“后藤敏晴”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果12个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]树脂薄板及树脂成形体-CN202211223399.0在审
发明人：游佐敦;水谷圭;山本智史;后藤敏晴;谷口聪生 -专利权人：麦克赛尔株式会社
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂薄板及树脂成形体，能够使用载荷挠曲温度高的热塑性树脂，并兼顾轻量性和强度。树脂薄板(1)由热塑性树脂构成，且具备作为发泡树脂层的芯层(2)和在芯层(2)的厚度方向外方连续地形成的表面层(3)。芯层(2)包含区域(A1)和定位于区域(A1)与两表面层(3)之间的区域(A2)。区域(A2)具有比区域(A1)小且小于50％的平均空隙率。热塑性树脂具有90℃以上的载荷挠曲温度。树脂薄板具有1～40mm的厚度。表面层具有树脂薄板的厚度的5～50％的厚度。这样，在具有90℃以上的载荷挠曲温度的热塑性树脂中，通过适当地设定树脂薄板的厚度和表面层的厚度，能够兼顾轻量性和强度。
树脂薄板成形

[其他]树脂发泡板-CN202090000956.0有效
发明人： 后藤敏晴;水谷圭;游佐敦 -专利权人：麦克赛尔株式会社
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能够在实现轻量化的同时保持优异的强度的树脂发泡板。树脂发泡板具备具有由发泡成型形成的气泡的板主体。板主体具有2个以上的孔和发泡树脂部。在将2个以上的孔的第一孔的几何学重心(以下，称为重心)和具有与第一孔的重心最接近的重心的第二孔的重心连结的线上，第一孔的重心至第二孔的重心的平均距离(W1)、从第一孔的重心至第一孔与发泡树脂部的边界的平均距离(W2)、以及从第二孔的重心至第二孔与发泡树脂部的边界的平均距离(W3)满足{0.3＜(W2+W3)/(W1‑(W2+W3))＜2.3}。由此，实现气泡的气泡直径的均匀化而提高强度。
树脂发泡

[发明专利]绝缘电线及其制造方法-CN201410041112.1在审
发明人：山崎孝则;后藤敏晴;百生秀人;森下滋宏 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2014-01-28 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种绝缘被覆对导体的密合性高并且绝缘特性优异的绝缘电线，及其制造方法。一种绝缘电线，其为具备包含铜的铜导体、以及形成于铜导体的外周上并且由包含熔点或软化点为220℃以上的工程塑料的树脂组合物形成的绝缘被覆物的绝缘电线，铜导体在表面具有厚度5nm以上300nm以下的氧化覆膜。
绝缘电线及其制造方法

[发明专利]绝缘电线-CN201310054847.3无效
发明人：山崎孝则;百生秀人;后藤敏晴;安部淳一;森下滋宏 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2013-02-20 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种与以往技术同等地确保导体与绝缘被覆的密合性，并且在广泛的温度范围内具有比以往更高的局部放电起始电压的绝缘电线。本发明的绝缘电线为在导体上形成有绝缘被覆的绝缘电线，其特征在于，上述绝缘被覆具有在上述导体的正上方形成的第1绝缘被覆层、和在上述第1绝缘被覆层的外侧形成的第2绝缘被覆层这至少2层，上述第1绝缘被覆层由包含聚苯硫醚的树脂（A）和包含聚酰胺的树脂（B）以质量份比“30/70≤B/A≤90/10”的范围混合所得的树脂组合物构成，上述第2绝缘被覆层由以包含聚苯硫醚或者聚醚醚酮的树脂（C）作为主要成分的树脂组合物构成。
绝缘电线

[发明专利]发泡氨基甲酸酯的处理方法及其处理装置-CN201210072785.4无效
发明人： 后藤敏晴;秋山征雄;草野祥幸;北条房郎 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2012-03-19 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： B29B17/00 文献下载
摘要：本发明提供发泡氨基甲酸酯的处理方法及其处理装置，其中，使发泡氨基甲酸酯在高温高压下和药剂进行反应而单体化时，能够可靠地进行药剂的注入。将发泡氨基甲酸酯投入供给用挤出机(11)，一边用该供给用挤出机(11)内的螺杆(11s)挤出发泡氨基甲酸酯，一边进行加压，同时对发泡氨基甲酸酯进行加热，将药剂从连接至供给用挤出机(11)的药剂注入装置(16)注入高温高压的发泡氨基甲酸酯中，之后从所述供给用挤出机(11)流通至反应管(12)，利用高温高压场对发泡氨基甲酸酯进行单体化时，根据加在螺杆(11s)上的扭矩值，控制所述药剂注入装置(16)。
发泡氨基甲酸酯处理方法及其装置

