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[实用新型]嵌入式封装结构-CN202221377642.X有效
发明人：朱仲明;吴奇斌;吴莹莹;周海锋;江燕芬;吴莉亚;钱江云 -专利权人：江苏尊阳电子科技有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及嵌入式封装结构，包括金属基板、第一芯片、第二芯片、塑封层；所述金属基板的正面为第一装片区，所述第一装片区内安装有所述第一芯片；所述金属基板的背面为第二装片区，所述第二装片区内安装有若干所述第二芯片；所述第一装片区、所述第二装片区内塑封形成塑封层。本实用新型，改进了嵌入式封装的芯片结构，从而降低了生产成本，且提高了产品的散热效果，并提升了信号传输效率。
嵌入式封装结构

[发明专利]嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片-CN202210622060.1在审
发明人：朱仲明;吴奇斌;吴莹莹;周海锋;江燕芬;吴莉亚;钱江云 -专利权人：江苏尊阳电子科技有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片，选用芯片框架，在线路层上安装第一芯片的裸片，并塑封；然后在芯片框架的背面进行蚀刻，并将金属基板蚀刻出嵌装区，在其中装入第二芯片，进行背面塑封；最后将背面塑封层进行打磨，将金属基板背面裸露出来；切割分离形成本发明的嵌入式芯片。本发明针对改进的嵌入式封装的芯片结构，提供了一种技术路线成熟的生产工艺，能够高效率、高质量的制成嵌入式芯片，从而降低了生产成本，且提高了产品的散热效果，并提升了信号传输效率。
嵌入式芯片封装工艺

[实用新型]一种电芯盖帽及电芯-CN202121728878.9有效
发明人：陆海龙;吴奇斌;吴佳斌 -专利权人：杭州智仝科技有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01M50/186 文献下载
摘要：本实用新型涉及电芯技术，公开了一种电芯盖帽及电芯；其包括盖帽部件，还包括密封部件；密封部件置于盖帽部件外围；密封部件包括密封圈(6)和密封胶(7)；密封圈(6)将盖帽部件包于密封圈(6)内部，密封胶(7)包于密封圈(6)外围。本实用新型通过设有密封胶，当电池内部温度升高至一定温度时，气压升高特殊胶的高分子结构处于散漫形态，处于出气状态，常温时处于关闭状态，当电池内部达到着火点温度时，密封胶处于溶化状态，此时流入电芯内部进行冷凝，消除电池内部着火隐患，极大的提高电池的安全性。
一种盖帽

[发明专利]一种背面先蚀的封装结构的封装工艺-CN202110888989.4在审
发明人： 吴奇斌;吴莹莹;李华 -专利权人：江苏尊阳电子科技有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种背面先蚀的封装结构的封装工艺，先在金属基板的背面蚀刻出产品要求的外形尺寸，在背面蚀刻区域刷绝缘材料，直接在引线框制造时完成产品的外观制作，再在金属基板的正面时进行化学蚀刻，可以让封装单位直接省略背面蚀刻工序，为不能做金属蚀刻和没有条件刷绝缘材料的封装单位提供支持，符合当地的环保排放，保护环境的同时节省能源，拓展了封装单位的区域限制，促进了行业发展。
一种背面封装结构工艺

[发明专利]一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺-CN202110888974.8在审
发明人： 吴奇斌;吴莹莹;李华 -专利权人：江苏尊阳电子科技有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺，本发明在金属基板的正面和背面同时进行化学蚀刻，背面位置可与正面蚀刻位置错开，背面蚀刻形状与尺寸不受限制，因此可以根据产品需要在背面蚀刻出固定的形状和深度，可根据需求定制，解决了目前芯片尺寸受限的难题，正面可贴装较大尺寸芯片；本发明的背面预蚀提高了蚀刻精度，减少后续的蚀刻时间及难度，提高了封装效率，同时减少废铜的排放，保护环境的同时节省能源。
一种背面预蚀凸点式封装结构工艺

[发明专利]一种背面预蚀的封装结构的封装工艺-CN202110889005.4在审
发明人： 吴奇斌;吴莹莹;李华 -专利权人：江苏尊阳电子科技有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种背面预蚀的封装结构的封装工艺，本发明在金属基板的正面和背面同时进行化学蚀刻，背面位置可与正面蚀刻位置错开，背面蚀刻形状与尺寸不受限制，因此可以根据产品需要在背面蚀刻出固定的形状和深度，可根据需求定制，解决了目前芯片尺寸受限的难题，正面可贴装较大尺寸芯片；本发明的背面预蚀提高了蚀刻精度，减少后续的蚀刻时间及难度，提高了封装效率，同时减少废铜的排放，保护环境的同时节省能源。
一种背面封装结构工艺

