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- [发明专利]引线框架及其制造方法-CN201810630912.5有效
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大川内龙二
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大口电材株式会社
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2018-06-19
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2022-11-25
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H01L23/495
- 本发明提供引线框架及其制造方法，该引线框架的设计自由度大、能有效减少应切断的金属体积而使切断加工容易、充分抑制引线、堤坝的变形、翘曲和扭曲、使密封树脂容易移动而提高密封树脂的填充性。引线框架具有堤坝和引线，在堤坝中的由引线的连接于堤坝的端部的宽度方向的边和堤坝中的宽度方向的边围成的部位、及引线中的连接于堤坝的端部附近部位合并而成的第一部位，在比引线的连接于堤坝的端部的宽度方向的两端靠近内侧、具有以比连接于堤坝的端部窄的宽度横断堤坝的横断部，横断部具有与金属板的板厚同等程度的板厚，第一部位中的横断部以外的部位及堤坝中的与第一部位相邻且不与引线连接的第二部位具有比金属板的板厚薄的板厚。
- 引线框架及其制造方法
- [发明专利]引线框-CN201711261247.9有效
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菱木薫;吉元亮一;饭谷一则
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大口电材株式会社
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2017-12-04
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2022-11-22
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H01L23/495
- 本发明提供如下一种引线框：在利用回流焊使软钎料熔融而将半导体元件和基板的端子连接的半导体装置的组装中，易于控制熔融了的软钎料、可防止由软钎料渗出导致的与相邻的端子之间的短路。一种引线框，由金属板形成的多个引线(13m)的侧面被第1树脂(15)固定，引线的成为内部连接部的面(11a)从第1树脂的一侧的面(15c)暴露，引线的成为外部连接部的面(12a)从第1树脂的另一侧的面(15d)暴露地构成，其中，第2树脂(15’)在第1树脂的一侧的面之上具有使成为内部连接部的面暴露的开口部(15’a)，该第2树脂(15’)形成到比成为内部连接部的面高的位置。
- 引线
- [发明专利]半导体元件搭载用基板以及其制造方法-CN201810631885.3有效
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久保田觉史
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大口电材株式会社
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2018-06-19
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2022-08-12
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H01L23/495
- 本发明在用于制造“通过从用密封树脂密封搭载有半导体元件的区域而成的树脂密封体除去金属板来制造且在背面侧露出的由镀层构成的外部连接用端子与印制电路板等外部设备连接的类型”的半导体封装件的半导体元件搭载用基板中，提供能够提高半导体封装产品的成品率、生产效率，也能够对应于小型化，而且使软钎料连接部分能够目视的半导体元件搭载用基板以及其制造方法。半导体元件搭载用基板具有：形成于金属板(10)的一侧的表面且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大的凹部(11)；和在从凹部的底面(11a)至侧面(11b)及凹部(11)的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成且由镀层构成的多个端子部(12)。
- 半导体元件搭载用基板及其制造方法
- [发明专利]引线框及其制造方法-CN201810127202.0有效
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福崎润
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大口电材株式会社
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2018-02-08
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2022-04-26
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H01L23/495
- 本发明提供一种引线框及其制造方法，其中，无论作为切断对象的引线的宽度如何都能够应用该引线框，该引线框的设计的自由度较大、使应该切断的金属体积有效地减少而实现切断加工容易化，并且，可充分抑制细长或者弯曲的引线、堤坝件的变形、翘曲以及扭曲。该引线框构成多列型引线框的产品单位，并且至少具有：堤坝件；以及引线，其连接于堤坝件，该引线在从连接于堤坝件的端部起的预定范围内具有比金属板的板厚薄的板厚，堤坝件的、利用引线的连接于堤坝件的端部的沿宽度方向的边和堤坝件的沿宽度方向的边围成的第1部位具有与金属板的板厚相同的板厚，堤坝件的、与第1部位相邻且不与引线相连接的第2部位具有比金属板的板厚薄的板厚。
