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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体参数分析系统-CN00100121.3有效
发明人：许铭真;谭长华;何燕东;卫建林;解冰;刘晓卫 -专利权人：北京大学
申请日： 2000-01-12 - 公布日： 2003-07-09 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件参数分析系统。包括半导体参数测试仪器，计算机，测试台，计算机与测试仪器接口卡，半导体参数分析软件系统。半导体参数测试仪器测量完整的半导体器件I-V输出特性；半导体参数分析软件系统对测得的I-V特性进行比例差值处理，得到相应的比例差值I-V输出谱特性，并用峰位和峰高度来直接确定半导体器件参数。与传统的拟合法或外推法相比，提高了精度，缩短了分析程序，明显地提高了工效。可应用于各尺度半导体器件参数信息处理领域。
半导体参数分析系统

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