|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 77个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一体式电机-CN201710937627.3有效
-
罗飞;张杰夫;夏文锦;邓海明;许建平
-
深圳市依思普林科技有限公司
-
2017-09-30
-
2023-07-04
-
H05K7/20
- 本发明实施例涉及一种一体式电机，包括电机、控制器以及控制器降温装置，控制器包括有发热源，控制器降温装置包括散热器，散热器包括基座和散热鳍片，散热鳍片之间形成空气通道，控制器降温装置还包括设置于散热器的一侧以强制空气在空气通道内流通的风扇以及设置于控制器与电机两者之间的若干个预定高度的支点，控制器和电机两者之间形成隔热空隙。本实施例通过在散热器一侧设置风扇，加速散热，并在控制器与电机之间设置支点，使得在控制器与电机之间形成隔热空隙，电机运行时产生的热量只有很小一部分通过若干个截面狭小的支点传入控制器，隔热空隙的形成也有利于空气在隔热空隙中流动而带走热量，可有效避免控制器内部温度过高。
- 体式电机
- [实用新型]功率模块及功率模块的半桥结构-CN202122738878.3有效
-
张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波
-
深圳市依思普林科技有限公司
-
2021-11-09
-
2022-09-13
-
H01L23/495
- 本实用新型实施例提供一种功率模块及功率模块的半桥结构，半桥结构包括：半桥组件以及正极端子、负极端子和输出电极，半桥组件包括：基板、若干组上桥芯片与下桥芯片以及负极铜排，负极铜排包括平行于基板且对应悬空靠近上桥芯片外侧设置的主体部以及自主体部的分别靠近负极端子和下桥芯片的端部延伸形成的第一引脚和第二引脚，第一引脚连接负极端子；半桥组件还包括与上桥芯片和下桥芯片贴设于基板同一侧的板面上且介于上桥芯片和下桥芯片之间的转接板，下桥芯片和负极铜排的第二引脚通过转接板对应电连接，所述上桥芯片贴设于所述主体部在所述基板上的正投影区域内。本实用新型能够有效降低功率模块电路的寄生电感。
- 功率模块结构
- [实用新型]继电器触点状态检测电路-CN202220278914.4有效
-
张杰夫;夏文锦
-
深圳市立德电控科技有限公司
-
2022-02-10
-
2022-08-30
-
G01R31/327
- 本实用新型实施例提供一种继电器触点状态检测电路，包括：电压变换模块，包括具有初级绕组、次级绕组和辅助绕组的变压器以及电源管理单元；检测模块，包括光电耦合器、第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3，其中，光电耦合器内的二极管的正极通过第一电阻R1连接至待测继电器K触点的供电端，第一供电端口通过第二电阻R2连接至待测继电器K触点的供电端，光电耦合器内的二极管的负极和光电耦合器内的三极管的发射极均连接至接地端，光电耦合器内的三极管的集电极通过第三电阻R3连接至第二供电端口；以及微控制器，微控制器的电平输入端与光电耦合器内的三极管的集电极相连。本实施例检测安全性高，能准确判断继电器触点状态。
- 继电器触点状态检测电路
- [实用新型]功率模块-CN202123383417.5有效
-
张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波
-
深圳市依思普林科技有限公司
-
2021-12-29
-
2022-08-12
-
H01L23/48
- 本实用新型实施例提供一种功率模块，包括外壳及安装于外壳内的模块组件，外壳的一侧面开设有开口，外壳背离开口的一侧外部设置有功率母排，模块组件包括基板以及若干组并联设置的半桥电路，每组半桥电路包括分设于基板上靠近相对两侧边处的正极端子与负极端子、设置于正极端子与负极端子之间的上桥芯片与下桥芯片及设置于基板一端的输出端子，正极端子、负极端子、上桥芯片、下桥芯片及输出端子之间电连接，容纳腔正对开口的腔底壁上设有若干个定位块，基板与腔底壁之间对应形成间隙，各组半桥电路的上桥芯片和下桥芯片均设置于间隙中，正极端子、负极端子及输出端子的一端均伸出至间隙外部。本实用新型能够有效降低功率模块内部的寄生电感。
- 功率模块
- [实用新型]功率半导体模块-CN202122310711.7有效
-
张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波
-
深圳市依思普林科技有限公司
-
2021-09-23
-
2022-04-05
-
G01R31/27
- 本实用新型实施例提供一种功率半导体模块，包括：功率半导体；以及电流检测元件，串接于所述功率半导体的输出端，用于检测功率半导体的实际工作电流并反馈给外部控制器；功率半导体和电流检测元件集成封装为一个独立子模块，独立子模块上设有与功率半导体的控制端相连的控制端口、与电流检测元件相连的电流输出端口以及与功率半导体的输入端及电流检测元件远离功率半导体的一端相连并分别用于连接外部电源的正极和负极的第一电源端口和第二电源端口。本实施例独立子模块内部各器件的参数集中、器件的工况接近、可靠性高，而且电流检测元件串接于功率半导体的输出端，对功率半导体的检测效率高，安装和维护方便，直接整体安装独立子模块即可。
- 功率半导体模块
- [实用新型]功率半导体模块-CN202122310955.5有效
-
张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波
-
深圳市依思普林科技有限公司
-
2021-09-23
-
2022-04-05
-
H03K17/042
- 本实用新型实施例提供一种功率半导体模块，包括：功率半导体；以及电流检测元件，串接于功率半导体的输入端，用于检测功率半导体的实际工作电流并反馈给外部控制器；功率半导体和电流检测元件集成封装为一个独立子模块，独立子模块上设有与功率半导体的控制端相连的控制端口、与电流检测元件相连的电流输出端口以及与电流检测元件远离功率半导体的一端及功率半导体的输出端相连并分别用于连接外部电源的正极和负极的第一电源端口和第二电源端口。本实施例独立子模块内部各器件的参数集中、器件的工况接近、可靠性高，而且电流检测元件串接于功率半导体的输入端，对功率半导体的检测效率高，安装和维护方便，直接整体安装独立子模块即可。
