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[发明专利]系统级封装模块及终端设备-CN201910840129.6有效
发明人：胡彬;蒋然;卿湘勇 -专利权人：华为机器有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请提供一种系统级封装模块及终端设备，所述系统级封装模块包括：基板、至少两个电子元器件、塑封体、开槽、导电屏蔽层和填充体；至少两个所述电子元器件设置在所述基板上，所述塑封体位于所述基板上且包裹至少两个所述电子元器件，所述开槽贯穿所述塑封体的上下表面且位于相邻两个电子元器件之间，所述导电屏蔽层覆盖在所述塑封体的上表面以及所述开槽的内表面上，所述填充体填充在所述开槽内。本申请提供一种系统级封装模块及终端设备，可提高系统级封装模块内部各电子元器件之间的电磁屏蔽效果以及系统级封装模块和外部电子元器件之间的电磁屏蔽效果。
系统封装模块终端设备

[发明专利]一种摄像头组件、组装方法以及终端-CN201811155503.0在审
发明人：曹曦;冉坤;卿湘勇 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提供了一种摄像头组件及组装方法，该方法包括：对贴片式的电子元件以及图像传感器进行塑封，形成目标塑封模块，所述目标塑封模块包括有源面，所述贴片式的电子元件的焊端以及图像传感器的焊端均裸露在所述有源面上；制备重布线层RDL，对所述RDL进行钻孔处理，形成通孔，所述RDL包括介质层和位于所述介质层内的金属布线，将裸露在所述RDL的第一表面的所述金属布线与所述目标塑封模块的有源面上的焊端连接在一起。本申请实施例提供的技术方案可以通过RDL中的金属布线实现电子元器件的电气连接，从而整体降低摄像头模组的高度。
塑封金属布线焊端摄像头组件图像传感器介质层贴片式裸露组装电子元器件摄像头模组第一表面电气连接整体降低重布线层通孔钻孔制备申请终端

[发明专利]电路板及制作方法-CN201410117571.3在审
发明人：黄明利;卿湘勇 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板，所述电路板设有散热过孔，所述散热过孔于所述电路板表面的一端为阶梯状并形成端口，所述端口直径大于所述散热过孔的直径，用以改变流通于所述过散热孔内的液态金属在所述端口处的张力。本发明还提供一种电路板制作方法。
电路板制作方法

[发明专利]一种无氰Au-Sn合金电镀液的共沉积电镀方法-CN200910187274.5无效
发明人：黄明亮;潘剑灵;卿湘勇;张福顺;马海涛;王来 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2009-09-08 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： C25D3/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种在电镀基片上制备Au-Sn合金的共沉积电镀工艺及一种无氰Au-Sn合金电镀液。电镀电流脉冲的波形为正向变幅脉冲，即在单个周期内有两个不同的正向方波脉冲，其峰值和导通时间分别对应镀层中生成Au5Sn、AuSn合金相所需的峰值电流密度和时间，电镀液的金离子络合剂采用亚硫酸钠为主络合剂、乙二胺四乙酸为辅助络合剂，锡离子络合剂为焦磷酸钾，抗氧化剂为邻苯二酚，pH值为8～9。本发明在电镀制备Au-30at.％Sn共晶镀层时镀速达13μm/h，镀液稳定，操作简单，镀层金、锡含量易于控制，可应用于微电子和光电子工业中，如发光二极管芯片的连接与封装、倒装芯片连接、在半导体器件或类似器件的表面形成焊盘或图案等。
一种 au sn 合金电镀沉积方法