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[发明专利]感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法-CN202010205901.X在审
发明人：角田航介;垣添浩人 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： G03F7/032 文献下载
摘要：本发明涉及感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法。提供：能形成显影性和分辨率优异、且显影工序中导电性粉末不易脱落的导电膜的感光性组合物。根据本发明，提供一种感光性组合物，其包含：导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)、光聚合性单体(d)和光聚合引发剂(e)。有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物。光固化性树脂(c)包含(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂。将有机粘结剂(b)、光固化性树脂(c)与光聚合性单体(d)的总计设为100质量％时，玻璃化转变点低于80℃的成分的含有比率为65质量％以上且90质量％以下。
感光性组合复合体电子部件制造方法

[发明专利]感光性组合物及其应用-CN201980012121.9在审
发明人：佐合佑一朗;垣添浩人 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： G03F7/029 文献下载
摘要：通过本发明，公开含有导电性粉末、光聚合性化合物和光聚合引发剂的感光性组合物。上述光聚合引发剂至少含有以下的2种成分：(1)2,4,6‑三甲基苯甲酰基‑二苯基‑氧化膦；(2)α‑氨基烷基苯基酮类，将上述光聚合引发剂整体设为100质量％时，上述(1)2,4,6‑三甲基苯甲酰基‑二苯基‑氧化膦占50质量％以上。
感光性组合及其应用

[发明专利]加热固化型导电性糊剂-CN201610899165.6有效
发明人：深谷周平;垣添浩人;铃木夕子 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：一种加热固化型导电性糊剂。提供激光加工性优异且可以形成导电性高的电极的导电性糊剂。通过本发明提供加热固化型的导电性糊剂。该加热固化型导电性糊剂含有导电性粉末、热固性树脂和固化剂。上述导电性粉末含有聚集度相互不同的非聚集导电性粉末和聚集导电性粉末，上述聚集度以基于电子显微镜观察的个数基准的平均粒径(SEM‑D50)与基于激光衍射散射式粒度分布测定法的体积基准的平均粒径(L‑D50)之比(L‑D50/SEM‑D50)表示。上述非聚集导电性粉末的上述聚集度为1.5以下，上述聚集导电性粉末的上述聚集度超过1.5且为3以下，上述聚集导电性粉末的上述L‑D50不超过上述非聚集导电性粉末的上述L‑D50。
加热固化导电性

[发明专利]柔性布线基板及其利用-CN201610192419.0有效
发明人：深谷周平;垣添浩人;马场达也;杉浦照定;吉野泰 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供耐久性高的柔性布线基板及其利用。通过本发明，提供具备挠性基板(12)、和形成于上述挠性基板上的导电膜(14)的柔性布线基板(10)。导电膜(14)含有导电性粉末和热固性树脂的固化物。对于导电膜(14)而言，基于根据JIS K5600 5‑4(1999)的铅笔划痕硬度试验得到的铅笔硬度为2H以上。另外，对于导电膜(14)而言，具有在根据JIS K5400(1990)的100个格子棋盘格试验中、100个格子中95个格子以上粘接的粘接性。
柔性布线及其利用

[发明专利]加热固化型导电性糊剂-CN201610190730.1有效
发明人：深谷周平;垣添浩人;马场达也;杉浦照定;吉野泰 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供可以形成与挠性基板的粘接性、耐久性、以及导电性优异的电极的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供加热固化型的导电性糊剂。该加热固化型导电性糊剂含有(A)导电性粉末、(B)热固性树脂和(C)固化剂。上述(B)热固性树脂含有(B1)具有两个以上环氧基的多官能环氧树脂、(B2)具有连续三个以上仲碳的结构的挠性环氧树脂、和(B3)具有一个环氧基的单官能环氧树脂。
加热固化导电性

[发明专利]感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法-CN201910217714.0在审
发明人： 垣添浩人;佐合佑一朗 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：提供显影性和分辨率优异的感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法。根据本发明，提供一种感光性组合物，其包含：导电性粉末；纤维素系的有机粘结剂；具有酸值的(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂；光聚合性化合物；和，光聚合引发剂。对于该感光性组合物，在将上述纤维素系的有机粘结剂、上述具有酸值的(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂、和上述光聚合性化合物的总计设为100质量％时，上述纤维素系的有机粘结剂的含有比率为10～40质量％；上述具有酸值的(甲基)丙烯酸类的光固化性树脂的含有比率为5～40质量％；上述光聚合性化合物的含有比率为30～60质量％。
感光性组合物电子部件光聚合性化合物光固化性树脂有机粘结剂丙烯酸类纤维素系复合体光聚合引发剂导电性粉末显影性分辨率制造总计

[发明专利]感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法-CN201910218453.4在审
发明人： 垣添浩人 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： G03F7/032 文献下载
摘要：本发明涉及感光性组合物、复合体、电子部件和电子部件的制造方法。本发明提供：能缩短显影时间且降低线间残渣的发生的感光性组合物。根据本发明，提供一种感光性组合物，其包含：贵金属粉末、光聚合性化合物、光聚合引发剂和分散剂。上述分散剂的溶解度参数为9.9(cal/cm³)^1/2以上。
感光性组合物电子部件分散剂复合体光聚合性化合物光聚合引发剂贵金属粉末溶解度参数显影制造

[发明专利]激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂-CN201610190728.4有效
发明人： 垣添浩人;深谷周平;马场达也;杉浦照定;吉野泰 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：一种激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。本发明提供激光加工性优异的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性树脂和固化剂的激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末的基于激光衍射·光散射法得到的平均粒径为0.5～3μm、平均长径比为1.0～1.5。在将上述导电性粉末设为100质量份时，上述热固性树脂的含有比例为35质量份以下。
激光蚀刻加热固化导电性

[发明专利]加热固化型导电性糊剂-CN201510971361.5有效
发明人：深谷周平;垣添浩人;马场达也;吉野泰;杉浦照定 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：提供作业性、操作性优异并且可以形成导电性高的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂的加热固化型导电性糊剂。上述环氧树脂为含有双官能以上的多官能环氧树脂和单官能环氧树脂的混合物。上述多官能环氧树脂与上述单官能环氧树脂的质量比率为7:93～45:55。上述导电性粉末设为100质量份时，上述环氧树脂和上述固化剂的总计为20～40质量份。
加热固化导电性

[发明专利]加热固化型导电性糊剂-CN201510796215.3有效
发明人：马场达也;深谷周平;垣添浩人 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2015-11-18 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：提供用于形成导电性进一步优异的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂、固化剂和催化剂的加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末为对作为核的金属粉末的表面赋予羧酸或其盐而成的。上述固化剂为通过加热能够与上述环氧树脂反应而生成羟基的化合物。上述催化剂为使上述羧酸或其盐与上述羟基的酯化反应进行的催化剂。
加热固化导电性

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