“周自泉”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果18个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装-CN202111508128.5有效
发明人：宋惠东;洪肇斌;杨兆军;周自泉;李苗;孙晓伟;郑木亮;王彪;张超;殷忠义;汪旭宏;范梦龙 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，包括底座、紧固件和定位轴；底座包括连接在一起的圆盘和安装轴，圆盘上设置有安装孔和通气孔；安装轴内部中空为吸气孔，吸气孔通过通气孔与安装孔连通，形成气道通，吸气孔的出气端与外部抽真空装置连接；定位轴通过紧固件固定在安装孔内，且定位轴包括置物盘，置物盘上设置有出气孔和进气孔，出气孔通过安装孔与通气孔连通，进气孔与SMP连接器内腔连通。本发明通过设置的气道通与连接在定位轴上的SMP连接器内腔连通，利用真空抽气的吸附力来实现工装对SMP连接器吸附夹持，有效解决了现有机械手吸附夹持对不规格曲面器件无法使用的问题。
一种用于 smp 连接器自动化去金搪锡工装

[发明专利]一种小微带高精度感应焊接方法-CN202210652818.6在审
发明人：宋惠东;洪肇斌;杨兆军;李苗;孙晓伟;周自泉;邹嘉佳;郑木亮;王彪 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： B23K13/01 文献下载
摘要：本发明公开一种小微带高精度感应焊接方法，包括以下步骤：步骤S01：清洗小微带和金工件，并在小微带与金工件的焊接面进行表面涂镀；步骤S02：在小微带上印刷焊膏；步骤S03：将金工件进行固定，夹爪夹持小微带进料，小微带移动至焊接位置，到位后对小微带进行施压；步骤S04：感应线圈移动至焊接位置一侧，对小微带和金工件进行加热，焊接位置处进行惰性气体保护。本发明的有益效果：可实现局部受热、精准定位、高效率焊接；较传统热台、回流等焊接方法，相同数量单元的阵列天线焊接周期可缩短60％以上，极大的提高了位置精度和焊接一致性。
一种微带高精度感应焊接方法

[发明专利]一种电连接器的快速装焊方法-CN202210246770.9在审
发明人：李苗;宋惠东;杨兆军;周继;周自泉;程明生;孙晓伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电连接器的快速装焊方法，采用焊膏喷印工艺实现电连接器深腔侧壁焊膏施加，不受台阶孔结构设计约束，可根据不同结构特点匹配合适焊膏量，通过精准控制焊膏分配，结合连接器装焊和焊接，实现电连接器的快速装焊，解决了焊料环制备周期长、成本高，装焊精度差等问题；同时设置喷涂体积比，保证喷印质量的稳定性和一致性，最终获得稳定一致的焊接质量，满足多品种，大批量电连接器的生产需求。
一种连接器快速方法

[发明专利]一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法及使用的工装-CN202111508130.2在审
发明人：宋惠东;杨兆军;洪肇斌;周自泉;李苗;孙晓伟;王彪;郑木亮;殷忠义;张超;范梦龙;汪旭宏 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，涉及电子装联技术领域，是基于现有的采用热风整平的方式对多余锡进行整平，存在背风面锡残留较多，影响连接器的装配的问题提出的，包括以下步骤：S1、安装连接器至专用工装上；S2、上助焊剂；S3、预热；S4、去金；S5、上助焊剂；S6、预热；S7、搪锡；S8、旋转甩锡。本发明还提供上述SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法使用的工装。本发明采用旋转甩锡的方式对连接器圆柱面多余的锡进行整平，选择合适的工艺参数，实现SMP连接器的自动化去金搪锡，采用旋转甩锡的工艺，模拟手工锡锅搪锡时的甩锡动作，解决了SMP连接器自动化去金搪锡搪锡面平整度差和圆柱面锡残留的问题。
一种 smp 连接器自动化去金搪锡工艺方法使用工装

[发明专利]一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法-CN202111618150.5在审
发明人：李苗;杨兆军;宋惠东;李森;周自泉;邹嘉佳;程明生;洪肇斌 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法，所述激光喷锡焊接方法包括以下步骤：(1)选择合适尺寸锡球；(2)清洗待焊接位置；(3)涂敷助焊剂；(4)激光预热；(5)出球；(6)追光；(7)清洗焊点，本发明激光喷锡焊接方法通过选择合适尺寸锡球，优化工艺路径，合理设置工艺参数，获得满足焊接质量和性能指标的焊点，实现非接触、局部受热、精准定位、高效率焊接，解决了手工焊无法操作或操作空间受限，焊点合格率低，一致性差等问题。
一种狭小深腔内焊点激光焊接方法

