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[发明专利]显示单元的切割方法、装置及计算机可读存储介质-CN202310594989.2在审
发明人： 吴鸿新;郑泽亮;豆兴建;彭文举;袁玲;尹建刚 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本申请适用于激光加工技术领域，提供一种显示单元的切割方法、装置及存储介质，该显示单元的切割方法包括获取第一次切割脉宽和第二次切割脉宽；控制激光器发射脉宽为第一次切割脉宽的激光束切割显示单元上的目标切割道；控制激光器发射脉宽为第二次切割脉宽的激光束切割目标切割道；第一次切割脉宽和第二次切割脉宽均小于阳极层损伤阈值脉宽，且均大于偏光片损伤阈值脉宽；第二次切割脉宽小于第一次切割脉宽。本申请实施例可以通过减小脉宽、多次切割的方式，避免第一次切割和第二次切割产生能量叠加而损伤阳极层，以使第二次切割进一步将显示单元的偏光片切断的同时，减小对阳极层的损伤。
显示单元切割方法装置计算机可读存储介质

[实用新型]搬运装置及生产设备-CN202320969065.1有效
发明人：匡华平;袁玲;朱童超;黄光泽;吴鸿新;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本申请公开一种搬运装置及生产设备，搬运装置包括基座、夹持机构、识别组件和第一驱动机构，夹持机构用于夹持周转容器；第一驱动机构与基座连接，用于驱动基座运动以带动夹持机构与周转容器对接。当搬运装置在搬运周转容器时，识别组件可对下方的工件和隔板进行识别，进而获取周转容器的容置状态，以便确认后续的搬运工序是搬运工件还是隔板，或者将空的周转容器搬离，避免错误上料。
搬运装置生产设备

[发明专利]一种激光切割光路系统、激光切割线宽调节方法及激光设备-CN202110408293.7在审
发明人：匡华平;袁玲;周辉;苏芝旭;吴鸿新;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种激光切割光路系统、激光切割线宽调节方法及激光设备，激光设备包括工作平台和激光切割光路系统，激光切割光路系统装配于工作平台，其中，激光切割光路系统包括：激光器、扩束组件、反射组件、驱动组件、形态变换组件和聚焦组件，激光器用于产生激光，激光器产生的激光依次经过扩束组件、反射组件、形态变换组件和聚焦组件，形态变换组件用于将激光的垂直于传播方向的截面形状转换为切割形状，切割形状的最大宽度和最小宽度的大小不同，驱动组件连接于形态变换组件，驱动组件用于带动形态变换组件绕激光的中心轴线转动。本方案可以方便快捷地调整激光切割线宽，简便实用，稳定可靠，激光利用率高，更为节能。
一种激光切割系统调节方法激光设备

[发明专利]偏光片的激光加工方法和激光加工系统-CN201910109747.3有效
发明人：许明;庄昌辉;冯玙璠;陈治贤;吴鸿新;丁永超;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-02-11 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B23K26/08 文献下载
摘要：本申请涉及一种偏光片的激光加工方法和激光加工系统，所述方法包括：获取固定于加工平台上的待加工偏光片的目标加工参数，目标加工参数包括目标加工速度和目标出光频率；目标加工速度用于控制所述加工平台以目标加工速度工作；检测加工平台的当前运动速度；根据加工平台的当前运动速度、目标出光频率调整当前出光频率。通过上述偏光片的激光加工方法，可以实现在待加工偏光片的加工图形上进行分段控制，不同分段对应采用不同的加工参数，但保证在每一段内的加工速度与出光频率的比值恒定，即激光聚焦光斑的点间距恒定，使得在每一段内的加工效果一致，从而保证各加工方向需要的加工次数一致，简化控制过程，提高生产效率。
偏光激光加工方法系统

[发明专利]一种用于切割偏光片的激光切割方法以及激光切割系统-CN201910339680.2有效
发明人：许明;庄昌辉;冯玙璠;陈治贤;吴鸿新;丁永超;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： B23K26/082 文献下载
摘要：本发明适用于激光加工技术领域，公开了一种用于切割偏光片的激光切割方法以及激光切割系统。激光切割方法包括以下步骤：将待切割的偏光片固定于工件台上；控制工件台和激光束运动；对于偏光片上不同加工方向，激光束的功率或能量不同，使偏光片不同方向所需的切割次数一致。激光切割系统具有控制系统，控制系统可根据不同加工方向改变激光束的功率或能量使偏光片不同方向所需的切割次数一致。本发明所提供的一种用于切割偏光片的激光切割方法以及激光切割系统，可根据偏光片的材料特性对偏光片进行分段参数控制，使偏光片各方向上切断所需的次数保持一致，利于提高生产效率、降低生产成本。
一种用于切割偏光激光方法以及系统

[实用新型]激光光束整形器和新型激光光源-CN201721535307.7有效
发明人：陈畅;柳啸;杨深明;高占峰;吴鸿新;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： G02B27/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种激光光束整形器，包括透镜座、第一凹面镜及第二凹面镜，所述第一凹面镜和所述第二凹面镜相对设置于所述透镜座内，所述第一凹面镜包括第一凹镜面，所述第二凹面镜包括第二凹镜面，所述第一凹镜面和所述第二凹镜面相对设置，所述透镜座开设有入光口和出光口，呈高斯分布的激光束由所述入光口入射到所述第一凹面镜的凹镜面，被反射到所述第二凹面镜的凹镜面，再被所述第二凹面镜的凹镜面反射后由所述出光口射出，得到目标激光束，所述目标激光束中心光强低于边缘光强。上述激光光束整形器在激光切割过程中加工锥度小、切割效率高。
凹面镜凹镜面激光光束整形器透镜座出光口激光束入光口反射激光切割过程本实用新型激光束中心高斯分布切割效率相对设置新型激光边缘光凹镜光强入射射出锥度光源加工