“坂东慎介”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果13个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN202180085897.0在审
发明人：石野裕士;坂东慎介;宫本宣明 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种表面处理铜箔，其能够减少自基板的剥离并形成细间距化的电路图案。本发明的表面处理铜箔(1)具有铜箔(2)、形成于上述铜箔(2)的一面的第1表面处理层(3)及形成于上述铜箔(2)的另一面的第2表面处理层(4)；上述第1表面处理层(3)的Ni附着量相对于上述第2表面处理层(4)的Ni附着量的比为0.01～2.0，上述表面处理铜箔(1)的拉伸强度为235～290MPa，上述铜箔(2)由99.0质量％以上的Cu及其余不可避免的杂质所构成。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备-CN201910402418.8有效
发明人： 坂东慎介 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供：提高了蚀刻速度的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。一种柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005～0.0300质量%的P、0.0005～0.2500质量%的Mg的任一者或两者、且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，电导率为80%以上，并且在25μm×25μm的视野下观察铜箔表面时晶界的总长度为600μm以上。
柔韧印刷基板用铜箔使用层叠电子设备

[发明专利]铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板和电子设备-CN201910923158.9有效
发明人： 坂东慎介 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供在将铜箔和树脂进行叠层时抑制了铜箔的褶皱的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板、和电子设备。柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.9质量％以上的Cu、0.0005质量％以上且0.0220质量％以下的P、余量包含不可避免的杂质的铜箔，其中，厚度为0.018mm以下，在400℃进行1秒钟热处理前后的拉伸强度的下降率为10%以下，热处理后的电导率为80%IACS以上，热处理前的拉伸强度为180MPa以上～小于320MPa。
铜箔使用覆铜叠层体柔性印刷电子设备

[发明专利]柔性印刷基板用铜箔-CN202010662207.0有效
发明人： 坂东慎介;石野裕士 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：提供使CCL的弯曲性提高的柔性印刷基板用铜箔。柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005~0.0220质量%的P，且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，其中，Copper取向的晶体取向密度低于10，Brass取向的晶体取向密度低于20。
柔性印刷基板用铜箔

[发明专利]铜合金锭、铜合金箔、以及铜合金锭的制造方法-CN202110510662.3在审
发明人： 坂东慎介;今村拓矢;原洋辅;石野裕士 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种物性的均匀性进一步提高的铜合金锭。本发明的铜合金锭，具有含有至少1种添加元素、且余量由Cu以及不可避免的杂质构成的组成，所述至少1种添加元素是浓度为10～50质量ppm的微量元素，所述微量元素在长度方向上的浓度的偏差，相对于该微量元素的平均浓度在±3.5质量ppm的范围内。
铜合金以及制造方法

[发明专利]金属合金的制造方法-CN202110511319.0在审
发明人： 坂东慎介;今村拓矢;原洋辅;石野裕士 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够进一步提高物性的均匀性的金属合金的制造方法。本发明的金属合金的制造方法，是制造含有微量元素的金属合金的方法，包括：一边使得熔融状态的金属材料朝向一个方向流动一边在该金属材料中添加微量元素的步骤，当将所述金属合金中的微量元素的所需的浓度记做浓度D时，在所述进行添加的步骤中，将所述微量元素在1秒钟内的添加量M1调节为小于所述微量元素的每1秒钟的理论添加量M2的2倍，所述理论添加量M2是使用所述浓度D和朝向所述一个方向流动的所述金属材料的每1秒钟的流量F计算出的。
金属合金制造方法

[发明专利]柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备-CN201810877181.4有效
发明人： 坂东慎介 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔。一种柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，该铜箔的电导率超过75%IACS，铜箔表面的KAM值的构成比=(KAM值为0～0.875的区域A)/(KAM值为0～5的区域B)为0.98以上。
柔韧印刷基板用铜箔使用层叠电子设备

