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[发明专利]不可逆电路元件和具有该不可逆电路元件的通信装置-CN202111270567.7在审
发明人： 大波多秀典;佐藤航辅;佐佐木英行 -专利权人： TDK株式会社;TDK大连电子有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本发明提供不可逆电路元件和具有该不可逆电路元件的通信装置，能够在具有在设置于电介质基板的贯通孔中收纳有磁转子的结构的不可逆电路元件中降低插入损失。不可逆电路元件(1)包括：具有贯通孔(11a)的电介质基板(10)；收纳于贯通孔(11a)的磁转子(M)；和对磁转子(M)施加磁场的永磁铁(20)。磁转子(M)以不与贯通孔(11a)的内壁接触的方式被支承于电介质基板(10)。像这样，在不可逆电路元件(1)中，由于磁转子(M)不与贯通孔(11a)的内壁接触，因此能够降低插入损失。
可逆电路元件具有通信装置

[发明专利]不可逆电路元件和具有其的通信装置-CN202111271027.0在审
发明人： 大波多秀典;佐藤航辅;佐佐木英行 -专利权人： TDK株式会社;TDK大连电子有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本发明提供一种无需使用需要嵌件成型的复合零件且部件数量少的不可逆电路元件。不可逆电路元件(1)包括电介质基板(10)、装载于电介质基板(10)的磁转子(M)和对磁转子(M)施加磁场的永磁铁(20)。电介质基板(10)具有形成于上表面(11)且与磁转子(M)连接的连接图案(61～63)、形成于下表面(12)且与连接图案(61～63)连接的端子电极(51～53)和形成于下表面(12)的接地图案(50)。连接图案(61～63)的一部分与接地图案(50)重叠，由此得到匹配电容。这样，由于在电介质基板自身设置有电容器图案，所以无需使用匹配用的片式电容器，能够削减部件个数。
可逆电路元件具有通信装置

[发明专利]不可逆电路元件及具备其的通信装置-CN202211208491.X在审
发明人：佐藤航辅;大波多秀典 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01P1/32 文献下载
摘要：本发明的课题为降低不可逆电路元件的插入损耗。不可逆电路元件(1)具备磁转子(M)和对磁转子(M)施加磁场的永磁铁(20)。磁转子(M)包含铁氧体芯(90)、以及位于铁氧体芯(90)与永磁铁(20)之间的中心导体(81～83)。中心导体(81～83)具有与永磁铁(20)相面对的上表面(S1)、与上表面(S1)垂直的侧面(S3)、以及由上表面(S1)的端部及侧面(S3)的一端部构成的上表面侧角部(C1)，在中心导体(81～83)的上表面侧角部(C1)形成有圆角。由此，缓和对插入损耗的影响大的上表面侧角部(C1)中的局部的电场集中。
可逆电路元件具备通信装置

[发明专利]不可逆电路元件及其制造方法以及使用该元件的通信装置-CN202010174792.X有效
发明人： 大波多秀典;松丸宜纪;河田智明 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01P1/37 文献下载
摘要：本发明提供一种不可逆电路元件，能够防止由中心导体和铁氧体磁芯之间的间隙引起的电特性的变化。不可逆电路元件(10)具备：磁转子(40)，其配置于接地导体(51、52)之间；永久磁铁(31、32)，其对磁转子(40)施加直流磁场。磁转子(40)包含：铁氧体磁芯(41)，其一表面由接地导体(51)覆盖；铁氧体磁芯(42)，其一表面由接地导体(52)覆盖；中心导体(70B)，其直接固定于铁氧体磁芯(41)的另一表面；中心导体(70A)，其直接固定于铁氧体磁芯(42)的另一表面。这样，因为中心导体(70A、70B)分别直接固定于铁氧体磁芯(42、41)，所以在两者之间不会产生间隙。由此，能够防止由中心导体和铁氧体磁芯之间的间隙引起的电特性的变化。
可逆电路元件及其制造方法以及使用通信装置

[发明专利]非可逆电路元件及使用其的通信装置-CN201910525911.9有效
发明人： 大波多秀典;松丸宜纪 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本发明提供一种非可逆电路元件及使用其的通信装置，具有能够以中心导体的面方向相对于安装方向为水平的方式安装的结构，其目的在于，防止外部端子横切永久磁铁导致的特性的恶化。非可逆电路元件具备永久磁铁(M)、具有绝缘性的磁性体(31)、被永久磁铁(M)和磁性体(31)夹持的磁转子(40)、外部端子(21～23)。磁转子(40)包含与外部端子(21～23)连接的中心导体(70)、夹入中心导体(70)的铁氧体芯(41、42)。外部端子(21～23)以不覆盖永久磁铁(M)的侧面而覆盖磁性体(31)的侧面的方式设置。根据本发明，能够防止外部端子(21～23)与永久磁铁(M)相接而导致的高频特性的劣化。
可逆电路元件使用通信装置