- 功率半导体模块
- [实用新型]功率半导体模块-CN202122313884.4有效
-
张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波
-
深圳市依思普林科技有限公司
-
2021-09-23
-
2022-04-05
-
G01R31/27
- 本实用新型实施例提供一种功率半导体模块，包括：功率半导体，用于在外部控制器的控制下在线性区工作；电流检测元件，与所述功率半导体相连，用于检测所述功率半导体的实际工作电流并反馈给外部控制器；以及温度检测元件，邻靠功率半导体设置，用于检测所述功率半导体的实际工作温度并反馈给外部控制器；功率半导体和温度检测元件集成封装为一个独立子模块，所述独立子模块上设有与功率半导体的控制端相连的控制端口、与所述电流检测元件相连的电流检测端口、与所述温度检测元件相连的温度输出端口以及与分别所述功率半导体的输入端和输出端相连并用于连接所述外部电源的正极和负极的第一电源端口和第二电源端口。本实施例能快速安装和维护。
- 功率半导体模块
- [发明专利]功率半导体模块-CN202111116456.0在审
-
张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波
-
深圳市依思普林科技有限公司
-
2021-09-23
-
2021-10-29
-
H03K17/082
- 本发明实施例提供一种功率半导体模块，包括：功率半导体，用于在外部控制器的控制下在线性区工作；以及电流检测元件，与功率半导体相连，用于检测功率半导体的实际工作电流并反馈给外部控制器；功率半导体和电流检测元件集成封装为一个独立子模块，独立子模块上设有与功率半导体的控制端相连的控制端口、与电流检测元件相连的电流输出端口以及与功率半导体的输入端和输出端相连并分别用于连接外部电源的正极和负极的第一电源端口和第二电源端口。本实施例独立子模块内部各器件的参数集中、器件的工况接近、可靠性高，安装和维护方便，直接整体安装独立子模块即可。
- 功率半导体模块
- [实用新型]功率模块-CN202021229816.9有效
-
张杰夫;夏文锦;宋贵波
-
深圳市立德电控科技有限公司
-
2020-06-24
-
2020-12-22
-
H01L25/07
- 本实用新型实施例提供一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板，每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件，所述功率元件的外表面通过电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接；所述电极压块用于与另一块双面覆铜板的覆铜层抵接的一面凸起形成有多个锥刺部，所述锥刺部的表面硬度大于所述覆铜层的表面硬度，两块双面覆铜板压接时，所述电极压块与所述覆铜层抵接，所述锥刺部刺入覆铜层内部。通过电极压块与双面覆铜板抵接时以锥刺部刺入覆铜层，使电极压块与双面覆铜板之间的连接更加紧密。
- 功率模块
- [实用新型]功率模块-CN202021210881.7有效
-
张杰夫;夏文锦;宋贵波
-
深圳市立德电控科技有限公司
-
2020-06-24
-
2020-12-15
-
H01L25/07
- 本实用新型实施例提供一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板，每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件，所述功率元件的外表面通过具有预定塑性变形能力的电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接，两块双面覆铜板压接时，所述电极压块受到所述双面覆铜板挤压发生塑性变形与覆铜层紧密结合。通过两块双面覆铜板压接时电极压块发生塑性变形，填充电极压块与覆铜层之间的间隙，使电极压块与双面覆铜板之间的连接更加紧密。
- 功率模块
- [实用新型]功率模块-CN202021211474.8有效
-
张杰夫;夏文锦;宋贵波
-
深圳市立德电控科技有限公司
-
2020-06-24
-
2020-12-15
-
H01L25/07
- 本实用新型实施例提供一种功率模块，包括两块层叠压接的双面覆铜板，每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件，所述功率元件的外表面通过电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接，所述电极压块朝向所述功率元件一侧表面设置具有预定塑性变形能力的结合层，两块双面覆铜板压接时，所述结合层受到所述电极压块和所述功率元件挤压发生塑性变形与所述功率元件紧密贴合。通过两块双面覆铜板压接时，结合层受到电极压块与功率元件挤压发生塑性变形，填充了电极压块与功率元件之间的间隙，使电极压块与功率元件之间的连接更加紧密。
- 功率模块
- [实用新型]功率半导体模块-CN202020122278.7有效
-
张杰夫;宋贵波;邓海明;夏文锦
-
深圳市立德电控科技有限公司
-
2020-01-19
-
2020-08-25
-
H01L23/367
- 本实用新型实施例提供一种功率半导体模块，包括外壳、组装于所述外壳内部的功率器件以及由金属材料制成并安置于所述外壳底部的散热底板，所述外壳的一侧设置有若干个安装槽，所述功率器件与所述散热底板相贴合，所述安装槽内还组装有内端与所述功率器件电连接而外端用于与外部导电片对接的接线端子，所述散热底板以相应侧的板侧面对接于所述外壳设置有安装槽的一侧侧壁的内壁中部，所述侧壁的底面与散热底板底面之间的侧壁部分构成绝缘隔离部，所述绝缘隔离部具有使外部导电片与散热底板充分电绝缘的预定高度。本实用新型实施例通过设置绝缘隔离，能够有效避免绝缘故障的发生。
- 功率半导体模块
|
