同,故藉由电路板的各线路可供软性排线与第二连接件的跳线连接。
  • 排线跳线连接装置
  • [实用新型]软性排线的接地结构改良-CN200820009546.3无效
  • 叶时堃 - 天瑞电子科技发展(昆山)有限公司
  • 2008-05-13 - 2009-03-25 - H01R12/24
  • 本实用新型软性排线的接地结构改良,主要设有一导体线路层,该导体线路层中设有复数条讯号传输线,而该导体线路层上、下二侧表面分别设有绝缘层,且该绝缘层外则包覆有金属遮蔽层,其中,该导体线路层中设有接地线,该接地线设有至少一条与其相互接触排列的连接导线,该连接导线朝外翻折至该金属遮蔽层上并与其接触,使该连接导线一侧与接地线接触,而另侧则可外露于金属遮蔽层并与其接触,以形成接地的功能。
  • 软性排线接地结构改良
  • [实用新型]可承受焊接高温的软性排线-CN200820111406.7无效
  • 叶时堃 - 天瑞电子科技发展(昆山)有限公司
  • 2008-04-16 - 2009-03-11 - H01B7/04
  • 本实用新型可承受焊接高温的软性排线,至少包括有:复数条铜线平行排列的导电层、各设于导电层两侧的第一、第二绝缘层以及涂布于第一、第二绝缘层与导电层间并将其相互接合的接合层,其中,该第一、第二绝缘层为聚亚醯胺(polyimide)材质,而该接合层为高耐热树脂材质,藉由聚亚醯胺(polyimide)以及高耐热树脂材质的耐高温特性,使可直接于导电层焊锡以及应用于表面黏着技术制程时,不至于伤害整体软性排线结构。
  • 承受焊接高温软性排线
  • [实用新型]软性排线的接地装置-CN200720177911.7无效
  • 叶时堃 - 天瑞电子科技发展(昆山)有限公司
  • 2007-09-28 - 2009-01-21 - H01B7/08
  • 本实用新型软性排线的接地装置,至少包含有:导体线路层、二绝缘层、接地板、遮蔽绝缘层以及接地导件,其中,二绝缘层分别设于导体线路层上、下二侧表面,而接地板则设于导体线路层上侧或下侧的绝缘层表面,或上、下二侧的绝缘层表面同时有接地板,该遮蔽绝缘层设于接地板表面,以将接地板包覆遮蔽,该接地导件穿设于遮蔽绝缘层中,且该接地导件一侧与接地板接触,而另侧则可外露于绝缘层,让使用者可直接由该接地导件形成接地。
  • 软性排线接地装置
  • [实用新型]软性排线组结构改良-CN200820000571.5无效
  • 叶时堃 - 天瑞电子科技发展(昆山)有限公司
  • 2008-01-15 - 2008-12-17 - H01R11/11
  • 本实用新型软性排线组结构改良,由软性排线及装置于软性排线线端的连接器座体所组成;其中,软性排线由若干平行排列的圆线及相对位于所有圆线上、下方的绝缘皮膜所压合而成,而该些圆线各自由至少一断面呈圆型的圆芯线所构成;由于,圆芯线的结构强度较佳,而所有圆线整齐平行排列,不需要在组装加工的前先行整线,而且所有外露于绝缘皮膜的圆芯线线端,不会变形、翻翘,能够顺利插入与连接器座体相对应的孔位,因此具有便于组装的功效。
  • 软性排线结构改良

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