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[实用新型]一种汽车用多轴惯性传感器-CN202223394022.X有效
发明人： 夏续金;王标 -专利权人：江苏感测通电子科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01P15/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种汽车用多轴惯性传感器，本设计使用方便，可以对主轴的惯性进行检测，通过减震器可以进行减震，降低惯性传感器收到的震动，方便对惯性传感器取下维护，其包括主轴、安装块和惯性传感器，主轴转动安装在安装块上，安装块上开设有插槽，插槽内滑动安装有插块，安装块上设置有卡接机构，卡接机构与插块相连，插块上滑动安装有稳定块，稳定块上设置有减震机构，减震机构与插块连接，稳定块上开设有矩形孔，矩形孔内设置有固定机构，惯性传感器与固定机构相连，所述卡接机构包括卡接杆，安装块的底部开设有滑孔，卡接杆滑动安装在滑孔内，卡接杆的顶部为倾斜设置，插块的底部开设有卡槽。
一种汽车用多轴惯性传感器

[实用新型]一种抗过载的惯性测量单元-CN202223394000.3有效
发明人： 夏续金;王标 -专利权人：江苏感测通电子科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： F16M11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗过载的惯性测量单元，涉及惯性测量单元技术领域，包括固定板，所述固定板的下方设置有抗过载结构，所述固定板的顶端开设有容纳腔，且容纳腔的内部设置有底板，所述底板的顶端安装有检测单元主体，所述底板的前后两端均开设有凹槽。本实用新型通过将底板插入容纳腔内部，并令旋转杆旋转，可以使得活动条在空腔内部定向移动，将插杆插入插槽的内部，从而完成底板和容纳腔之间的连接，将检测单元主体与抗过载结构进行拼接安装，以便于后续投入使用，这样可以根据需要使用不同的检测单元主体的与同一个抗过载结构进行连接，减少了生产成本。
一种过载惯性测量单元

[实用新型]一种芯片高通量并联电测装置-CN202221432131.3有效
发明人：王标;夏续金 -专利权人：江苏感测通电子科技有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片高通量并联电测装置，包括电测装置本体，电测装置本体包括插座面板、测试壳、散热片、四个安装机构、两个耐高温触头和测试电路板，插座面板的一侧固定安装有测试壳，测试壳的内部固定安装有测试电路板，插座面板远离测试壳一侧的中部开设有两个插孔，两个插孔的内部均固定安装有耐高温触头，本实用新型一种芯片高通量并联电测装置，通过设置耐高温触头，耐高温触头在保证导电率的同时，提高耐高温性能，避免高通量芯片进行高低温测试时由于温度应力容易导致的电测插座触点变形，延长电测装置的使用寿命，通过设置安装机构，工作人员通过真空吸盘对电测装置进行吸附固定，提高电测装置固定的便捷性。
一种芯片通量并联装置

[实用新型]一种芯片高低温验证用的测试装置-CN202221432132.8有效
发明人： 夏续金;王标 -专利权人：江苏感测通电子科技有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片高低温验证用的测试装置，包括固定底座和测试板本体，固定底座顶端的两侧均固定安装有立板，两个立板之间固定安装有测试板本体，测试板本体的一侧固定安装有滑行板，测试板本体包括DUT电测板、ANSYS有限元仿真优化电测板和Simulink系统仿真测试板，本实用新型一种芯片高低温验证用的测试装置，通过设置ANSYS有限元仿真优化电测板和Simulink系统仿真测试板，ANSYS有限元仿真优化电测板减少热应力集中，从硬件层面减少测试系统全温段的热应力集中，延长测试装置的使用寿命，Simulink系统仿真测试板交互式图形化环境和可定制Simulink系统仿真测试板内的模块库来对其进行设计、仿真、执行和测试，提高测试装置的准确度。
一种芯片低温验证测试装置

[实用新型]一种基于陶瓷封装结构的芯片-CN202122444086.5有效
发明人：王标;夏续金 -专利权人：江苏感测通电子科技有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种基于陶瓷封装结构的芯片。其技术方案包括：陶瓷盖、缓冲组件、底板和固定架，底板的外侧安装有四组缓冲组件，缓冲组件内安装有安装板，安装板的一侧安装有两组轴座，轴座的一侧安装有伸缩杆，底板的顶部安装有固定架，固定架的内侧安装有固定板，固定板的底部安装有固定盘，底板的顶部安装有陶瓷盖。本实用新型通过在固定板的底部安装有固定盘，能够通过固定盘对硅晶片的中央位置处进行下压，进而将硅晶片固定在托板的顶部，并且固定盘与硅晶片之间为弹性接触，可以保证硅晶片的受力均匀，避免硅晶片出现边缘破裂的情况发生，增加了芯片的耐用性。
一种基于陶瓷封装结构芯片

[实用新型]一种惯性电子器件封装测试装置-CN202121064818.1有效
发明人： 夏续金;王标 -专利权人：江苏感测通电子科技有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G01M3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种惯性电子器件封装测试装置，包括封装测试设备和显示控制装置，所述封装测试设备表面安装有显示控制装置，本实用新型通过安装检测装置和测试台，方便对封装后电子器件进行封装测试，检测电子器件的密封性，保证电子器件的产品质量，通过封装机边缘开设有圆角，测试人员在使用该封装测试装置时，身体不小心撞到封装机表面时，身体皮肤不会轻易划伤，提高了该封装测试装置的安全性，有利于对其进行推广，通过移动块内壁安装有橡胶层，保证对电子器件进行封装测试时，移动块内部保证密封，橡胶材质能够吸收移动块内部测试时产生超声波，防止其扩散，提高电子器件封装测试的准确性。
一种惯性电子器件封装测试装置

