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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多芯片封装型存储器系统-CN200410089696.6无效
发明人： 大谷孝之;铃木隆 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-10-29 - 公布日： 2005-05-04 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：公开一种多芯片封装型存储器系统(30)，它包括设置在具有内部总线(31)的封装中的存储器系统中，并从封装外部和/或在封装内访问的多种类型的存储器集成电路(11、12、13)，和设置在封装中的存储器系统(30)中，并且当从封装外部收到存储器系统内的数据传送的指令时，控制将在存储器系统内执行的数据传送的完成，以致位于第一存储器集成电路的地址的存储器单元的数据被读出，并且读出的数据被写入位于第二存储器集成电路的地址的存储器单元中的控制集成电路(15)。
芯片封装存储器系统

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共 1 条

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