- 引线及其制造方法
- [发明专利]多列型半导体装置用布线构件及其制造方法-CN201780031005.2有效
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菱木薫;饭谷一则
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大口电材株式会社
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2017-01-27
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2022-04-05
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H01L23/12
- 本发明提供一种多列型半导体装置用布线构件。利用该多列型半导体装置用布线构件，能够实现半导体装置的薄型化、小型化，使端子部的镀覆膜与树脂之间的密合性提高，使内部端子侧镀层的面和内部端子部的高度均等，减轻树脂的翘曲，削减半导体装置制造时的工序数量，以高可靠性实现成品率良好的量产化。该多列型半导体装置用布线构件是半导体装置用布线构件呈矩阵状排列而成的，该半导体装置用布线构件在树脂层(15)的一个面(15a)上的规定部位以使下表面暴露于面(15a)的状态形成有成为内部端子的镀层(11)，并形成有与镀层(11)相连接的成为布线部的镀层(12)，以使上表面自树脂层的另一个面(15b)暴露的状态在镀层(12)的区域内局部地形成有成为外部端子的镀层(13)，构成内部端子、布线部以及外部端子的镀层的层叠体的侧面形成为大致L字形状，在树脂层的一个面上的、半导体装置用布线构件的集合体的外周区域形成有金属框部(16)。
- 多列型半导体装置布线构件及其制造方法
- [发明专利]引线框-CN201711293615.8有效
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大川内竜二
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大口电材株式会社
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2017-12-08
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2022-03-01
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H01L23/495
- 本发明提供一种引线框，对于利用通过在成为引线框基材的金属板形成PPF镀层之后通过蚀刻来加工引线框形状的方法所制造的QFN型的引线框而言，能够抑制制造成本的增加、制造效率的降低，并且能够防止PPF镀层的毛刺的折断。该引线框在金属板(1)形成划分成为内部连接端子或内部连接端子及焊盘的柱状部(2)的凹部(3)，在柱状部的上部形成有对柱状部的上部顺次层叠Ni、Pd、Au而成的镀层(4)，其中，柱状部的上部具有：直线部(21)；R部(22)，其位于相邻的直线部彼此之间，R部处的镀层的侧面比金属板的侧面最上部向横向突出，直线部中央处的镀层的侧面的横向的位置与金属板的侧面最上部的横向的位置大致相同。
- 引线
- [发明专利]引线框架-CN202110642835.7在审
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大滝启一;渡边直树
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大口电材株式会社
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2021-06-09
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2021-12-17
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H01L23/495
- 一种引线框架，可用于半导体封装制造，具有多个外部连接用端子，露出于该引线框架和外部器件连接之侧的面以及侧面，在一面侧中的成为引线的外部连接用端子的区域具备凹部，所述凹部的深度为引线厚度的一半以上，在形成有凹部的部分的引线的侧面，于从引线的厚度方向中央至引线的一面之间的预定位置具备有侧缘(side edge)。借此，能够尽量增大作为能够目视半导体封装的焊料连接部分的部位的门形状的开口面积，同时能够防止因引线的强度降低所造成的变形。
- 引线框架
- [发明专利]半导体组件搭载用基板-CN202110323024.0在审
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久保田觉史
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大口电材株式会社
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2021-03-25
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2021-10-01
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H01L23/498
- 一种半导体组件搭载用基板，是为了让端子独立而使用，所述半导体组件搭载用基板在金属板的另一面侧具备形成有外部连接用镀覆层的外部连接部，且在半导体封装件的制造工序中，将形成于金属板的另一面侧的镀覆层当作蚀刻掩模来进行蚀刻加工，由此让具备外部连接部的端子独立，所述半导体组件搭载用基板在金属板的另一面侧形成有沿着外部连接部的轮廓的凹部，在凹部的内表面上形成有预定的镀覆层。借此提供一种在半导体封装件的制造工序中，当从半导体组件搭载用基板的另一面侧通过蚀刻加工而使具备外部连接部的端子独立时，可以抑制端子变细的半导体组件搭载用基板。
