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[发明专利]转接板、光芯片封装、计算加速器及其制造方法-CN202210369385.3在审
发明人：达迪.塞蒂亚迪;苏湛;吴建华;孙可烨;苏森德兰.贾亚钱德兰;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人： 南京光智元科技有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本公开提供了一种转接板、光芯片封装、计算加速器及其制造方法。该转接板包括：玻璃基板，其包括一个或多个导电通孔，导电通孔包括贯穿玻璃基板的通孔以及通孔内填充的导电材料；以及光波导结构，布置在玻璃基板的第一表面上，其中，光波导结构包括一层或多层光波导以及包覆一层或多层光波导的包覆层，一层或多层光波导用于对封装在转接板上的多个光芯片进行光互连，并且一层或多层光波导的折射率大于包覆层以及玻璃基板的折射率，并且光波导结构还包括贯穿光波导结构的一个或多个第一导电结构，其与一个或多个导电通孔分别电连接。
转接芯片封装计算加速器及其制造方法

[发明专利]光电探测器的测试结构和方法以及相关芯片和晶圆-CN202310491630.2有效
发明人：吉勇宁;苏湛;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人： 南京光智元科技有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，其提供了一种光电探测器的测试结构和方法以及相关芯片和晶圆。所述测试结构包括第一光耦合器、多个分光器、第二光耦合器、以及作为测试对象的光电探测器；其中，在所述第一光耦合器与所述第二光耦合器之间依次连接所述多个分光器，并且所述多个分光器中的一个光分光器的一个输出端口连接所述光电探测器。在测试过程中，获得第一链路损耗；根据所述第一链路损耗计算光电探测器所在链路的损耗；根据所述光电探测器所在链路的损耗计算所述光电探测器的响应度。采用本发明，操作简单，能够提高光电探测器响应度的测试效率和测试精确度。
光电探测器测试结构方法以及相关芯片

[发明专利]芯片及其测试方法-CN202310066130.4在审
发明人：吉勇宁;苏湛;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人： 南京光智元科技有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，其提供了一种芯片及其测试方法，所述芯片包括光学链路，所述光学链路包括：波导，所述波导包括沿着芯片边缘布置的边缘波导部分，所述边缘波导部分距离所述芯片边缘的距离小于等于500μm，所述边缘波导部分对应的芯片边缘的累计长度为L，L≥4mm；光输入结构，被配置为向所述光学链路输入光；以及光输出结构，被配置为从所述光学链路输出光。
芯片及其测试方法

[发明专利]时钟信号传输装置及其制造方法、光学时钟平衡装置-CN202210995622.7有效
发明人：王鲁;柏艳飞;陈炜;华士跃;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人： 南京光智元科技有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H04J3/06 文献下载
摘要：本发明涉及时钟同步技术领域，其提供了一种时钟信号传输装置及其制造方法、光学时钟平衡装置。示例性地，所述时钟信号传输装置可以包括：片上光网络，其包括光信号发送端、多个光信号接收端、以及连接所述光信号发送端和光信号接收端的多条波导；电光转换模块，其设置在所述光信号发送端，用于接收来自于时钟源的时钟电信号，并将所述时钟电信号转换为时钟光信号，所述时钟光信号通过不同的波导传输至不同的光信号接收端；以及多个光电转换模块，其分别设置于所述多个光信号接收端，用于将各自接收的时钟光信号转换为时钟电信号。本发明利用片上光网络完成时钟信号的传输，可以在光网络上完成时钟信号到达各个时钟接收端的延迟时间的平衡。
时钟信号传输装置及其制造方法光学平衡