[发明专利]一种使用印刷焊膏钎焊微带板的加工方法-CN201611155190.X有效
发明人：邹文忠;桑飞;李承虎;周自泉;杜运;叶宝江;李明武;程贤飞;晁瑛;胡芳 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用印刷焊膏钎焊微带板的加工方法。包括以下操作步骤：1.清洗微带板和基板；2.将清洗干净的四块以上的基板分别放置在定位底板上的定位槽内；3.在四块以上的基板上放置网板，并使网板上均布的网孔单元分别与四块以上的基板一一对应；4.在网板上均匀印刷焊膏；5.取下网板，在均匀沉积的焊膏上放置对应的微带板，每块微带板对应一块基板，形成焊接组件。接着按常规步骤固定压块、焊接、拆卸压块、清洗和检测；所述焊接为回流焊接，回流焊接分四个温度阶段进行处理。本发明省去了固态片状焊片的剪裁、尺寸控制、氧化层去除、螺钉孔的保护、阻焊胶带保护、涂覆助焊剂等复杂的操作流程，降低了加工成本，产品钎透率高，适用于批量生产。
一种使用印刷钎焊微带加工方法

[发明专利]一种双频段分配合路装置-CN201610481970.7有效
发明人：桑飞;叶宝江;周自泉;徐静;邹文忠;程贤飞;邹和平 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01P1/213 文献下载
摘要：针对现有技术的不足，本发明提供一种双频段分配合路装置，包括金属盖板和金属盒体。在金属盒体的四壁分别设有1个SMA接头。在金属盒体9内设有微带板。在微带板上设有隔直电容、微波二极管、导带和电阻。通过导带将隔直电容、微波二极管、导带和电阻连接在一起。并通过导带将微带板与SMA接头连接在一起。本发明的优点如下：本发明减少了微波数字组件对外连接的端口，减少雷达或通讯系统中射频电缆的使用，能提高微波数字组件的可靠性。
一种双频配合装置

[实用新型]一种用于半柔电缆的快速成型工装-CN201821455548.5有效
发明人：王松;桑飞;汪盼盼;王静;曹静;周自泉;张伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB数字电路板装配过程中使用的一种用于半柔电缆的快速成型工装。包括板状结构的底板，底板的一侧面上均布设有10行以上的电缆成型槽；电缆成型槽为一字型的成型槽，且中段设有向上凸起的梯形结构，梯形结构与两边连接处为圆角过渡，成型槽的两端分别为渐变槽，渐变槽的宽度小于电缆成型槽的宽度。使用时，将待处理的半柔电缆顺序分别放进电缆成型槽内，使每根半柔电缆两端的电缆拨头定位在两端的渐变槽内，再放入烘箱内，烘拷，得到成型的半柔电缆。
电缆成型槽渐变槽底板快速成型梯形结构工装本实用新型数字电路板板状结构电缆两端电缆顺序向上凸起圆角过渡装配过程一字型拨头放入均布中段成型两边

[实用新型]无源微带板移相器-CN201820753982.5有效
发明人：李正江;桑飞;叶宝江;由金光;李佳;刘子龙;徐静;胡芳;周自泉;邹和平;杨娟 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种无源微带板移相器，第一刻度微带板上均布有平行设置的16条第一微带线，均分为8条上微带线和8条下微带线，第一刻度微带板上独立设置有第三微带线，第三微带线呈现几字型结构，并在几字型结构所围成的上区域独立设置8条上微带线，最下层的下微带线呈U型结构，并在U型结构所围成的区域上独立设置剩余7条下微带线，第二刻度微带板上独立设置的4条第二微带线，第一刻度微带板的输出端与任一第二微带线的输入端通过铜箔连接块接触连接。本实用新型提供的移相器通过第一刻度微带板和第二刻度微带板通过铜箔连接块匹配固定，使得移相精度高，性能稳定，更改相位操作简单，效率高。
微带线微带板独立设置移相器本实用新型几字型结构铜箔无源平行设置块接触块匹配上区域输出端输入端最下层均布

[实用新型]一种MMIC移相器测试工装-CN201820441181.5有效
发明人：吴伟;桑飞;张洪飞;叶宝江;周自泉;王菲;吴家流;杨娟;刘瑞;张勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MMIC移相器测试工装，包括压紧机构、底座和微带板，所述底座为长方体板，底座的上平面设有长方形空腔，底座上设有十四个绝缘子，且分布在长方形空腔的四周，绝缘子的导出端口伸出长方形空腔的外侧。所述微带板是一张印制电路板，微带板安装在所述长方形空腔的底部，微带板上印制有十四条独立的微带线，所述十四条独立的微带线分别与十四个绝缘子对应焊接连接。检测时，MMIC移相器安置在微带板的中间位置，MMIC移相器的十四个端口分别对应连接在十四条独立的微带线上，压紧机构压紧在MMIC移相器上平面上，十四个绝缘子的导出端口分别与外设检测设备连接。本实用新型检测筛选出电讯指标不合格的MMIC移相器，降低产品的加工成本。
移相器绝缘子微带板长方形空腔底座微带线本实用新型测试工装压紧机构上平面导出外设检测设备印制电路板长方体板焊接连接检测压紧筛选伸出印制安置加工

