“大塚哲弥”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果14个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]复合材料、复合材料用预成型体、以及复合材料的制造方法-CN202180044108.9在审
发明人：三村贵信;大塚哲弥 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C08J9/32 文献下载
摘要：复合材料(1)具备母材(11)和导热性纤维(12)。母材(11)包含有机聚合物、形成多孔结构。导热性纤维(12)在多孔结构的内部由母材(11)所固定。通过稳态热流法确定的导热性纤维(12)在纤维轴向上的常温下导热系数为10W/(m·K)以上。复合材料(1)的密度d[g/cm3]及复合材料(1)在特定方向上的导热系数λ[W/(m·K)]满足d≤1.1、λ＞1、及4≤λ/d≤100的条件。
复合材料成型以及制造方法

[发明专利]层叠片材-CN201980054235.X有效
发明人：石黑繁树;下川佳世;大塚哲弥;每川英利 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B32B5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠片材，具有：第一多孔层，其包括多根无机纤维和碳化纤维中的至少一者；以及第二多孔层，其由多根有机纤维形成，层叠片材的面密度为400g/m2以上1550g/m2以下，上述第二多孔层由平均纤维直径为0.5μm以上14μm以下的有机纤维形成，若将上述第二多孔层的单位体积中的固体和空隙所占的总体积设定为100％，则上述固体的比例为1.0％以上8.0％以下。
层叠

[发明专利]复合材料-CN202180018154.1在审
发明人： 大塚哲弥;三村贵信;加藤智也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C08J9/26 文献下载
摘要：本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，复合材料(1)的导热系数为0.5W/(m·K)以上，并且复合材料(1)的弹簧常数为100N/m～70000N/m，其中，导热系数是根据美国材料试验协会标准(ASTM)D5470‑01并通过1片试验体及对称构成方式测得的值。
复合材料

[发明专利]复合材料及复合材料的制造方法-CN202180018697.3在审
发明人： 大塚哲弥;三村贵信;加藤智也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C08J9/26 文献下载
摘要：本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，无机粒子(20)的至少一部分存在于面对空隙(40)的固体部(10)的壁面，多个空隙(40)直接或经由无机粒子(20)而相互连接，跨越多个空隙(40)而延伸的传热路径由相互连接的无机粒子(20)形成。
复合材料制造方法

[发明专利]复合材料-CN202180018916.8在审
发明人： 大塚哲弥;三村贵信;加藤智也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C08J9/26 文献下载
摘要：本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，在复合材料(1)中，在相互正交的x轴、y轴及z轴方向上的导热系数λx、λy及λz中的最小的导热系数相对于最大的导热系数之比为0.8以上。
复合材料

[发明专利]复合材料-CN202180019242.3在审
发明人： 大塚哲弥;三村贵信;加藤智也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C08J9/26 文献下载
摘要：本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，复合材料(1)满足(i)和/或(ii)，(i)P2为500以上，(ii)复合材料(1)的导热系数为0.5W/(m·K)以上，复合材料(1)的厚度为0.5mm～2.5mm，空隙(40)的平均直径为50μm～1500μm，P3为70％～90％。其中，P2＝复合材料(1)的导热系数[W/(m·K)]×P3×100/无机粒子(20)的含量[体积％]，P3[％]＝(F0－F1)×100/F0。
复合材料

[发明专利]复合材料-CN202180018138.2在审
发明人： 大塚哲弥;三村贵信;加藤智也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C08J9/26 文献下载
摘要：本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，在复合材料(1)中，通过下述式(1)确定的P1为6以上，式(1)中，导热系数是根据美国材料试验协会标准(ASTM)D5470‑01并通过1片试验体及对称构成方式测得的值。P1＝(复合材料1的导热系数[W/(m·K)]/无机粒子20的含量[体积％])×100···式(1)。
复合材料

