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[发明专利]一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置及工艺-CN202210662513.3有效
发明人： 叶何远;苏惠武;张惠琳 -专利权人：江西福昌发电路科技有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于金面镀铜表面混合的阶梯线路板表面镀膜装置及工艺，该镀膜装置及工艺旨在解决现有技术下不具备清洗功能，线路板表面易沾染灰尘，影响镀膜效果，并且镀膜后的线路板不能固化，容易造成镀膜层的刮花的技术问题。该镀膜装置包括清洗箱、依次设置在所述清洗箱右端的镀膜机和传送机架、从前往后依次安装在所述传送机架内侧的第一传送带、第一转动轴和第二传送带。该镀膜装置及工艺利用清洗箱的设计，可以对待镀膜的线路板进行清洗，确保线路板上的洁净，从而提高镀膜效果，在镀膜时对线路板的位置进行调整，从而使每个线路板都可以均匀镀膜，防止造成镀膜层的刮花，可以对线路板进行翻转，从而可以对线路板的两面进行固化。
一种基于镀铜表面混合阶梯线路板镀膜装置工艺

[发明专利]一种多层线路板铜块嵌入工艺-CN202310485906.6在审
发明人： 叶何远;苏惠武;赖剑锋;陈小杨 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层线路板铜块嵌入工艺；第一支撑架和第二支撑架上连接有打磨组件；工作台上连接有夹持组件；使用时，通过打磨杆在线路板本体孔槽侧壁打磨出若干竖直凹槽，胶水流入至线路板本体孔槽侧壁的竖向凹槽中，充分接触线路板本体和铜块，避免了现有技术直接向铜块与线路板本体的间隙处滴胶后，胶水只能渗透至铜块与线路板本体的间隙上部位置而导致粘接不稳固的问题，并且打磨杆为中空开口结构，使得其在打磨的同时可将粉尘刮起收集，配合外置除尘管道将打磨产生的粉尘清除干净，实现除尘效果，通过打磨块在线路板本体孔槽侧壁上打磨多个横向凹槽，并且横向凹槽与竖向凹槽相连通，用于提高线路板本体与铜块的粘接面积。
一种多层线路板嵌入工艺

[发明专利]一种HDI线路板表面耐腐蚀层涂抹设备及工艺-CN202210278674.2有效
发明人：陈小杨;叶何远;赖剑锋 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI线路板表面耐腐蚀层涂抹设备及工艺，该涂抹设备及工艺旨在解决现有技术下不具备烘干的功能，且不具备自动翻转的功能，工作效率低，线路板的位置容易偏移，影响对线路板的涂抹效果的技术问题。该涂抹设备包括涂抹机架、从左往右依次安装在所述涂抹机架内左右两端交替分布的第一转动轴和第二转动轴、安装在所述第一转动轴前端外侧的第一牵引轮、安装在所述第二转动轴后端外侧的第二牵引轮。该涂抹设备及工艺利用第一UV固化灯和第二UV固化灯的设计，起到加速HDI线路板表面涂层固化的效果，对HDI线路板进行翻转，从而便于对HDI线路板另一面的涂抹操作，起到导向的作用，提高三防漆的流动性，保证三防漆涂抹的更加均匀。
一种 hdi 线路板表面腐蚀涂抹设备工艺

[实用新型]一种具有防震底座的多层线路板-CN202223406819.7有效
发明人：苏惠武;叶何远;陈小杨 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防震底座的多层线路板，涉及物流设备技术领域，该线路板旨在解决现有技术下防震线路板包裹在壳体内部，影响线路板散热，散热不够快速，时间久了线路板会发烫，容易影响其正常使用的技术问题，该线路板包括上层线路板、设置于上层线路板下侧的下层线路板、设置于上层线路板和下层线路板左右两侧的限位组件、设置于限位组件下侧的减震支撑组件；其中，上层线路板和下层线路板外侧设有线路板安装组件，限位组件左侧设有均匀分布的第一散热翅片，限位组件右侧设有第二散热翅片，限位组件内侧固定安装有第三连接杆；该线路板通过第一散热翅片和第二散热翅片的设置可以将线路板的热量更加快速的传递出去，散热效果更好。
一种具有防震底座多层线路板

[发明专利]一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺-CN202210438926.3有效
发明人： 叶何远;苏惠武;陈小杨 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺，该加工设备及工艺旨在解决现有技术下在镀孔时不能对线路板的位置进行调节，且在电镀前对线路板的清理效果差，并且电镀液不能重复使用，增加了成本的技术问题。该加工设备包括外处理箱、依次设置在所述外处理箱右端的电镀槽和循环水箱、安装在所述外处理箱上端内侧的内处理箱、安装在所述外处理箱内底部上端且与所述内处理箱下端贴合的超声波发生器。该加工设备及工艺利用升降气缸带动连接板升降，从而便于对线路板的位置进行调节，确保盲孔的镀孔效果，并且便于线路板的上下料，清洗效果更好，进一步提高了内处理箱内液体的流动性，实现电镀液的重复使用，降低了成本。
一种 hdi 线路板多方位调节移动加工设备工艺