[发明专利]一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺-CN202110359126.8在审
发明人： 吴奇斌;吴莹莹;李华 -专利权人：江阴苏阳电子股份有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺，本发明在金属基板的正面和背面同时进行化学蚀刻，背面位置可与正面蚀刻位置错开，背面蚀刻形状与尺寸不受限制，因此可以根据产品需要在背面蚀刻出固定的形状和深度，可根据需求定制，解决了目前芯片尺寸受限的难题，正面可贴装较大尺寸芯片；本发明的背面预蚀提高了蚀刻精度，减少后续的蚀刻时间及难度，提高了封装效率，同时减少废铜的排放，保护环境的同时节省能源。
一种背面预蚀凸点式封装结构工艺

[发明专利]一种背面预蚀的封装结构的封装工艺-CN202110359132.3在审
发明人： 吴奇斌;吴莹莹;李华 -专利权人：江阴苏阳电子股份有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种背面预蚀的封装结构的封装工艺，本发明在金属基板的正面和背面同时进行化学蚀刻，背面位置可与正面蚀刻位置错开，背面蚀刻形状与尺寸不受限制，因此可以根据产品需要在背面蚀刻出固定的形状和深度，可根据需求定制，解决了目前芯片尺寸受限的难题，正面可贴装较大尺寸芯片；本发明的背面预蚀提高了蚀刻精度，减少后续的蚀刻时间及难度，提高了封装效率，同时减少废铜的排放，保护环境的同时节省能源。
一种背面封装结构工艺

[发明专利]一种背面先蚀的封装结构的封装工艺-CN202110359156.9在审
发明人： 吴奇斌;吴莹莹;李华 -专利权人：江阴苏阳电子股份有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种背面先蚀的封装结构的封装工艺，先在金属基板的背面蚀刻出产品要求的外形尺寸，在背面蚀刻区域刷绝缘材料，直接在引线框制造时完成产品的外观制作，再在金属基板的正面时进行化学蚀刻，可以让封装单位直接省略背面蚀刻工序，为不能做金属蚀刻和没有条件刷绝缘材料的封装单位提供支持，符合当地的环保排放，保护环境的同时节省能源，拓展了封装单位的区域限制，促进了行业发展。
一种背面封装结构工艺

[发明专利]一种平面凸点式无金属切割封装工艺及其封装结构-CN201610763616.3有效
发明人： 吴奇斌;吕磊;吴莹莹;吴涛;邱冬冬;李邦杰 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种平面凸点式无金属切割封装工艺及其封装结构，属于半导体制造领域。步骤如下：1)取金属基板；2)在金属基板正面、背面各自贴上干膜层；3)部分干膜层去掉；4)在金属基板上准备形成的基岛、连筋、引脚区域的正面镀上正面金属层，连筋处镀银；5)去除干膜层，漏出蚀刻区；6)半蚀刻，在金属基板上形成凹陷的半蚀刻区域，形成基岛及引脚；7)芯片植入；8)打线；9)包封，后固化；10)在再次贴干膜层；11)去除金干膜层；12)在金属基板背面对不被干膜覆盖的区域进行全蚀刻，使基岛和引脚凸出塑封体表面；13)去除干膜层；14)形成管脚金属层；15)切割。它可以实现可靠性高，刀具磨损低的优点。
一种平面凸点式无金属切割封装工艺及其结构

[实用新型]一种载带-CN202021206326.7有效
发明人： 吴奇斌;吕磊;汪阳;吴涛;郑雨婷;岳茜峰;韩叶琴 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种载带，属于电子元器件封装领域。本实用新型包括载带本体，所述载带本体上设有传输孔和载体格；所述载体格的形状与电子元器件相适配，包括底面、沿底面侧边向上分别对称分布的2个第一侧壁和2个第二侧壁；由底面、第一侧壁和第二侧壁围成的腔体为载体腔，载体腔用于放置电子元器件；所述第二侧壁由下至上包括竖直段和倾斜段，且两个竖直段之间的距离比电子元器件的凸出部之间的距离略大，竖直段的高度不低于电子元器件上凸出部的高度，以此来缩紧和限制电子元器件在无管脚侧方向的移动空间，避免电子元器件在无管脚侧方向中心偏移，避免吸嘴边缘就超出无管脚侧边缘而发生漏真空和电子元器件抛料问题。
一种

