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[发明专利]一种高阶HDI电路板的制造方法-CN202311025802.3在审
发明人：郭友培;吴发夫;谢文;黄建 -专利权人：江西弘高科技有限公司
申请日： 2023-08-15 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种高阶HDI电路板的制造方法，包括：步骤S1，制备各层电路基板及各对应线路层，以形成待叠置的各层电路板；步骤S2，在相邻的各层间涂定位胶并按组装关系进行定位叠加，形成高阶叠加板；步骤S3，对叠加后的高阶叠加板进行加热融合，以形成高阶一体板；步骤S4，对高阶一体板进行冷却硬化以形成高阶HDI电路板；其中，所述电路基板采用柔性热塑性材质。本发明通过在高阶HDI电路板的各层使用挠性基层加热实现各层间的连接，有效的保证了制备的高阶HDI电路板在应力作用下的挠性形变均匀，避免了电路层间的形变不均匀导致的导电线路断裂或电路板层间分离开裂。
一种 hdi 电路板制造方法

[实用新型]一种PCB电路板自动圆角设备-CN202223566313.2有效
发明人：郭友培;吴发夫;凌真格;汪远喜 -专利权人：江西弘高科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB电路板自动圆角设备，涉及到PCB电路板加工设备技术领域，包括加工台，所述加工台的顶部固定安装有两个定位板，所述加工台上开设有两个滑孔，所述滑孔位于所述加工台的顶部底部和侧部，两个所述滑孔的一侧内壁上均安装有矩形柱，两个所述矩形柱上均滑动套接有U形滑动柱。本实用新型结构合理，在进行使用时，将多个电路板放在两个移动板和两个定位板之间，然后启动丝杆移动机构即可带动两个移动板移动，从而使得多个电路板的两个角分别与两个定位板和两个移动板接触，然后两个压板再压紧位于上方的电路板的顶部，电路板的四个边和顶部被限位，使其在磨角时无法移动，通过磨角机构可以进行磨角。
一种 pcb 电路板自动设备

[发明专利]一种一次电镀台阶金手指制作方法-CN202310491324.9在审
发明人：郭友培;吴发夫;后总正;陈亮明 -专利权人：江西弘高科技有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种一次电镀台阶金手指制作方法，包括步骤一、在内层金属板上设置内层金手指电镀结构；步骤二、制作多层板；步骤三、电性导通内层板和外层板；步骤四、在外层板上设置外层金手指电镀结构；步骤五、外层线路制作；步骤六、同时电镀内层金手指和外层金手指。本发明提供的一次电镀台阶金手指制作方法制作方法采用在内层金属板上设置内层金手指电镀结构，在外层板上设置外层金手指电镀结构，并将内层金手指电镀结构和外层金手指电镀结构同时和工作板边缘电性连接，最后以制作预控开盖台阶板的方式制作出露出内层金手指PAD，开盖以后进行电镀金手指，内外层金手指同时得到电镀镍金，实现了台阶金手指同时进行内外层电镀。
一种一次电镀台阶手指制作方法

[实用新型]一种PCB电路板检测治具-CN202223566498.7有效
发明人：郭友培;燕召;黄建;吴发夫 -专利权人：江西弘高科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB电路板检测治具，涉及到电路板治具技术领域，包括工作台，所述工作台的顶部开设有固定孔，所述固定孔的内壁上开设有环形槽，所述环形槽内转动安装有转动环，所述转动环的内壁上安装有位于所述固定孔内的放置盘，所述放置盘的顶部开设有四个均匀圆周设置的移动孔，四个所述移动孔的两侧内壁上安装有导向杆，四个所述导向杆上均滑动套接有移动柱。本实用新型结构合理，使用时，通过按压机构即可四个夹持杆相互远离，然后将电路板放入放置盘上方，电路板位于四个夹持杆之间，松开按压机构，在四个复位机构的作用下使得四个移动柱移动，从而便于快速压紧电路板的四侧，操作方便，使得电路板更加稳定。
一种 pcb 电路板检测