- 半导体组件搭载用基板
- [发明专利]引线框架-CN202110118330.0在审
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久保田觉史;渡边直树
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大口电材株式会社
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2021-01-28
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2021-08-17
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H01L23/495
- 一种引线框架能够使半导体封装制品侧面的开口面积尽量增大，同时能够防止由引线的强度降低引起的变形，所述侧面为门形且能够目视焊接部分。由铜系金属板形成的引线的第1区域具有由一面侧的深达金属板的板厚的75～90％的凹陷形成的薄壁部，第1区域包含将会成为外部连接用端子的区域的一部分，且横跨用于切断成一个一个封装件的切断区域的边界线，在薄壁部的表面，以金属板的板厚的7.5％以上的厚度形成凹形补强镀覆层，在包含形成有补强镀覆层的第1区域的第2区域的表面，形成有外部连接用镀覆层，引线的切断区域的边界线的凹形底部位置处的外部连接用镀覆层的表面位于距离金属板的一面侧深达金属板的板厚的大致50％以上的位置处。
- 引线框架
- [发明专利]引线框架-CN202110118804.1在审
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久保田觉史;渡边直树
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大口电材株式会社
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2021-01-28
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2021-08-17
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H01L23/495
- 一种引线框架，能够使半导体封装制品侧面的开口面积尽量增大，同时能够防止由强度降低引起的变形，并且在切断成一个一个半导体封装件时不会产生铜毛刺，所述侧面能够目视焊接部分的部位，且将会形成为门形。在由铜系金属板形成的引线的第1区域，形成有由非铜系材料构成且一面侧开口的凹形补强镀覆层，第1区域包含将会成为外部连接用端子的区域的一部分，且横跨切断区域的边界线，在引线的包含形成有补强镀覆层的第1区域的第2区域的一面侧的表面，形成由非铜系材料构成的外部连接用镀覆层，在引线的以规定宽度横跨切断区域的边界线的第3区域的另一面侧，比金属板的表面靠下的位置处露出有补强镀覆层。
- 引线框架
- [发明专利]引线框架及其制造方法-CN201810010459.8有效
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福崎润
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大口电材株式会社
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2018-01-05
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2021-03-30
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H01L23/495
- 提供一种能够减少抗蚀剂掩膜的形成次数、简化工序、降低成本的引线框架及其制造方法。引线框架具有包括连续延伸的内引线与外引线的多个引线、及以在所述内引线及所述外引线的连接点与所述多个引线相交的方式延伸的连杆，在所述内引线、所述连杆及所述外引线的表面上连续设有镀层，在所述内引线的所述表面的边缘与所述内引线的表面上的所述镀层的边缘之间设有露出所述内引线的第1非镀层区域，在所述连杆的所述内引线侧的边缘与所述连杆的表面上的所述镀层的所述内引线侧的边缘之间设有露出所述连杆的第2非镀层区域。
- 引线框架及其制造方法
- [发明专利]引线框-CN201610036915.7有效
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堂前克之
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大口电材株式会社
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2016-01-20
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2020-10-20
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H01L23/495
- 本发明提供一种引线框，其在使形成外框部的连接杆、中筋连杆等不变粗的状况下减少因保持非线性对称形状的垫片部而产生的应力，防止多列型引线框中的框的变形。该引线框为在多列型引线框中构成产品单元的引线框，在对每个产品单元的引线框进行划分的矩形状的外框部(5)内具有非线性对称形状的垫片部(1)和至少一个端子部(2)，非线性对称形状的垫片部(1)和端子部(2)分别通过悬挂引线(3、4)而保持于外框部(5)，引线框中，将垫片部(1)保持于外框部(5)的悬挂引线(3)由两根悬挂引线(3a、3b)构成，其各自的一端与外框部(5)中相对置的边(5a、5b)连接，各自的另一端与非线性对称形状的垫片部(1)连接。
- 引线
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