专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片的加工方法-CN201710504880.X在审
  • 田渕智隆;沟本康隆;吉永晃 - 株式会社迪思科
  • 2017-06-28 - 2018-01-12 - H01L21/78
  • 提供晶片的加工方法,能够不使器件的品质降低地执行等离子蚀刻。根据本发明,提供晶片的加工方法,将由分割预定线划分而在半导体基板的正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件,该器件在正面上层叠有钝化膜,其中,该晶片的加工方法至少包含如下工序保护膜形成工序,对该晶片的正面包覆液状树脂而形成保护膜;半导体基板露出工序,对分割预定线照射激光光线而将层叠于分割预定线的钝化膜或金属膜去除,使半导体基板沿着分割预定线露出;保护膜去除工序,将该保护膜从该晶片的正面去除;以及分割工序,将覆盖该器件的钝化膜作为遮蔽膜而通过等离子蚀刻对沿分割预定线露出的半导体基板进行分割。
  • 晶片加工方法
  • [发明专利]模具紧固装置-CN200910220870.9有效
  • 吉永晃;佐佐木宜之;橘田英晃;岩田昭浩 - 东芝机械株式会社
  • 2009-11-06 - 2010-06-16 - B29C33/20
  • 固定模板(22)和后板(44)用四根系杆(60)联接在一起。可动模板(26)可动地设置在固定模板(22)与后板(44)之间。肘杆机构(46)联接于可动模板(26)。固定金属模具(32)和可动金属模具(34)在固定模板(22)与可动模板(26)之间紧固在一起,因此形成一金属模具。之后,设置平面压力调节部件(74),这些部件减小沿着固定金属模具(32)与可动金属模具(34)之间界面的压力差。因此,提供一种能以均匀的平面压力紧固固定金属模具(32)与可动金属模具(34)的模具紧固装置。
  • 模具紧固装置

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