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[发明专利]激光加工装置-CN202080098150.4在审
发明人：高桥悌史;竹田浩之;坂健太郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B23K26/035 文献下载
摘要：激光加工装置(1)具有：激光振荡器(4)，其输出脉冲激光(5)；电扫描器(13X、13Y)，其具有电控反射镜(11X、11Y)，通过电控反射镜(11X、11Y)中的脉冲激光(5)的反射使脉冲激光(5)偏转，并且通过按照位置指令(29a)的控制使电控反射镜(11X、11Y)旋转；fθ透镜(15)，其是具有在电扫描器(13X、13Y)中偏转的脉冲激光(5)所射入的入射区域，对向入射区域射入的脉冲激光(5)进行聚光的透镜；透镜温度测定部(9)，其通过对从入射区域辐射出的红外线进行检测，从而对透镜的温度进行测定，求出透镜的温度信息；以及电控指令变换部(6)，其是基于温度信息对位置指令(29)进行校正的校正部。
激光加工装置

[发明专利]激光加工装置-CN201380016158.1有效
发明人：竹田浩之;高桥悌史;今城昭彦;坂健太郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： B23K26/08 文献下载
摘要：目的在于获得降低了激光照射位置和加工指令位置的偏移的激光加工装置，在本发明的激光加工装置(200)中，构成为，具备二维驱动部(4)，其用于搭载工件，且在二维方向上移动；激光扫描部，其对所述工件照射激光束并在二维方向上进行扫描；延迟补偿处理部(16、22)，其基于所述二维驱动部的位置信息，求出所述二维驱动部的延迟时间之后的预测位置；以及变形补偿处理部(17、23)，其基于所述二维驱动部的加速度信息，求出对所述二维驱动部的变形的校正量，基于针对所述激光扫描部的位置指令、所述预测位置以及所述校正量，对所述激光扫描部进行驱动控制。
激光加工装置