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- [发明专利]减少半导体封装结构发生连锡的方法-CN202310565208.7在审
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周潇君;汤霁嬨
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苏州震坤科技有限公司
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2023-05-18
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2023-09-01
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H01L21/50
- 本发明公开了一种减少半导体封装结构发生连锡的方法,其步骤包括:使用完成封装且未切割的封装导线架,所述封装导线架包括导线架及封装胶体,所述导线架包括晶粒座、多个引脚以及与多个引脚相连的连接肋,所述连接肋为具有双层且由不同尺寸的底层筋及连筋所构成,所述连筋相接于所述引脚且连接处的宽度小于所述引脚的最大宽度;进行第一次切割,切除所述连接肋的所述底层筋,仅残留所述连筋,每个所述连筋仍相连于所述引脚;进行电镀作业,使所述引脚、所述连筋外露表面形成金属层;进行第二次切割,去除所述连接肋的连筋,形成已封装完成的单一半导体结构,借此减少发生连锡的机会,提升工艺良率。
- 减少半导体封装结构发生方法
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