[发明专利]一种多层线路板生产用酸性蚀刻添加装置及其实施方法-CN202111088719.1有效
发明人： 叶何远;苏惠武;赖剑锋;张惠琳 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层线路板生产用酸性蚀刻添加装置，包括方形蚀刻桶，方形蚀刻桶上安装有加料组件，当蚀刻结束后，操作者手握并向上拉动凹型握把，此时在半圆块的卡接作用下，抵板则会带动密封压水板相对于清洗盒外壳向下运动，封堵圆块主体则会在复位弹簧的作用下将T型圆通孔封堵，从而可以实现密封压水板的密封，本发明还公开了一种多层线路板生产用酸性蚀刻添加装置的实施方法，方形安装框在方形蚀刻桶中向下移动时，抵板的下端接触到插槽，此时抵板会带动密封压水板向上移动。
一种多层线路板生产酸性蚀刻添加装置及其实施方法

[发明专利]PCB板孔口性能测试方法-CN202210070206.6有效
发明人： 叶何远;赖剑锋;陈小杨;苏惠武 -专利权人：江西福昌发电路科技有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明公开了PCB板孔口性能测试方法，包括以下步骤：首先操作人员根据需要测试的PCB板宽度调整两组传动皮带之间的间距，控制第二电动升降杆逐渐伸长，迫使U型安装架以其铰接处为轴心向上翻动，利用U型安装架内侧的导向辊将PCB板抬起，此时PCB板受重力影响会自动向固定板靠近并紧贴，而后再控制第二电动升降杆缩短。本发明通过控制双头电机带动两组第一螺纹杆同步顺时针转动，利用螺纹作用让两组T型板自动逐渐相互靠近，而两对安装轴也自动逐渐向套管的内部移动，限位滑块在限位滑槽的内部滑动，使得两组T型板之间间距的缩小，反之控制两组第一螺纹杆同步逆时针转动，则增大了两组T型板之间的间距，从而实现了调整两组传动皮带之间的间距。
pcb 孔口性能测试方法

[发明专利]一种新能源汽车电路板生产用电镀工艺-CN202310140198.2在审
发明人： 叶何远;苏惠武;陈小杨 -专利权人：江西福昌发电路科技有限公司;信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明涉及电路板电镀设备领域，尤其涉及一种新能源汽车电路板生产用电镀工艺。本发明提供了这样一种新能源汽车电路板生产用电镀工艺，以电镀设备为基础，包括有安装板和往复平移机构等；安装板连接往复平移机构。本文描述的一种新能源汽车电路板生产用电镀工艺，旋转喷淋组件以正向旋转方式将电镀液向电路板体方向旋转喷淋，以涟漪扩散的方式覆盖在电路板体表面，后旋转喷淋组件移动至电镀液扩散较少的区域，统一以反向旋转方式喷淋电镀液，期间旋转喷淋组件紧贴阳极板滚动，将覆盖在阳极板表面的杂质擦除。解决了电镀液扩散不及时导致电镀液覆盖不均匀，以及阳极板表面易大面积附着杂质，影响电镀工作效率的技术问题。
一种新能源汽车电路板生产用电工艺

[发明专利]一种多层线路板生产用酸洗磨板装置及其实施方法-CN202110979957.5有效
发明人： 叶何远;苏惠武;张惠琳;赖剑锋 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明涉及线路板技术领域，公开了一种多层线路板生产用酸洗磨板装置，包括酸洗机构和设置在酸洗机构一侧的输送机构，输送机构一侧设置有磨板机，磨板机一端设置有区分组件，磨板机一侧设置有分类机构，酸洗机构包括设置在酸洗机构两侧内壁的传动链带，以及设置在酸洗机构中间位置的超声波清洗箱和设置在传动链带侧面的夹持组件，在传动链带的不断转动中，一定组的线路板清洗后，即可进行一次对酸水内部杂质的过滤，同时，公开了一种多层线路板生产用酸洗磨板装置的实施方法，夹持组件随着传动链带的转动位移，此一组夹持组件移动到超声波清洗箱的正上方，驱动竖向升降柱带动夹持块下降，将线路板放入超声波清洗箱内部清洗。
一种多层线路板生产酸洗装置及其实施方法

[发明专利]一种高密度线路板生产用防焊丝印装置及其实施方法-CN202111088720.4有效
发明人：苏惠武;叶何远;赖剑锋;张惠琳 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本发明涉及防焊丝印技术领域，公开了一种高密度线路板生产用防焊丝印装置，包括立地支架以及设置在立地支架一侧的八面转环，立地支架的上端设置有衔接块，衔接块的一端安装有升降包套，升降包套的下端设置有刮墨组件，线路板可自发收进压合板和限位板之间，进而对线路板进行限位，线路板装卸便捷，将线路板对准刮墨组件组件，增强后续对线路板的刮墨效果，以提升线路板的丝印品质，本发明还公开了一种高密度线路板生产用防焊丝印装置的实施方法，扩大刮板刀条与压合板的接触范围，进而刮墨范围与八面转环的端面相对应，以提升线路板表面刮墨的均匀性，通过不断四十五度转动八面转环，交替装卸线路板，利用八个工位提升工作效率。
一种高密度线路板生产焊丝装置及其实施方法