[实用新型]一种电磁屏蔽封装件-CN202020931228.3有效
发明人：吴涛;岳茜峰;吴奇斌;吕磊;汪阳 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电磁屏蔽封装件，属于半导体封装技术领域。本实用新型的封装件包括基岛、屏蔽罩、芯片、第一塑封料和第二塑封料，基岛的两侧或者四周设有引脚，引脚的外侧设有围墙，芯片通过电性连接部与引脚电性连接，屏蔽罩覆盖于第一塑封料上，且与围墙电性连接；第一塑封料用于包覆基岛、引脚和部分围墙的上部、电性连接部和芯片；第二塑封料用于包覆剩余部分围墙的上部和屏蔽罩。本实用新型的目的在于克服现有技术中，电磁屏蔽封装结构复杂且工艺难度较高的不足，提供了一种电磁屏蔽封装件，电磁屏蔽封装件结构简单，大大降低了电磁屏蔽封装工艺的难度，进一步提高了电磁屏蔽封装的效率。
一种电磁屏蔽封装

[实用新型]一种感光芯片封装件-CN202020719077.5有效
发明人：吴涛;岳茜峰;吴奇斌;吕磊;汪阳 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种感光芯片封装件，涉及半导体封装技术领域。本实用新型感光芯片封装件包括基岛、引脚、芯片、透明胶和塑封料，基岛设有凹槽和围坝，凹槽与围坝相连接；引脚设置于基岛的两侧或者四周；芯片，该芯片通过电性连接部与引脚电性连接；透明胶设于凹槽和围坝的内部，且透明胶与芯片的感光区相贴合；塑封料用于包覆基岛的上部、引脚的上部、电性连接部以及芯片。本实用新型的目的在于克服现有技术中，感光芯片封装件中的透明胶受到黑色塑封胶的沾污，导致无法实现芯片的光敏特性的不足，本实用新型的一种感光芯片封装件，透明胶不会受到塑封料的沾污，进一步可以实现芯片的光敏特性。
一种感光芯片封装

[发明专利]一种电磁屏蔽封装件及其制作方法-CN202010461371.5在审
发明人：吴涛;岳茜峰;吴奇斌;吕磊;汪阳 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽封装件及其制作方法，属于半导体封装技术领域。本发明的封装件包括基岛、屏蔽罩、芯片、第一塑封料和第二塑封料，基岛的两侧或者四周设有引脚，引脚的外侧设有围墙，芯片通过电性连接部与引脚电性连接，屏蔽罩覆盖于第一塑封料上，且与围墙电性连接；第一塑封料用于包覆基岛、引脚和部分围墙的上部、电性连接部和芯片；第二塑封料用于包覆剩余部分围墙的上部和屏蔽罩。本发明方法为先利用第一塑封料进行塑封，再一次性安装屏蔽罩，然后利用第二塑封料进行塑封。本发明的目的在于克服现有技术中，电磁屏蔽封装工艺复杂的不足，本发明电磁屏蔽封装工艺简单，大大降低了封装工艺的难度，进一步提高了电磁屏蔽封装的效率。
一种电磁屏蔽封装及其制作方法

[发明专利]一种感光芯片封装件及其制作方法-CN202010363301.6在审
发明人：吴涛;岳茜峰;吴奇斌;吕磊;汪阳 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种感光芯片封装件及其制作方法，涉及半导体封装技术领域。本发明感光芯片封装件包括基岛、引脚、芯片、透明胶和塑封料，基岛设有凹槽和围坝，透明胶设于凹槽和围坝的内部；引脚与芯片电性连接，塑封料包覆基岛和引脚的上部、电性连接部和芯片。本发明方法为对基材上部进行半蚀刻形成基岛和引脚的上部，再对基岛的上部进行处理形成凹槽和围坝；向凹槽和围坝内加入透明胶，将芯片感光区与透明胶相贴合，芯片与引脚相连接；固化液态的透明胶，再利用塑封料进行塑封；对基材下部进行半蚀刻形成感光通孔。本发明目的在于解决塑封料会沾污透明胶无法实现芯片光敏特性的不足，本发明可以避免透明胶受到沾污，进一步实现芯片的光敏特性。
一种感光芯片封装及其制作方法

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