[发明专利]一种新型PCB板加工用固定装置-CN202211631366.X在审
发明人：郭友培;吴发夫;黄建;燕召 -专利权人：江西弘高科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工设备技术领域，具体公开了一种新型PCB板加工用固定装置，包括工作台和与工作台两侧内壁分别可拆卸连接的支撑件，支撑件均包括支撑板和分别设于支撑板两端并用于安装PCB板的调节组件，调节组件均包括弧形台、分别安装在弧形台两侧的第一伸缩杆件和第二伸缩杆件、固接在弧形台内侧的扇形台面和与扇形台面同轴心并与扇形台面转动连接的定位圆盘，定位圆盘上端面还设有用于固定PCB板的定位结构，支撑板两端均分别固接有主定位轴，主定位轴分别与同一侧调节组件的第一伸缩杆件和第二伸缩杆件转动连接，解决了传统的PCB板在安装在工作平台上进行加工时，仅能加工适配的PCB板，不能对其他规格尺寸的PCB板加工的问题。
一种新型 pcb 工用固定装置

[发明专利]一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法-CN202010815413.0有效
发明人： 吴发夫;陈世金;梁鸿飞;郭茂桂;韩志伟;叶新锦;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB台阶槽底部做沉镍金的加工方法，对第一芯板做选化沉金处理、第二芯板做预控深电铣盲槽处理；第一芯板和第二芯板分别做棕化处理；pp复合层做电铣通槽处理；使第一芯板的沉金PAD、pp复合层的通槽以及第二芯板的盲槽位置对应；依次层叠压合第一芯板、pp复合层及第二芯板得PCB内板；对PCB内板进行后处理；对第二芯板进行控深揭盖电铣处理，使第一芯板的沉金PAD露出。优点在于，精准控制到台阶槽的深度，避免台阶槽底残胶的问题，满足PCB台阶槽底部的PAD做化学镍金的需求。按照本发明的详细步骤加工，对设备没有特别高标准的要求，适合一般工厂的已有条件，无需添置其他设备便可实现批量生产。
一种 pcb 台阶底部做沉镍金加工方法

[发明专利]一种提升多层电路板层间对准精度的熔合方法及治具-CN202010788607.6在审
发明人：梁鸿飞;陈世金;吴发夫;黄伟;韩志伟;叶新锦;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升多层电路板层间对准精度的熔合方法，涉及电路板生产，主要解决的是现有多张芯板在热熔焊盘附近的区域无法紧密贴合的技术问题，所述方法为在热熔机叠放多层芯板时，在多层所述芯板的底部和顶部分别叠放一张基板来固定所述芯板成型，使所述芯板只露出热熔焊盘，在热熔时通过两个所述基板对多层所述芯板压合使得热熔焊盘及其附近区域紧密贴合。本发明还公开了一种提升多层电路板层间对准精度的熔合治具。本发明在热熔时通过两个基板对多层芯板压合可以使得热熔焊盘及其附近区域紧密贴合，可以提升一次压合的多层印制线路板的层间对准精度。
一种提升多层电路板对准精度熔合方法

[发明专利]一种应用于背钻树脂塞孔的方法及铝片网版-CN202010788101.5在审
发明人：梁鸿飞;刘根;陈世金;吴发夫;韩志伟;叶新锦;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于背钻树脂塞孔的方法，涉及电路板生产，主要解决的是背钻孔孔口无法塞孔饱满的技术问题，所述方法为在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，然后再使塞孔网版脱离PCB板。本发明还公开了一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版。本发明通过在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，当网版抬起时，集聚在背钻孔孔口处的树脂的重心在锥形的下部而不会被网版带起，因此树脂塞孔能够达到100%，无孔口树脂凹陷问题。
一种应用于树脂方法铝片网版

[发明专利]一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法-CN202010612353.2在审
发明人： 吴发夫;陈世金;梁鸿飞;韩志伟;徐缓;张丰如;李志鹏 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法，涉及线路板制作技术领域，主要解决的是现有埋嵌铜柱方法存在可靠性差的技术问题，本发明的方法为在PCB板的导通孔内嵌入异形铜柱；在所述PCB板脉冲填孔电镀前先对所述PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理。本发明通过嵌入异形铜柱，可以使孔壁与铜柱衔接良好，通过在脉冲填孔电镀前先对PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理，可以除去残留的空气和药水，脉冲填孔电镀时可以实现了孔壁与铜柱之间的无缝衔接，提高PCB板的可靠性。
一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法

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