专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种便携式电动生长锥-CN202223255820.4有效
  • 杜海珊;何玉可;黄泽锋;历军;丁晓龙 - 广州草木蕃环境科技有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-06-13 - G01N1/08
  • 本实用新型涉及生长锥领域,一种便携式电动生长锥,包括电钻和电钻输出轴端部设有的钻头,钻头表面设有连接器,连接器端面设有组合结构,组合结构包括有生长锥首套管和生长锥次套管,组合结构适用于对不同胸径树木的树芯进行取样,本实用新型通过将连接器一端连接钻头,另一端连接生长锥首套管,当钻头转动时带动生长锥首套管向树木内芯钻动,当生长锥首套管接近全部钻入至树干时,通过观测表面刻度线,如若未到树芯处,将生长锥首套管尾部的首套管连接头取下,将生长锥次套管端部与生长锥首套管尾部螺纹连接,将生长锥次套管尾部螺纹连接次套管连接头并固定在连接器表面,使钻孔深度增加,通过观测刻度线,能够精准取材树芯处,避免损坏树木。
  • 一种便携式电动生长锥
  • [发明专利]一种芯片-CN202210264012.X在审
  • 杜树安;张达;沙超群;历军 - 海光信息技术股份有限公司
  • 2022-03-17 - 2023-05-02 - H01L23/498
  • 本申请的实施例公开了一种芯片,涉及芯片技术领域,为便于减少有机基板的层数,降低有机基本的成本而发明。所述芯片包括:至少两个微凸点焊球包括第一微凸点焊球和第二微凸点焊球;第一基板具有第一金属线、第二金属线和第三金属线;第一金属线的线宽小于预定阈值,第二金属线的线宽和第三金属线的线宽大于所述预定阈值;第一金属线分别与至少两个微凸点焊球中的两个微凸点焊球相连;第一基板中、远离晶粒的一侧具有第一过孔和第二过孔,第一过孔和第二过孔之间的距离大于第一微凸点焊球和第二微凸点焊球之间的距离;第二金属线分别与第一微凸点焊球和第一过孔相连;第三金属线分别与第二微凸点焊球和第二过孔相连。本申请适用于处理数据。
  • 一种芯片
  • [发明专利]一种硅基基板及其制造方法、芯片-CN202210264015.3在审
  • 张达;杜树安;沙超群;历军 - 海光信息技术股份有限公司
  • 2022-03-17 - 2023-05-02 - H01L23/48
  • 本发明实施例公开一种硅基基板及其制造方法、芯片,涉及半导体封装技术领域,方便通过同一硅基基板有效兼顾短距高密度的信号传输以及长距低损耗的信号传输。所述硅基基板包括:基板本体,所述基板本体中设置有至少两个过孔,所述至少两个过孔包括至少一个第一过孔以及至少一个第二过孔,所述第一过孔的横截面积大于所述第二过孔的横截面积;其中,所述第一过孔用于电连接布设在所述基板本体中的第一金属线,所述第二过孔用于电连接布设在所述基板本体中的第二金属线,所述第一金属线的横截面积大于所述第二金属线的横截面积。本发明适用于芯片封装中。
  • 一种硅基基板及其制造方法芯片
  • [实用新型]一种芯片-CN202220582408.4有效
  • 杜树安;张达;沙超群;历军 - 海光信息技术股份有限公司
  • 2022-03-17 - 2022-07-05 - H01L23/498
  • 本申请的实施例公开了一种芯片,涉及芯片技术领域,为便于减少有机基板的层数,降低有机基本的成本而发明。所述芯片包括:至少两个微凸点焊球包括第一微凸点焊球和第二微凸点焊球;第一基板具有第一金属线、第二金属线和第三金属线;第一金属线的线宽小于预定阈值,第二金属线的线宽和第三金属线的线宽大于所述预定阈值;第一金属线分别与至少两个微凸点焊球中的两个微凸点焊球相连;第一基板中、远离晶粒的一侧具有第一过孔和第二过孔,第一过孔和第二过孔之间的距离大于第一微凸点焊球和第二微凸点焊球之间的距离;第二金属线分别与第一微凸点焊球和第一过孔相连;第三金属线分别与第二微凸点焊球和第二过孔相连。本申请适用于处理数据。
  • 一种芯片
  • [实用新型]一种硅基基板及芯片-CN202220583934.2有效
  • 张达;杜树安;沙超群;历军 - 海光信息技术股份有限公司
  • 2022-03-17 - 2022-07-05 - H01L23/48
  • 本实用新型实施例公开一种硅基基板及芯片,涉及半导体封装技术领域,方便通过同一硅基基板有效兼顾短距高密度的信号传输以及长距低损耗的信号传输。所述硅基基板包括:基板本体,所述基板本体中设置有至少两个过孔,所述至少两个过孔包括至少一个第一过孔以及至少一个第二过孔,所述第一过孔的横截面积大于所述第二过孔的横截面积;其中,所述第一过孔用于电连接布设在所述基板本体中的第一金属线,所述第二过孔用于电连接布设在所述基板本体中的第二金属线,所述第一金属线的横截面积大于所述第二金属线的横截面积。本实用新型适用于芯片封装中。
  • 一种硅基基板芯片

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