[实用新型]一种便于安装的耐老化型惯性传感器-CN202121064819.6有效
发明人： 夏续金;张帅挺;吕逸飞 -专利权人：江苏感测通电子科技有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G01C21/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于安装的耐老化型惯性传感器，包括惯性传感器体和底板，所述惯性传感器体底部设置有底板，所述底板内部设置有向两侧开合的卡持机构，所述底板顶面中心位置安装有弹性伸缩定位的定位机构，且定位机构分别与卡持机构和惯性传感器体连接，本实用新型通过手持惯性传感器体直接控制定位机构的限位，驱动惯性传感器体旋转使卡持机构向外扩张实现装置的安装固定，相对于传统的螺钉固定安装，本装置操作更加便捷，极大降低后期维护的难度，实用性较高。
一种便于安装老化惯性传感器

[实用新型]一种传感器测试板用弹簧探针-CN201922255187.0有效
发明人： 夏续金;苏岩;王标 -专利权人：江苏感测通电子科技有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器测试板用弹簧探针，包括针管，针管内部的一端插接有针轴，斜面的一端通过绝缘片固定连接有第一弹簧，第一弹簧的外壁固定连接有若干个球体，针管通过多个螺纹螺纹连接有针套，针套的内壁通过若干个第二弹簧弹性连接有垫片，本实用新型的有益效果是：通过斜面的一端通过绝缘片固定连接有第一弹簧，通过绝缘片的设置，防止第一弹簧出现烧毁，通过第一弹簧的外壁固定连接有若干个球体，增加针轴与针管的流畅性，避免传感器测试板出现瞬间断电现象，另外，通过针套的内壁通过若干个第二弹簧弹性连接有垫片，增加对针轴的保护性。
一种传感器测试弹簧探针

[实用新型]一种MEMS器件封装用储存装置-CN201922241608.4有效
发明人：苏岩;夏续金;王标 -专利权人：江苏感测通电子科技有限公司
申请日： 2019-12-15 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B65D85/86 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MEMS器件封装用储存装置，包括储存箱和储存盖，储存箱的内侧依次设置有第一支撑滑轨、第二支撑滑轨和第三支撑滑轨，第一支撑滑轨、第二支撑滑轨和第三支撑滑轨上分别安装有第一存储架、第二存储架和第三存储架，第一存储架、第二存储架和第三存储架的内侧均设置有纵横分布的隔板。本实用新型MEMS器件封装用储存装置，MEMS器件可整齐排放在存储槽内，可有效避免由于MEMS器件堆积而造成的MEMS器件损坏，通过光滑弹性垫可防止MEMS器件被刮花而影响使用，通过在标签槽内放置相应的标签，可对MEMS器件进行有效的分类，便于工作人员找寻相应的MEMS器件，放置或更换标签方便，给使用者带来便利。
一种 mems 器件封装储存装置

[实用新型]一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构-CN201922271267.5有效
发明人：苏岩;夏续金;王标 -专利权人：江苏感测通电子科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构，包括封装结构本体，封板的底端与塑封外壳顶端的开口处通过封胶固定连接，基板顶端的两侧均固定设有第一阶台，两个第一阶台之间固定设有第一芯片，两个第一阶台的顶端均固定设有第二阶台，两个第二阶台之间固定设有第二芯片，两个第二阶台顶端均固定设有第三阶台，两个第三阶台之间固定设有第三芯片，两个第三阶台的顶端均与设有的散热板固定连接，本实用新型的有益效果是通过设有的散热板和散热筋条，便于加快散热，提高内部多个芯片的使用寿命，通过设有的第一阶台、第二阶台和第三阶台，便于堆叠不同面积大小的芯片，减小体积占比，同时也能提高封装密度，使用方便。
一种用于 mems 芯片堆叠封装结构

[实用新型]一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构-CN201922241627.7有效
发明人： 夏续金;苏岩;王标 -专利权人：江苏感测通电子科技有限公司
申请日： 2019-12-15 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，包括封装结构本体，封装结构本体包括塑封外壳和封板，塑封外壳顶端的开口处与封板通过封胶固定连接，芯片空腔的底部固定设有芯片基板，芯片基板顶端的中部固定设有芯片主体，芯片主体的两侧、正面和背面均固定设有绝缘防护条，封装结构本体的两侧均贴合有柔性橡胶片，两个柔性橡胶片的表面处均开设有导向槽，本实用新型的有益效果是通过设有的绝缘防护条，对内能提高安全性，避免芯片主体温度过高造成自燃，引发危险，对外能够防止破坏力对芯片主体造成损坏，避免发生变形，影响使用，通过设有的柔性橡胶片、导向槽和连接柱，便于快速的镶嵌到空腔内部，连接牢固，稳定性好。
一种便于镶嵌 mems 芯片封装结构

[实用新型]一种散热效果好的MEMS芯片的封装结构-CN201922271268.X有效
发明人：王标;苏岩;夏续金 -专利权人：江苏感测通电子科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热效果好的MEMS芯片的封装结构，包括基板，所述基板的中线上分别加工第一下气孔、第二下气孔和第三下气孔，基板表面上涂覆有一层围绕第一下气孔、第二下气孔和第三下气孔的胶黏剂，基板通过胶黏剂连接封盖。本散热效果好的MEMS芯片的封装结构，基板通过胶黏剂连接封盖，第一下气孔、第二下气孔、第三下气孔进气从第一上气孔和第二上气孔排出，利用其相互导通的气孔设置，增加了气流的流速，散热上片和散热下片之间夹持MEMS芯片，散热上片和散热下片可以将MEMS芯片的热量从上导热孔和下导热孔传递到外部，其网格状的社会资不会影响其气流流，完成散热。
一种散热效果 mems 芯片封装结构

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