[发明专利]非可逆电路元件及使用其的通信装置-CN201910509340.X有效
发明人： 大波多秀典;松丸宜纪;中村淳一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本发明提供一种非可逆电路元件，抑制由起因于中心导体的凹凸或变形等的空气层导致的非可逆电路元件的电气特性的变化。其具备磁转子(40)和对磁转子(40)施加直流磁场的永久磁铁(31、32)，磁转子(40)包含中心导体(70)、层叠于中心导体(70)的第一铁氧体芯(41)、设置于中心导体(70)和第一铁氧体芯(41)之间所形成的间隙内的电介质(43)。根据本发明，因为在中心导体(70)和第一铁氧体芯(41)之间的空气层中填充电介质(43)，所以能够抑制有效的介电常数的降低。由此，能够抑制由起因于中心导体(70)的凹凸或变形等的空气层导致的电气特性的变化。
可逆电路元件使用通信装置

[发明专利]非可逆电路元件和使用其的通信装置-CN201711122969.6有效
发明人： 大波多秀典;中村淳一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本发明涉及非可逆电路元件和使用其的通信装置，技术问题为改善小型且能够以低成本制作的非可逆电路元件的电气特性。非可逆电路元件具有与层叠方向平行的安装面(11)、垂直于安装面且与层叠方向平行的侧面(13)、(14)，包括：永磁铁(31)；磁转子(40)，相对于永磁铁在层叠方向层叠，具有中心导体(50)、从中心导体导出的端口(51)、(52)；外部端子(21)，设置于侧面(13)，与端口(51)连接；外部端子(22)，设置于侧面(14)，与端口(52)连接。根据本发明，安装面与层叠方向平行，因而能不横截永磁铁而配置外部端子(21)、(22)。由此能防止起因于外部端子与永磁铁的重叠的电气特性的劣化。
可逆电路元件使用通信装置

[发明专利]不可逆电路元件-CN200810165842.7无效
发明人： 大波多秀典;松丸宜纪;笠原龙一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2008-09-25 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01P1/383 文献下载
摘要：本发明是一种不可逆电路元件，适于小型化/薄型化，可以轻易且可靠调整衰减量、插入损耗、工作频率、10dB隔离频带比率及所要求的工作磁场等，而且能够可靠确保频带外的衰减。第一至第三中心导体L1～L3的一端在共用电位P0上，与铁氧体2进行组合，构成磁转子1。第一电容器C1连接在第一中心导体L1的另一端P1和第二中心导体L2的另一端P2之间。第二电容器C2连接在第一中心导体L1的另一端P1和第三中心导体L3的另一端P3之间。第三电容器C3连接在第二中心导体L2的另一端P2和第三中心导体L3的另一端P3之间。第四电容器C4连接在共用电位P0和接地端子33之间。终端电阻R连接在第三中心导体L3的另一端P3和第四电容器C4的一个电容器电极之间。
可逆电路元件

[发明专利]不可逆电路元件-CN200510081443.9无效
发明人：远藤谦二;仓桥孝秀;边见荣;大波多秀典 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2005-06-30 - 公布日： 2006-01-11 - 主分类号： H01P1/32 文献下载
摘要：提供一种提高不可逆元件的温度特性的技术。一种不可逆电路元件，其特征在于，包括石榴石型铁氧体材料和对石榴石型铁氧体材料施加直流磁场的永久磁铁；当石榴石型铁氧体材料在温度T1下的饱和磁化为S11时，在温度T2下的饱和磁化为S12，在温度T3下的饱和磁化为S13，当永久磁铁在温度T1下的饱和磁化为S21时，在温度T2下的饱和磁化为S22，在温度T3下的饱和磁化为S23时，具有|(S12－S11)/(T2－T1)|＜|(S22－S21)/(T2－T1)|、|(S13－S12)/(T3－T2)|＞|(S23－S22)/(T3－T2)|的关系，其中，T1＜T2＜T3，饱和磁化S11、S12、S13、S21、S22、S23是在温度T2下的饱和磁化为1时的相对值。
可逆电路元件

[发明专利]多层陶瓷部件及其制造方法-CN97190981.4无效
发明人：五十岚克彦;大波多秀典;仓桥孝秀;铃木和明 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 1997-06-23 - 公布日： 2003-01-15 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：目标是提供优质导体糊，它使用银基内部导体，即使在用导体熔体法与陶瓷材料一同烧制时也抑制空隙产生及伴随的断裂发生，而且它改善了生产率，降低了成本，及改进了电特性。导体糊是通过将银基导电材料及金属氧化物分散在载体中制备的。氧化镓，氧化镧，氧化镨，氧化钐，氧化铕，氧化钆，氧化镝，氧化铒，氧化铥，及氧化镱中的至少一个被用作这个金属氧化物，在导电材料的熔点与低于沸点之间的一个温度上烧制导体糊。
多层陶瓷部件及其制造方法

[发明专利]不可逆电路元件-CN98802350.4有效
发明人：仓桥孝秀;大波多秀典;渡边明人;松丸宜纪 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 1998-11-13 - 公布日： 2000-03-08 - 主分类号： H01P1/383 文献下载
摘要：一种不可逆电路元件,包括在相互绝缘的状态下交错设置的多个中心导体、靠近这些多个中心导体设置的磁性体以及与多个中心导体的一端公共连接的屏蔽导体,其中在所述屏蔽导体与地之间插入只调整同相激励固有值的电容。由此可实现小型化、轻量化及薄型化,并且可以在不改变所使用的材料且不导致插入损失增加的情况下任意调整温度特性。
可逆电路元件

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