专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]清洗用助焊剂和清洗用焊膏-CN202110324404.6有效
  • 川又浩彰;贝瀬隼人;赤塚秀太;大田健吾;冈田咲枝 - 千住金属工业株式会社
  • 2021-03-26 - 2022-06-03 - B23K35/363
  • 本发明涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供:将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含:松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂,包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂,且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下,且在2014年制定JISZ3284‑3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。
  • 清洗焊剂用焊膏

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