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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]可堆叠式半导体封装结构-CN200610127421.6有效
发明人：卢勇利;李政颖;叶荧财 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-09-13 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种可堆叠式半导体封装结构，包括第一基板、芯片、低模流薄膜(Low Modules Film)、第二基板、复数条第一导线及第一封胶材料。芯片位于第一基板上。低模流薄膜位于芯片之上。第二基板位于低模流薄膜上，低模流薄膜的面积可依第二基板的面积而调整，以支撑第二基板。第一导线电连接第二基板及第一基板。第一封胶材料暴露出第二基板的部分焊垫。因此，在打线作业时，第二基板的悬空部分不会有摇晃或是震荡的情况，而且第二基板的面积可以加大，以放置更多元件，此外，第二基板的厚度可以减小，进而降低可堆叠式半导体封装结构整体的厚度。
堆叠半导体封装结构

[发明专利]可堆叠式半导体封装结构及其制造方法-CN200610127545.4有效
发明人：苏博青;李政颖;叶荧财;翁国良 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-09-12 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种可堆叠式半导体封装结构及其制造方法，可堆叠式半导体封装结构包括第一基板、芯片、第一封胶材料、第二基板、复数条第一导线及第二封胶材料。芯片位于第一基板上，第一封胶材料包覆芯片及部分第一基板。第二基板位于第一封胶材料上，第一封胶材料的面积依该第二基板的面积而调整，以支撑第二基板。第一导线电连接第二基板及第一基板。第二封胶材料暴露出第二基板的部分焊垫。因此，在打线作业时，第二基板不会有摇晃或是震荡的情况，而且第二基板的面积可以加大，以放置更多组件。
堆叠半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]晶片结构-CN200610099253.4无效
发明人：卢勇利;翁国良;叶荧财 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-07-21 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片结构。晶片结构包括：一半导体基材、多个球下金属层以及多个凸块，其中，半导体基材具有一活性表面、多个焊垫以及一保护层。焊垫位于半导体基材的活性表面上，而保护层覆盖住半导体基材的活性表面并曝露出上述焊垫。球下金属层分别配置于焊垫上，且各球下金属层包括：一黏着层、一超晶格阻障层与一沾附层。黏着层配置于焊垫上；超晶格阻障层配置于黏着层上，且其包括多个交替堆栈的次阻障层与次沾附层，沾附层配置于超晶格阻障层上。凸块配置于沾附层上。
晶片结构

[发明专利]触碰感应封装构造-CN200410048753.6有效
发明人：李士璋;李政颖;卢勇利;叶荧财;林佩琪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2004-06-15 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： G06K11/16 文献下载
摘要：本发明是关于一种触碰感应封装构造，其主要包含一基板、一薄膜、一密封件以及复数个触碰感应器设置在该基板上，其中该基板、该薄膜以及该密封件界定一密闭空间，而该复数个触碰感应器是设置在该密闭空间中。本发明的触碰感应封装构造包含至少一接地导电线路形成于该基板上以及一去静电层形成于该薄膜的上表面并且电性连接于该基板上的接地导电线路。该去静电层具有一上表面作为欲侦测的工作件的触碰表面。本发明在薄膜表面具有一去静电层作为触碰表面，并且该去静电层是电性连接至基板上的接地导电线路，因此因碰触或摩擦生成的静电可顺利藉由该去静电层导去，而不至于对该触碰感应封装构造的感应器或是内部电路放电，而可避免不可逆的损坏。
感应封装构造

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共 4 条

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