[实用新型]一种宽带微波功率分配器-CN201820347062.3有效
发明人：叶宝江;桑飞;王松;潘华府;徐静;张伟;李佳;钟卉;周自泉;邹和平;吴伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种宽带微波功率分配器。包括盒体、微带板、微带和连接器；所述宽带微波功率分配器的工作带宽为1‑8GHz。微带形成一个倒T形，中部直立处由两条垂直平行的微带臂组成，两条微带臂的顶部连接，两条微带臂的外边缘上分别对称设有七个台阶，由上至下的七个台阶形成七段渐变微带；每个台阶处的两条微带臂之间设有隔离电阻，每段渐变微带和对应的隔离电阻构成一个工作频段。微带的顶部和底部两端分别通过隔值电容、短微带连接着连接器；当用作宽带微波功率分配器时：其中两个连接器为输出端口、一个为输入端口，形成三端口分配网络；当用作宽带合成器时：其中两个连接器为输入端口、一个为输出端口，形成三端口合成网络。
微带连接器功率分配器宽带微波隔离电阻输出端口输入端口三端口渐变本实用新型宽带合成器分配网络工作带宽工作频段合成网络电容台阶处外边缘微带板倒T形直立盒体对称平行垂直

[发明专利]一种双路异频信号合路输出装置、微带板-CN201510191392.9有效
发明人：桑飞;周自泉;叶宝江;邹文忠;邹和平 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01P1/213 文献下载
摘要：本发明公开了一种双路异频信号合路输出装置、微带板。所述装置包括六个电阻R1～R6、四个电容C1～C4、两个二极管V1～V2；所述双路异频信号合路输出装置设置有两个输入端口P1、P2和一个输出端口P0；二极管V1的阳极作为输入端口P1，二极管V1的阳极经由电容C2、电阻R5接地还经由电容C1连接输出端口P0；二极管V2的阳极作为输入端口P2，二极管V2的阳极经由电容C4、电阻R6接地还经由电容C3连接输出端口P0；电阻R1的一端连接在电容C1与输出端口P0之间，电阻R1的另一端连接在电容C3与输出端口P0之间的，电阻R2～R4并联于电阻R1。本发明还公开根据双路异频信号合路输出装置制成的微带板。
一种双路异频信号输出装置微带

[实用新型]一种用于修整微波功率器件引脚的修正工具-CN201820134305.5有效
发明人：吕芝伟;童红兰;李海洋;董永赛;管胜果;尤东妹;尹琴;詹寿云;周自泉 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于修整微波功率器件引脚的修正工具。所述修正工具为铅笔状，圆锥端为微调端，呈笔尖状；尾端为压接端，压接端的端面为平面；中部为握杆。使用时，先用压接端对弯曲变形的微波功率器件引脚进行统一的平面修整，使得微波功率器件引脚保持在同一水平面上；再用在选用对应尺寸的微调端放入相邻引脚的齿根和齿尖间距间进行滑动，完成微波功率器件引脚的精确调整。本实用新型采用非金属材质，用于修整时，选取芯片引脚尺寸相适应的本实用新型工具进行，修正速度快，避免出现表面划伤、变形等二次损伤问题，极大地减少了微波功率器件焊接后的返工现象。使用本实用新型工具的维修量由以前的10件/天提高到18件/天，效率提高80%。
微波功率器件引脚本实用新型修正工具修整压接端微调非金属材质表面划伤二次损伤返工现象平面修整同一水平弯曲变形相邻引脚芯片引脚笔尖状维修量圆锥端滑动齿根齿尖放入铅笔尾端握杆压接焊接变形修正统一

[实用新型]一种TLCC滤波器引脚成型装置-CN201720540581.7有效
发明人：王静;王松;周自泉;李佳;邹文忠;李明武;李莹 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种TLCC滤波器引脚成型装置，包括主板、上模、下模、前盖板、后盖板和弹簧。所述主板、上模、下模均为方块状，所述上模下部设有凹槽，所述下模顶部设有方槽，凹槽位于方槽的上方。所述方槽用于安装滤波器，方槽的深度与滤波器本体上表面到引脚的上表面的高度一致，且方槽的长、宽于滤波器相匹配。滤波器放于下模的方槽内，借用外力给上模施加压力，带动滤波器和下模一起下移，从而达到滤波器引脚成型。本实用新型成型的滤波器引脚高度一致，且引脚与滤波器本体之间的间距也一致，从而消除了引脚之间的差异，保证滤波器的正常使用。
一种 tlcc 滤波器引脚成型装置

[实用新型]一种微波调试辅助工具-CN201420472541.X有效
发明人：刘子龙;童红兰;叶宝江;孙永明;周自泉 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微波调试辅助工具。包括探头、射频电缆、连接器和负载；射频电缆的一端连接着探头，另一端连接着连接器的焊接端，所述连接器螺纹端连接着负载。射频电缆为具有金属屏蔽层的柔性电缆，探头为射频电缆的铜质内导体，连接器为微波射频信号连接器，负载为微波射频功率吸收负载。本实用新型采用微波电路的信号吸收原理，即不使用拆装、焊接的步骤，来实现多路微波分配合成电路的故障定位工作。在一定程度上避免了常规故障检测定位反复拆装、焊接造成的器件返修及微带电路报废的损失，提高了微波调试和故障返修的效率。该微波调试辅助工具具有结构简单、成本低廉、操作简便、定位故障效率高、便于携带的优点。
一种微波调试辅助工具

1
2
下一页»
尾页
共 18 条