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[发明专利]晶片封装体的制造方法-CN202210890658.9在审
发明人：林佳升;吴晖贤;陈建宏;刘沧宇;陈瑰玮 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体的制造方法及晶片封装体，该方法包含：图案化晶圆以形成切割道，其中晶圆下方的透光功能层位于切割道中，透光功能层位于晶圆与载体之间，晶圆具有朝向切割道的外壁面，且外壁面与晶圆朝向透光功能层的表面之间具有第一夹角；沿切割道切割透光功能层与载体，以形成晶片封装体，其中晶片封装体包含晶片、透光功能层与载体；以及图案化晶片以形成定义感测区的开口，其中透光功能层位于开口中，晶片具有围绕开口的内壁面及背对内壁面的外壁面，内壁面与晶片朝向透光功能层的表面之间具有第二夹角，且第一夹角与第二夹角不同。此制造方法可避免晶片的感测区在执行切割制程时受到损伤，且可应用在不同种类的光学感测器。
晶片封装制造方法

[发明专利]晶片封装体的制造方法及晶片封装体-CN201911045389.0有效
发明人：林佳升;吴晖贤;陈建宏;刘沧宇;陈瑰玮 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体的制造方法及晶片封装体，该方法包含：图案化晶圆以形成切割道，其中晶圆下方的透光功能层位于切割道中，透光功能层位于晶圆与载体之间，晶圆具有朝向切割道的外壁面，且外壁面与晶圆朝向透光功能层的表面之间具有第一夹角；沿切割道切割透光功能层与载体，以形成晶片封装体，其中晶片封装体包含晶片、透光功能层与载体；以及图案化晶片以形成定义感测区的开口，其中透光功能层位于开口中，晶片具有围绕开口的内壁面及背对内壁面的外壁面，内壁面与晶片朝向透光功能层的表面之间具有第二夹角，且第一夹角与第二夹角不同。此制造方法可避免晶片的感测区在执行切割制程时受到损伤，且可应用在不同种类的光学感测器。
晶片封装制造方法

[发明专利]光学晶片封装体及其制造方法-CN202010323403.5在审
发明人：赖俊谚;黄郁庭;沈信隆;刘沧宇;吴晖贤 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种光学晶片封装体及其制造方法。光学晶片封装体包括:一第一透明基底、一第二透明基底以及一间隔层。第一透明基底与第二透明基底分别具有一第一表面及与其相对的一第二表面，且第一透明基底的厚度不同于第二透明基底的厚度。第二透明基底位于第一透明基底上方，且间隔层接合于第一透明基底的第二表面与第二透明基底的第一表面之间。一凹口区自第二透明基底的第二表面延伸至第一透明基底内，使第一透明基底具有一阶梯型侧壁。本发明可避免光学晶片封装体产生外观缺陷、增加切割效能以及具有较佳的封装体尺寸控制，进而增加良率。
光学晶片封装及其制造方法

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201611031956.3在审
发明人：何彦仕;叶晓岚;林佳升;张义民;李柏汉;吴晖贤;吴俊良 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、第一粘胶层、第二粘胶层与保护罩。晶片具有感测区、相对的第一表面与第二表面、及邻接第一表面与第二表面的侧面。感测区位于第一表面上。第一粘胶层覆盖晶片的第一表面。第二粘胶层位于第一粘胶层上，使第一粘胶层位于第一表面与第二粘胶层之间。保护罩具有底板与围绕底板的侧壁。底板覆盖第二粘胶层，且侧壁覆盖晶片的侧面。本发明不仅可提升整体晶片封装体的强度，还不易产生翘曲的问题，且能够提升产品良率。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201610624150.9在审
发明人：何彦仕;叶晓岚;林佳升;张义民;李柏汉;吴晖贤;吴俊良;张恕铭;黄玉龙;林建名 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、粘胶层与支撑件。晶片具有感测区、相对的第一表面与第二表面。感测区位于第一表面上。粘胶层覆盖晶片的第一表面。支撑件位于粘胶层上且围绕感测区。支撑件的厚度介于20μm至750μm，且支撑件围绕感测区的壁面为粗糙面。本发明不仅可避免因支撑件过厚而造成感测区在感测时产生眩光，还不易产生翘曲，且使得晶片的感测区不易于制程中受到污染，进而提升产品良率。
晶片封装及其制造方法