[发明专利]光子半导体装置及其制造方法-CN202210873121.1在审
发明人：苏湛;柏艳飞;邹静慧;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人： 南京光智元科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及光子集成电路领域，其提供了一种光子半导体装置及其制造方法。本发明将目标光子网络切分成多个子光子网络，所述目标光子网络为对所述光子半导体装置设定的光子网络；所述多个子光子网络形成在多个光子芯片上；所述多个光子芯片上的多个子光子网络通过耦合器连接，得到承载所述目标光子网络的光子半导体装置，其中，所述耦合器能够将光从一个光子芯片耦合到另一个光子芯片。由此，相对于现有的受限于单个芯片的使用面积的光子网络，本发明的光子半导体装置的光子网络的规模得以成倍的增加，该光子半导体装置的能效、处理速度也得到成倍的提升。
光子半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种光耦合测试方法、装置、电子设备及存储介质-CN202110782342.3有效
发明人：张尚露;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人： 南京光智元科技有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明提供一种光耦合测试方法、装置、电子设备及存储介质，属于光器件测试技术领域，所述方法包括：获取阵列排布的待测试光器件中的至少一个样本光器件集的目标输出端口对应的位置坐标参数；根据所述位置坐标参数计算所述目标输出端口之间的间距，得到用于测试光纤的移动距离序列；基于所述移动距离序列，驱动所述测试光纤从第一个待测试光器件的首个输出端口开始依序对每个待测试光器件的每个输出端口分别进行光耦合测试。本发明提高了光耦合测试的效率，减少了对测试人员的依赖性，并且提高了测试结果的准确性。
一种耦合测试方法装置电子设备存储介质

[发明专利]测试装置及测试方法-CN202111057093.8有效
发明人：陈俊杰;张尚露;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人： 南京光智元科技有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试装置及测试方法。该装置包括：光源组件、耦合台、第一探测器和第一控制器；其中，光源组件与第一控制器相连，光源组件用于向第一控制器发出触发信号，光源组件还用于为待测芯片提供第一测试光；耦合台用于移动光纤组件，以使光纤组件与待测芯片耦合对准，进而至少部分待测芯片的输出光经由光纤组件传输至第一探测器；第一探测器用于在光纤组件与待测芯片耦合对准时，探测至少部分待测芯片的输出光的第一光功率；第一控制器与第一探测器电连接，第一控制器用于根据触发信号采集第一探测器的数据，以获取第一光功率与第一测试光的波长之间的对应关系。本发明提供了一种能提高测试效率、缩短测试时间的测试装置及测试方法。
测试装置方法

[发明专利]棱镜及其安装方法、光学装置-CN202110677125.8有效
发明人：陈俊杰;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人： 南京光智元科技有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G02B5/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种棱镜及其安装方法、光学装置，所述棱镜包括：第一表面和第二表面；所述第一表面与所述第二表面的连接处形成棱边，所述棱边具有尖角棱段或钝化棱段，所述钝化棱段在所述第一表面所在平面上的投影的横向尺寸小于等于一预设数值。本发明能解决棱镜定位误差较大等技术问题。
棱镜及其安装方法光学装置

[发明专利]光学结构、光耦合方法和光子集成电路芯片-CN202110777438.0在审
发明人：苏湛;陈俊杰;吴建华;朱云鹏;陈晖;薛志全;罗纳德·加农;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人： 南京光智元科技有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种光学结构、光耦合方法和光子集成电路芯片，该光学结构包括：两种结构不同的光耦合结构，即第一光耦合结构和第二光耦合结构。其中，第一光耦合结构包括第一光传输结构，以及与第一光传输结构连接的第一耦合端口、第二耦合端口。第二光耦合结构包括第二光传输结构，以及与第二光传输结构连接的第三耦合端口、光电转换结构。在使用不同的方式提供光信号或在不同场景进行光耦合时，可以使用上述光学结构中不同结构的光耦合结构实现光信号耦合。
光学结构耦合方法光子集成电路芯片

[发明专利]光子半导体装置及其制造方法-CN202110438972.9在审
发明人：苏湛;柏艳飞;邹静慧;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人： 南京光智元科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及光子集成电路领域，其提供了一种光子半导体装置及其制造方法。本发明将目标光子网络切分成多个子光子网络，所述目标光子网络为对所述光子半导体装置设定的光子网络；所述多个子光子网络形成在多个光子芯片上；所述多个光子芯片上的多个子光子网络通过耦合器连接，得到承载所述目标光子网络的光子半导体装置，其中，所述耦合器能够将光从一个光子芯片耦合到另一个光子芯片。由此，相对于现有的受限于单个芯片的使用面积的光子网络，本发明的光子半导体装置的光子网络的规模得以成倍的增加，该光子半导体装置的能效、处理速度也得到成倍的提升。
光子半导体装置及其制造方法

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