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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]芯片打线工艺设备-CN202123241733.9有效
发明人：饶黎;熊雯靖;吉锦涛 -专利权人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片打线工艺设备，包括：热板组件，热板组件上设置有第一真空孔；夹具组件，设置于热板组件；其中，夹具组件设置有夹持槽，夹持槽的底壁设置有第二真空孔，第二真空孔与第一真空孔相连通。本实用新型提供的芯片打线工艺设备，通过在热板组件上设置第一真空孔，并在夹具组件的夹持槽底壁设置于第一真空孔相连通的第二真空孔，可以使第一真空孔和第二真空孔内的压力环境相互连通，从而在夹持槽内放置有芯片时，可以利用第二真空孔吸附芯片，实现对芯片在夹持槽内的限位固定，极大程度上简化了芯片打线工艺过程中装夹芯片时的必要操作，显著提升了芯片打线的生产效率，节省了芯片打线工艺的时间成本。
芯片工艺设备

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