专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]处理液喷嘴和清洗装置-CN202080064746.2有效
  • 后藤大辅;森川胜洋;古贺贵广 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-09-14 - 2023-10-27 - B08B3/02
  • 本发明的一个方式的处理液喷嘴包括超声波施加部(60)、第一供给流路(71)、释放流路(72)和第二供给流路(73)。超声波施加部(60)具有产生超声波的振子(61)和与振子(61)接合的振动体(62)。第一供给流路(71)对与超声波施加部(60)的振动体(62)接触的位置供给第一液体(L1)。释放流路(72)将由超声波施加部(60)施加了超声波的第一液体(L1)供给到释放口(74)。第二供给流路(73)连接在释放流路(72)的比超声波施加部(60)靠下游侧的位置,对释放流路(72)供给第二液体(L2)。
  • 处理喷嘴清洗装置
  • [实用新型]基板处理装置-CN202122375625.4有效
  • 绪方信博;樱井宏纪;后藤大辅;古贺贵广;森宽太;桥本佑介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-09-29 - 2022-04-29 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及基板处理装置。提供一种能够在液处理中提升去除对象物的去除效率的技术。本公开的基板处理装置具有流体供给部、处理液供给部以及喷嘴。流体供给部供给包含经过了加压的纯水的蒸汽或水雾的流体。处理液供给部供给至少包含硫酸的处理液。喷嘴具有第1喷出口、第2喷出口以及导出路径。第1喷出口喷出自流体供给部供给的流体。第2喷出口喷出自处理液供给部供给的处理液。导出路径与第1喷出口以及第2喷出口连通,导出自第1喷出口喷出的流体和自第2喷出口喷出的处理液的混合流体。另外,导出路径的截面面积比第1喷出口的截面面积大。
  • 处理装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN202111150556.5在审
  • 绪方信博;樱井宏纪;后藤大辅;古贺贵广;森宽太;桥本佑介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-09-29 - 2022-04-12 - H01L21/67
  • 本发明涉及基板处理装置。提供一种能够在液处理中提升去除对象物的去除效率的技术。本公开的基板处理装置具有流体供给部、处理液供给部以及喷嘴。流体供给部供给包含经过了加压的纯水的蒸汽或水雾的流体。处理液供给部供给至少包含硫酸的处理液。喷嘴具有第1喷出口、第2喷出口以及导出路径。第1喷出口喷出自流体供给部供给的流体。第2喷出口喷出自处理液供给部供给的处理液。导出路径与第1喷出口以及第2喷出口连通,导出自第1喷出口喷出的流体和自第2喷出口喷出的处理液的混合流体。另外,导出路径的截面面积比第1喷出口的截面面积大。
  • 处理装置

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