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[发明专利]树脂组合物、使用该树脂组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板-CN202010436659.7有效
发明人：刘淑芬;邱昭谕;江仁吉 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C08L25/10 文献下载
摘要：树脂组合物、使用该树脂组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板。一种树脂组合物，其包含：(A)具有式(I)结构的化合物，其中，R1为一有机基团；以及(B)含乙烯基的弹性体，其中，该式(I)结构的化合物与该含乙烯基的弹性体的重量比为20：1至1：1。
树脂组合使用浸渍金属箔积层板印刷电路板

[发明专利]树脂组成物、以及使用该组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板-CN201710816742.5有效
发明人：廖志伟;陈宪德;林宗贤;黄竹鸣 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C08L65/00 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组成物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)交联剂；(C)双马来酰亚胺树脂(BMI)，其具有下式(I)的结构：其中，R1为一有机基团；以及(D)具有下式(II)结构的树脂：其中，n为1至10的整数。
树脂组成以及使用浸渍金属箔积层板印刷电路板

[发明专利]树脂组合物及其应用-CN202111310197.5在审
发明人：刘淑芬;陈孟晖;江仁吉 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及其应用。该树脂组合物包含以下成分：(A)具下式(I)结构的交联剂：(B)聚苯醚树脂，其二个末端各自独立经一具有碳‑碳双键的取代基改质；以及(C)催化剂，其中，于式(I)中，X为C1至C10的直链或支链的伸烷基，以及该聚苯醚树脂(B)对该交联剂(A)的重量比为0.5至5。
树脂组合及其应用

[发明专利]金属箔积层板、印刷电路板及金属箔积层板的制法-CN201910886790.0有效
发明人：黄仕颖;刘淑芬;林楷翔 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B32B27/20 文献下载
摘要：本发明提供一种金属箔积层板、应用该金属箔积层板的印刷电路板及金属箔积层板的制造方法，其中该金属箔积层板包括：一第一介电层，包括第一介电材料且不包括补强布，其中第一介电材料包括20重量%至60重量%的第一氟高分子及40重量%至80重量%的第一填料；一第二介电层，设置于第一介电层的至少一侧，且包括补强布及形成于该补强布表面的第二介电材料，其中该补强布的厚度不大于65微米，且第二介电材料包括55重量%至100重量%的第二氟高分子及0至45重量%的第二填料；以及一金属箔，设置于第二介电层的与第一介电层相对的另一侧。
金属箔积层板印刷电路板制法

[发明专利]无卤素低介电树脂组合物，使用其所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板-CN201811510991.2有效
发明人：刘淑芬;洪金贤 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C08F283/08 文献下载
摘要：一种无卤素低介电树脂组合物，其包含：(A)树脂系统，其包括：(a1)具有不饱和官能基的聚苯醚树脂；及(a2)多官能乙烯基芳香族共聚物；以及(B)烯丙基环磷腈化合物，其由下式(I)表示：于式(I)中，t为1至6的整数，其中该多官能乙烯基芳香族共聚物(a2)是通过使一种或多种二乙烯基芳香族化合物与一种或多种单乙烯基芳香族化合物共聚合而制得。
卤素低介电树脂组合使用浸渍金属箔积层板印刷电路板

[发明专利]氟树脂组成物、使用该氟树脂组成物所制得的树脂片、积层板及印刷电路板-CN202010514502.1有效
发明人：刘淑芬;黄仕颕 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：本发明提供一种氟树脂组成物，其包含以下成分：（A）第一氟树脂，其是聚四氟乙烯树脂；（B）第一填料，其是扁平玻璃纤维；以及（C）经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒，其中，该经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒（C）的粒径为0.2微米至80微米，且第二氟树脂的熔点低于第一氟树脂。本发明还提供一种使用该氟树脂组成物所制得的树脂片、积层板和印刷电路板。
树脂组成使用积层板印刷电路板

[发明专利]树脂组合物及其应用-CN201910491538.X有效
发明人：刘淑芬;洪金贤 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C08F283/06 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及其应用。该树脂组合物包含以下成分：(A)具下式(I)结构的交联剂：(B)聚苯醚树脂，其两个末端各自独立经一具有碳‑碳双键的取代基改质；以及(C)催化剂，其中，于式(I)中的R1为C6至C16烷基或C6至C16烯基，且该聚苯醚树脂(B)对该交联剂(A)的重量比为0.5至5。
树脂组合及其应用

[发明专利]热固性树脂组合物，使用彼所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板-CN201811255054.7有效
发明人：黄竹鸣;游镇华;杨长乾;曾冠勋;廖志伟 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含以下成分：（A）热固性树脂成分，包含：（a1）双马来酰亚胺树脂；（a2）氰酸酯树脂；以及（a3）环氧树脂，其中以100重量份的成分（a1）计，成分（a2）的含量为50重量份至150重量份，且成分（a3）的含量为24重量份至51重量份；以及（B）填料，其中以100重量份的树脂组合物的固含量计，填料（B）的含量为40重量份至55重量份；以及其中该热固性树脂组合物于半固化状态（B阶段）下的动态黏度不高于800帕．秒，且该热固性树脂组合物于完全固化后在10吉赫下的介电耗损因子（Df）不高于0.006。
热固性树脂组合使用浸渍金属箔积层板印刷电路板