[发明专利]复合材料-CN202180018157.5在审
发明人： 大塚哲弥;三村贵信;加藤智也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C08J9/26 文献下载
摘要：本发明的复合材料(1)具备包含无机粒子(20)及树脂(30)的固体部(10)，在固体部(10)的内部形成有包含多个空隙(40)的多孔结构，将复合材料(1)压缩10％时的反作用力为0.1kPa～1000kPa，并且复合材料(1)的导热系数为0.5W/(m·K)以上，其中，导热系数是根据美国材料试验协会标准(ASTM)D5470‑01并通过1片试验体及对称构成方式测得的值。
复合材料

[发明专利]发泡片-CN201480047086.1有效
发明人：土井浩平;长崎国夫;大塚哲弥;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： C08J9/30 文献下载
摘要：本发明的发泡片的厚度为30～500μm，所述发泡片由如下的发泡体构成：密度为0.2～0.7g/cm³、平均泡孔直径为10～150μm、动态粘弹性测定中角频率1rad/s下的储存弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切tanδ在‑30℃以上且30℃以下的范围内具有峰顶的发泡体。所述发泡体的损耗角正切tanδ在‑30℃以上且30℃以下的范围内的最大值优选为0.2以上。
损耗角正切tan δ 发泡片发泡体储存弹性模量损耗弹性模量动态粘弹性角频率峰顶泡孔优选

[发明专利]树脂发泡体、发泡构件及触摸面板搭载设备-CN201580016453.6在审
发明人：畑中逸大;大塚哲弥;山成悠介;铃木浩之;加藤和通;土井浩平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-03-12 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： C08J9/12 文献下载
摘要：本发明提供在被用于触摸面板搭载设备(1)时能够高度抑制伴随使用者的触摸操作而产生的显示部的显示不均的树脂发泡体(13)。本发明的树脂发泡体(13)的特征在于，其是通过使包含树脂的树脂组合物发泡而得到的树脂发泡体，所述树脂发泡体的25％压缩载荷为0.1N/cm²以上且8.0N/cm²以下，所述树脂发泡体被用于触摸面板搭载设备(1)。上述树脂优选为选自由聚烯烃系树脂、聚酯系树脂及丙烯酸系树脂组成的组中的至少一种树脂。
树脂发泡构件触摸面板搭载设备

[发明专利]发泡片-CN201480042205.4在审
发明人： 大塚哲弥;土井浩平;长崎国夫 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： C08J9/30 文献下载
摘要：一种发泡片，其厚度为30μm～200μm且由密度为0.2g/cm³～0.7g/cm³、平均泡孔直径为10μm～100μm的发泡体构成，其中，在使用以能够在将所述发泡片夹于支撑构件与应变检测构件之间的状态下保持所述发泡片的方式构成、并且利用应变仪测定对所述支撑构件加载冲击力时的所述应变构件的应变的冲击试验装置时，由应变抑制率(％)＝{(ε₀-ε₁)/ε₀}×100表示的应变抑制率为20％以上。(ε₀是在未将所述发泡片安装到所述支撑构件与所述应变检测构件之间的状态下对所述支撑构件加载冲击力时的所述应变构件的最大应变，ε₁是在将所述发泡片安装到所述支撑构件与所述应变检测构件之间的状态下对所述支撑构件加载冲击力时的所述应变构件的最大应变)。
发泡

[发明专利]发泡片-CN201410421935.7有效
发明人：土井浩平;长崎国夫;大塚哲弥;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： C08L9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm³、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。
发泡

[发明专利]发泡片-CN201410314617.0无效
发明人：土井浩平;长崎国夫;大塚哲弥;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;松下喜一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-07-03 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： C08L9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm³、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。
发泡

[发明专利]导电性粘合带-CN201180012165.5有效
发明人：大学纪二;中尾航大;村上亚衣;野中崇弘;玉井弘宣;武藏岛康;中野真也;平慎太郎;大塚哲弥 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-02-28 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供即使长期使用或者在苛刻环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。
导电性粘合

1
共 14 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top