[发明专利]柔性印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔性印刷基板和电子设备-CN201810872065.3有效
发明人： 坂东慎介 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种弯曲性优异的柔性印刷基板用铜箔。所述柔性印刷基板用铜箔是包含99.0质量%以上的Cu、余量的不可避免的杂质的轧制铜箔，铜箔表面的I(111)/I0(111)、I(200)/I0(200)、I(220)/I0(220)和I(311)/I0(311)的4个集合度之中形成最高值的最大集合度为5以下，导电率为75%以上。
柔性印刷基板用铜箔使用层叠电子设备

[发明专利]柔性印刷基板用铜箔、使用它的覆铜层叠体、柔性印刷基板和电子器件-CN201710050041.5有效
发明人： 坂东慎介;冠和树 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的技术问题是提供弯曲性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。本发明的解决手段是一种柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，平均晶体粒径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。
柔性印刷基板用铜箔使用层叠电子器件

[发明专利]柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体-CN201710049631.6有效
发明人： 坂东慎介;冠和树 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备。课题在于提供弯折性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。解決手段在于柔性印刷基板用铜箔，相对于JIS‑H3100(C1100)所规定规格的韧铜或JIS‑H3100(C1011)的无氧铜，含有0.001~0.05质量%的Ag、以及总计0.003~0.825质量%的选自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In和Mg中的1种以上的添加元素，平均晶粒直径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。
柔性印刷基板用铜箔使用层叠电子设备

[发明专利]柔性印刷基板用铜箔、柔性印刷基板及电子设备-CN201710192763.4有效
发明人： 坂东慎介 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的课题是提供蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。解决手段为一种柔性印刷基板用铜箔，其为包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，其中，平均晶体粒径为0.6~4.3μm，并且MD方向的拉伸强度为230~287MPa，对在过硫酸钠浓度为100g/L且过氧化氢浓度为35g/L的水溶液(液温为25℃)中浸渍420秒后的表面的基于JIS B 0601‑2001的偏度Rsk，在MD方向和CD方向分别测定16次，将各次的测定值的绝对值进行平均得到的值为0.05以下。
柔性印刷基板用铜箔使用层叠电子设备

[发明专利]柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备-CN201810877213.0在审
发明人： 坂东慎介 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：本发明提供一种弯曲性和耐软化特性均优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。一种柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，分别单独或两种以上含有以下的元素：0.0005质量%以上且0.03质量%以下的P、0.0005以上且0.05质量%以下的Ag、0.0005质量%以上且0.14质量%以下的Sb、0.0005质量%以上且0.163质量%以下的Sn、0.0005质量%以上且0.288质量%以下的Ni、0.0005质量%以上且0.058质量%以下的Be、0.0005质量%以上且0.812质量%以下的Zn、0.0005质量%以上且0.429质量%以下的In、和0.0005质量%以上且0.149质量%以下的Mg，所述铜箔的半软化温度为160～300℃，以轧制面的通过X射线衍射求出的(200)面的强度为I、以微粉铜的通过X射线衍射求出的强度为I₀时，(I/I₀)为3.0以下。
铜箔印刷基板柔韧电子设备层叠体覆铜软化特性轧制弯曲性微粉软化

[发明专利]柔性印刷基板用铜合金箔、使用其而成的覆铜层叠体、柔性印刷基板和电子仪器-CN201610189970.X有效
发明人： 坂东慎介;冠和树;小野俊之 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：本发明的课题是提供可以在FPC(CCL)制造步骤中即使在低温或者短时间下的热处理后，导电性和弯曲性也优异的柔性印刷基板用铜合金箔。本发明的解决手段是柔性印刷基板用铜合金箔，所述铜合金箔是包含96.30质量%以上的Cu以及作为添加元素的选自P、Si、Al、Ge、Ga、Zn、Ni和Sb中的一种以上的元素、包含余量的不可避免的杂质的铜合金箔，当以100μm×100μm的视野观察表面时，以及以100μm宽度的范围观察其压延平行断面时，任一种情况中重结晶部的平均结晶粒径都为0.1~3.0μm，且最大结晶粒径为6μm以下。
柔性印刷基板用铜合金使用层叠电子仪器

1
共 13 条