专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种提高数字电路温度免疫能力的方法以及电子设备-CN202210986335.X在审
  • 陈汪勇;吕耀阳;郑茗月;蔡琳琳 - 中山大学
  • 2022-08-17 - 2022-11-15 - G06F30/33
  • 本发明公开了一种提高数字电路温度免疫能力的方法以及电子设备,方法包括:选取标准单元进行瞬态仿真;追踪器件电流轨迹和电压轨迹、选取电压采样点;计算有效驱动电流以及器件的温度依赖性;确定零温度延时工作点;建立标准单元库的零温度延时工作点数据库,确定器件级到标准单元级零温度延时工作点;以标准单元库的零温度系数点统计平均值作为初始的电源电压,完成逻辑综合的过程;根据逻辑综合的时序分析结果,生成电路的门级网表;根据门级网表进行物理设计,将门级网表转变为版图,确定面向大规模数字电路最优的零温度延时工作点。本发明能够缓解数字电路中的热效应以及降低电学特性的温度依赖性,可广泛应用于集成电路技术领域。
  • 一种提高数字电路温度免疫能力方法以及电子设备
  • [发明专利]一种硬件木马的生成方法、系统、设备以及介质-CN202210466703.8在审
  • 陈汪勇;郑茗月;吕耀阳;蔡琳琳 - 中山大学
  • 2022-04-29 - 2022-08-09 - G06F30/3312
  • 本发明提供的一种硬件木马的生成方法、系统、设备及介质,该方法主要包括以下步骤:对目标电路的网表进行门级仿真,获取各个标准单元输入节点的输入波形;调用器件可靠性模型,根据所述输入波形对目标电路中的器件进行退化预测,得到器件的可靠性退化参数;根据所述可靠性退化参数构建老化标准单元时序库;根据所述老化标准单元时序库进行时序仿真,筛选得到关键路径;根据所述关键路径确定路径信息以及延时信息,确定时序约束文件,根据所述时序约束文件构建得到硬件木马电路;本申请技术方案实现简单高效,隐蔽性高,完成度也更高,通用性更强,可广泛应用于硬件安全技术领域。
  • 一种硬件木马生成方法系统设备以及介质

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