[发明专利]无溶剂的树脂组合物及其应用-CN201811206416.3有效
发明人：刘淑芬;洪金贤 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种无溶剂的树脂组合物，包括：（A）环氧树脂成分，其包括至少两种多官能环氧树脂，各多官能环氧树脂在每一分子内具有至少三个环氧基；（B）环氧树脂硬化剂；以及（C）无机填料，其包括中空填料及非中空球状填料，该中空填料及该非中空球状填料的重量比为1：5至6：1。
溶剂树脂组合及其应用

[发明专利]高导热半固化片及其应用-CN201811479712.0有效
发明人：廖志伟;游镇华 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C08K3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种高导热半固化片，其包括一高导热补强材料及一形成于该高导热补强材料表面的介电材料层，其中该高导热补强材料是通过包括以下步骤的方法所制得：（a）提供一前驱物水溶液，该前驱物水溶液包括一选自以下群组的前驱物：有机盐类、无机盐类及其组合；（b）使该前驱物水溶液进行水解反应，形成一中间产物水溶液；（c）使该中间产物水溶液进行缩合聚合反应，形成一预处理液；（d）使一补强材料含浸该预处理液；以及（e）烘干该经含浸的补强材料，得到该高导热补强材料。
导热固化及其应用

[发明专利]金属箔积层板及其制法-CN201910568231.5有效
发明人：陈文仁;黄仕颖;刘淑芬 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B32B7/12 文献下载
摘要：本发明关于一种金属箔积层板，包括：一介电层，包括一第一补强材及一形成于该第一补强材表面的介电材料，其中该介电材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；一黏着层，设置于该介电层的至少一侧且包括一黏着材料，其中该黏着材料包括60重量%至70重量%的第二氟高分子及30重量%至40重量%的第二填料；以及一金属箔，设置于该黏着层的与该介电层相对的另一侧，其中该第二氟高分子的熔点低于该第一氟高分子的熔点。
金属箔积层板及其制法

[发明专利]树脂组合物以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板-CN201810014021.7有效
发明人：廖志伟;曾冠勋;林宗贤;黄竹鸣;游镇华 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)无卤环氧树脂；(B)硬化剂；以及(C)具有下式(I)结构的含磷酚醛树脂：其中，m、n、l、R1及R2为如本文中所定义。
树脂组合以及使用浸渍金属箔积层板印刷电路板

[发明专利]可挠性半固化片及其应用-CN201910017676.4有效
发明人：刘淑芬;洪金贤 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C08L45/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半固化片，是通过将液晶聚合物不织布含浸或涂布热固化性树脂组合物，并干燥经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得，该热固化性树脂组合物包含：(A)一不饱和单体；(B)一环状烯烃共聚物，该环状烯烃共聚物包含以下重复单元：(B‑1)具有如下式(I)结构的重复单元，(B‑2)具有如下式(II)结构的重复单元，以及(B‑3)具有如下式(III)结构的重复单元，式(I)至式(III)中的R1至R22、m、n、o及p如本文中所定义，其中以重复单元(B‑1)、(B‑2)及(B‑3)的总莫耳数计，该重复单元(B‑2)的量为19莫耳％至36莫耳％；以及该环状烯烃共聚物(B)对该不饱和单体(A)的重量比为0.5至7。
可挠性半固化及其应用

[发明专利]无卤素低介电树脂组合物，及使用该组合物制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板-CN201811008507.6有效
发明人：刘淑芬;洪金贤;陈孟晖 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种无卤素低介电树脂组合物，其包含：(A)聚苯醚树脂，其具有不饱和官能基；(B)交联剂，其具有不饱和官能基；以及(C)由下式(I)表示的含磷化合物，
卤素低介电树脂组合使用浸渍金属箔积层板印刷电路板

[发明专利]介电复合物及其应用-CN201810928327.3有效
发明人：刘淑芬;洪金贤;杨潍嵘;刘昌炽 -专利权人： 台燿科技股份有限公司
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B32B15/12 文献下载
摘要：本发明提供一种介电复合物，其包括：至少一层第一介电层；以及至少一层第二介电层，其中该第一介电层的介电常数温度系数（TCDk）不大于‑150 ppm/°C，且该第二介电层的介电常数温度系数（TCDk）不小于50 ppm/°C；以及该介电复合物的介电常数（Dk）不小于4，且该介电复合物的介电常数温度系数（TCDk）为0至‑150 ppm/°C。
复合物及其应用

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