[发明专利]高频同轴电缆-CN201110242551.5有效
发明人：阿部正浩;儿玉壮平;后藤敏晴;中山明成 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2011-08-17 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01P3/06 文献下载
摘要：本发明涉及高频同轴电缆。本发明提供一种作为电缆的长度方向的稳定性指标的VSWR小、且衰减量小的高频同轴电缆。该高频同轴电缆(10)在管状内部导体(11)的外周依次设有内部实心层(12)、泡沫树脂绝缘层(13)、外部实心层(14)、外部导体(15)及护套(16)，在管状内部导体(11)的表面沿整周交替地设置凹部(18)和凸部(19)，管状内部导体(11)只在凸部(19)与内部实心层(12)密合。
高频同轴电缆

[发明专利]发泡聚氨酯的处理方法和发泡聚氨酯减容处理装置-CN201110110107.8有效
发明人： 后藤敏晴;长野正文 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2011-04-29 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： B09B5/00 文献下载
摘要：本发明提供发泡聚氨酯的处理方法和发泡聚氨酯减容处理装置，连续地处理体积大的发泡聚氨酯的废弃物，将其压缩为高密度。具有这样的工序：对发泡聚氨酯进行加热并施加剪切力以进行加压，压缩发泡聚氨酯，由此进行减容，使发泡聚氨酯的密度增加。优选使用螺杆挤压机。
发泡聚氨酯处理方法装置

[发明专利]具有碳-碳键骨架的聚合物的处理方法及通过该处理方法得到的生成物-CN201010561853.4有效
发明人： 后藤敏晴;葭田真昭;小林亮介 -专利权人：日立电线株式会社;国立大学法人宇都宫大学
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： C08J11/16 文献下载
摘要：本发明提供一种具有碳-碳键骨架的聚合物的处理方法及其根据该处理方法所得到的生成物，该处理方法，能够优先切断具有碳-碳键骨架的聚合物的碳-碳键分支点，同时能够利用容易获得的廉价的物质来处理具有碳-碳键骨架的聚合物。该处理方法是在压力为5.0MPa以上，温度高于140℃且低于200℃的气体氛围中，并且利用该气体氛围中所包含的氧气对具有碳-碳键骨架的聚合物进行氧化处理的处理方法。
具有骨架聚合物处理方法通过得到生成物

[发明专利]有机化合物的分解方法-CN200910149377.2有效
发明人：芦原新吾;后藤敏晴;山崎孝则 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2009-06-18 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： C07B35/06 文献下载
摘要：本发明提供有机化合物的分解方法，该方法使用碳酸烷基酯可分解有机化合物、特别是交联聚合物。本发明提供的分解方法为，使用高温的碳酸烷基酯，使有机化合物和碳酸烷基酯反应，分解有机化合物。
有机化合物分解方法

[发明专利]交联聚合物的循环再生的方法-CN200710139809.2有效
发明人： 后藤敏晴;山崎孝则;葭田真昭;船山泰弘 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2007-08-01 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： C08J11/16 文献下载
摘要：本发明提供一种交联聚合物的循环再生的方法，该方法为优先切断交联部分，在维持不损失交联前的聚合物的高分子量成分的同时，使得交联聚合物热塑化。在超临界二氧化碳中，通过氮氧化物引起的交联聚合物的氧化分解反应，切断C－C键进行循环再生时，控制反应温度、压力、反应时间，使氮氧化物吸附于交联聚合物的C－C键分支点，优先氧化C－C键分支点来切断C－C键。
交联聚合物循环再生方法

[发明专利]聚合体处理方法和装置-CN200410080570.2有效
发明人： 后藤敏晴;山崎孝则 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2004-09-28 - 公布日： 2005-11-23 - 主分类号： C08J11/04 文献下载
摘要：一种聚合体处理方法包括以下步骤：使聚合体化合物和反应试剂在反应釜中反应生成聚合体处理产物；从反应釜中排放出含有反应试剂的聚合体处理产物；减压处理聚合体处理产物；将聚合体处理产物引入排气挤出机；通过连接在排气挤出机上游、体积等于或大于反应釜的排气箱从聚合体处理产物中分离反应试剂；和从排气挤出机中挤出聚合体处理产物。
聚合体处理方法装置

[发明专利]高分子化合物的处理方法及其处理装置-CN200510056944.1无效
发明人： 后藤敏晴;山崎孝则;岩本圭彦;柿崎淳 -专利权人：日立电线株式会社;株式会社日本制钢所
申请日： 2005-03-24 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： C08J11/04 文献下载
摘要：本发明涉及能够连续地处理、而且高收率的高分子化合物的处理方法及其处理装置。本发明涉及的高分子化合物的处理装置是使高分子化合物21和药剂22保持在高温高压状态进行处理的装置，其由下述部分构成：混合、搅拌高分子化合物21和药剂22的挤出机1；与该挤出机1一体地设置的高压容器30；连接在高压容器30的后段、并将高分子化合物21和药剂22的反应物分离成高分子处理物9和药剂22的药剂分离槽8；与药剂分离槽加热器8连接、并将已分离的高分子处理物9成形的成形装置2；以及设置在高压容器30和药剂分离槽加热器8之间的压力调节装置11。
高分子化合物处理方法及其装置

1
共 12 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top