[实用新型]一种具有防护结构的HDI线路板-CN202221331069.9有效
发明人： 叶何远;苏惠武;赖剑锋 -专利权人：江西福昌发电路科技有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防护结构的HDI线路板，该HDI线路板旨在解决现有技术的HDI线路板通常缺少可快速拆装的防护结构，抗冲击能力不强，难以提高对HDI线路板的防护效果的技术问题。该HDI线路板包括HDI线路板本体和活动设置于所述HDI线路板本体下方的底块；所述HDI线路板本体左右两端均固定安装有对称的橡胶块，所述HDI线路板本体前后两端均固定安装有对称的第一防撞块。该HDI线路板设置有橡胶块可实现对HDI线路板本体的抗冲击保护，第二防撞块可实现对HDI线路板本体前后两端进行保护，弹簧和底块则可实现对HDI线路板本体的下方进行保护，安装杆可快速安装在第一螺槽的内壁处，实现对HDI线路板本体的左右方进行保护，从而可提高线路板的抗冲击能力。
一种具有防护结构 hdi 线路板

[发明专利]一种埋铜块线路板及其制作工艺-CN202210820230.7在审
发明人：苏惠武;叶何远;陈小杨;曹东 -专利权人：江西福昌发电路科技有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋铜块线路板及其制作工艺，属于线路板技术领域，为了解决其散热性能差，降低线路板使用寿命的问题，包括线路板体，所述线路板体上埋有铜块，所述线路板体包括线路基材、上半固化片、上层芯板、下半固化片和下层芯板，所述线路基材的上表面设置有上半固化片，所述上半固化片上设置有上层芯板，所述线路基材的下表面设置有下半固化片，所述下半固化片上设置有下层芯板。本发明的埋铜块线路板及其制作工艺，制作的线路板在使用时，电气元件所产生的热量通过铜块可得到有效地散发，极大程度上提高了线路板的散热性能，其散热效果好，延长了线路板的使用寿命。
一种埋铜块线路板及其制作工艺

[发明专利]一种插件型盲孔HDI板的制备工艺-CN202210732445.3在审
发明人： 叶何远;苏惠武;张惠琳 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种插件型盲孔HD I板的制备工艺，属于HD I板的制备工艺技术领域，本发明提出的一种插件型盲孔HD I板的制备工艺，切割装置对外层板和内层板进行切割，而后续的加工过程中，通过上升的动作，将外层板和内层板两者分离后，注胶装置通过后续的注胶，将外层板和内层板的边沿进行注胶，从而在后续的压合时，让其两者能够快速的结合在一起，在滑台的驱动下，利用注胶管可以绕圆槽旋转同时两者保持密封的状态，在存胶箱内流入的胶水通过注胶管不断的注入至注胶头内，从而从注胶头上喷出，对分离后的内层板和外层板边沿进行喷胶，并且注胶一圈与切割采用同一动力，减少了成本，在后续的压合过程中，通过胶水让两者紧密的贴合在一起。
一种插件型盲孔 hdi 制备工艺

[发明专利]一种HDI线路板预热多层层压加工工艺-CN202210572665.4在审
发明人：苏惠武;叶何远;陈小杨 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI线路板预热多层层压加工工艺，该加工工艺旨在解决现有技术下在蚀刻后没有对线路板表面的蚀刻液进行冲洗，残留的蚀刻液会影响蚀刻效果，在层压之前并未对线路板进行检测，容易造成线路板的浪费，并且没有先将内层板固定在一起，各层线路之前容易因错位而导致开路或短路的技术问题。该加工工艺，其步骤如下：步骤一：将线路板放入超声波清洗机中清洗，然后把线路板风干；步骤二：喷嘴对着线路板垂直喷洒蚀刻。该加工工艺在蚀刻后对线路板表面残留的蚀刻液进行冲洗，保证对线路板的蚀刻效果，通过铆钉的方法先将内层板固定在一起，从而保证各层线路不会错位而导致开路或短路，使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。
一种 hdi 线路板预热多层层压加工工艺

[发明专利]多层电路板的激光盲槽工艺-CN202210021207.1有效
发明人： 叶何远;苏惠武;赖剑锋;陈小杨 -专利权人：江西福昌发电路科技有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了多层电路板的激光盲槽工艺，具体涉及电路板技术领域，具体加工步骤如下：S1、提供上基板和下基板以及半固化片，并预先在下基板的盲槽区域进行图形制作，然后第盲槽的顶面覆盖铜箔，形成保护层；本发明通过对盲槽区域预先垫入防护铜箔，使盲槽底面得到第一层防护体系，并在开设的铣槽和开窗内壁以及盲槽区域镀敷锡层，促使锡层精确从盲槽侧壁蔓延渗入，在铜箔的边缘形成多余的锡层，以加厚盲槽保护层的抗性，同时在激光烧蚀的作用下，让多余的锡层自动瓦解去除，即可得到盲槽内镀有锡层的线路图形，提高多层电路板激光盲槽工艺的生产质量和精度。
多层电路板激光工艺

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