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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]金属化层及其制造方法-CN201810926968.5有效
发明人：尼古拉斯·V·利考西;埃罗尔·特德·莱恩;林萱 -专利权人：格芯(美国)集成电路科技有限公司
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及金属化层及其制造方法，揭示集成电路的金属化层的结构及其相关制造方法。具有形成一金属线的一第一金属化层。一第二金属化层形成于该第一金属化层的上方，具有二金属化线以及从该二金属化线延伸至该第一金属化层的该金属化线的二导电通孔。该第一金属化线被分割为一第一区段以及与该第一部分断开的一第二区段，使得该第一区段通过一导电通孔连接至该第二金属化层中的一金属线，该第二区段通过另一导电通孔连接至该第二层中的另一金属化线。
金属化及其制造方法

[发明专利]跳孔结构-CN201710972322.6有效
发明人：张洵渊;法兰克·W·蒙特;埃罗尔·特德·莱恩 -专利权人：格芯公司
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明涉及跳孔结构，其揭示关于半导体结构并且，尤其，关于跳孔结构及制造的方法。该结构包含：具有一层或多层线路结构的第一线路层；具有一层或多层线路结构的第二线路层，位在该第一线路层上方；具有金属化的跳孔，该金属化穿越通过包含该第二线路层的较高的线路阶层并且与该第一线路层的该一层或多层线路结构接触；以及包括保护材料及接触在该较高的线路阶层处的该一层或多层线路结构的至少一层的通孔结构。
结构

[发明专利]形成低电阻率贵金属互连的装置及方法-CN201710398591.6有效
发明人：张洵渊;法兰克·W·蒙特;埃罗尔·特德·莱恩 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明涉及形成低电阻率贵金属互连的装置及方法，其提供制造集成电路装置以形成低电阻率互连的装置及方法。一种方法包括例如：获得中间半导体互连装置，该中间半导体互连装置具有衬底、覆盖层，以及包括一组沟槽及一组过孔的介电矩阵；沿该半导体互连装置的顶部表面沉积阻挡层；在该阻挡层的顶部表面上方沉积并退火金属互连材料，其中，该金属互连材料填充该组沟槽及该组过孔；平坦化该中间半导体互连装置的顶部表面；暴露该组沟槽与该组过孔之间的该阻挡层的一部分；以及沉积介电覆盖层。本发明还揭露通过该方法形成的中间装置。
形成电阻率贵金属互连装置方法

[发明专利]形成具有改进黏附性的低电阻率贵金属互连的装置及方法-CN201710398579.5在审
发明人：张洵渊;法兰克·W·蒙特;埃罗尔·特德·莱恩 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明涉及形成具有改进黏附性的低电阻率贵金属互连的装置及方法，其提供制造集成电路装置以形成具有改进黏附性的低电阻率互连的装置及方法。一种方法包括例如获得中间半导体互连装置，该中间半导体互连装置具有衬底、覆盖层，以及包括一组沟槽及一组过孔的介电矩阵；将金属互连材料直接沉积在该介电矩阵的顶部表面上方并与其接触，其中，该金属互连材料填充该组沟槽及该组过孔；在该装置的顶部表面上方沉积阻挡层；退火该阻挡层，以使该阻挡层扩散至该金属互连材料的底部表面；平坦化该中间半导体互连装置的顶部表面；以及在该中间半导体互连装置上方沉积介电覆盖层。
形成具有改进黏附电阻率贵金属互连装置方法

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