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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]电路板的画叉打点标记设备-CN202220604153.7有效
发明人：吕俊贤;王明晶 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本实用新型为电路板的画叉打点标记设备，其在作业平台设有回流式轨道装置及位于轨道上移动的多个治具，环绕于该回流式轨道装置具有多个工作站，以及分别对应于工作站的上料组、辨识组、镭射标记组、翻面组及分堆组，回流式轨道以治具承载待标记的电路板移动经各工作站的拍摄辨识，经镭射标记组及翻面组相互配合对电板板的正背面标记，再以分堆组将完成标记的电路板予以分堆计算，具有可减省人力工时并具有计算准确的实用功效。
电路板打点标记设备

[发明专利]散热鳍片的制造方法-CN201911013441.4在审
发明人：简大钧;林宥任 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种散热鳍片的制造方法。衬底包括载体层以及导电层。导电层至少位于载体层的第一表面上。形成第一介电层于导电层上，以覆盖导电层。形成第一导热层于第一介电层上。形成至少一第一开口于第一介电层与第一导热层中，以暴露出部分导电层，其中至少一第一开口为沟槽或盲孔。形成第一导热结构于至少一第一开口中。
散热制造方法

[实用新型]药液回收装置-CN202020595779.7有效
发明人：杨志通;吴笙隆;涂师齐 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： C23F1/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种药液回收装置，包括主槽、回收槽、预加热槽、加热器以及回流组件。主槽装载药液。回收槽连通主槽。预加热槽连通回收槽。加热器配置于预加热槽中。回流组件分别连通预加热槽与主槽。预加热槽位于回收槽及回流组件之间，且主槽的部分药液适于流入回收槽以进行降温，降温回收金属盐后的部分药液适于流入预加热槽，且加热器对于预加热槽中的部分药液加热，回流组件将加热后的部分药液送入主槽以完成药液的循环。
药液回收装置

[发明专利]散热组件的制造方法-CN201910603058.8在审
发明人：吴思贤;李纮屹 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种散热组件的制造方法。提供衬底。衬底具有外表面。形成图案化干膜在外表面上。图案化干膜由多个微孔图案所构成。形成导热层在外表面的多个微孔图案以外的区域上。移除所述图案化干膜，以形成多个微孔。导热层围绕多个微孔。
散热组件制造方法

[实用新型]收板治具-CN201921747768.X有效
发明人：杨志通;陈明哲;谢建明;张肇仁 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种收板治具，包括底板、第一挡板、第二挡板、插销以及上盖。第一挡板配置在底板的顶面上。第二挡板配置在底板的外缘且相对于第一挡板。插销配置在底板的外缘且相对于第一挡板。上盖配置在第一挡板、第二挡板与插销上且平行间隔于底板。多个电路板适于堆叠在底板的顶面上且受到第一挡板、第二挡板与插销的限位，上盖覆盖多个电路板。
收板治具

[实用新型]自动贴合装置-CN201921366243.1有效
发明人：吕俊贤;蔡忠熹 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动贴合装置，包括主机、第一平台、第二平台、至少一个贴合组件、翻板机构以及机械手臂。主机作为自动贴合装置的控制核心。第二平台间隔配置在第一平台的一侧。至少一个贴合组件耦接于主机。翻板机构配置在第一平台与第二平台之间且耦接于主机。机械手臂耦接至主机。主机控制机械手臂运送电路板至第一平台，至少一个贴合组件将增强材料贴附到电路板的顶面，翻板机构使电路板翻转180度以相对远离第一平台，机械手臂再将电路板运送至第二平台，至少一个贴合组件将另一增强材料贴附到电路板的底面。
自动贴合装置

[实用新型]吸附装置-CN201920980711.8有效
发明人：杨志通;孙旺基 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：一种吸附装置，包括承载板、多个吸气组件、多个吹气组件以及机械手臂。承载板具有顶面及底面。多个吸气组件配置在承载板的底面上。多个吹气组件配置在承载板的底面上且间隔于多个吸气组件。机械手臂配置在承载板的顶面上。其中，机械手臂适于驱动承载板朝向电路板，并以多个吸气组件与多个吹气组件接触电路板，多个吸气组件用以吸附电路板且多个吹气组件用以吹拂电路板。
吸附装置

[实用新型]运送台车-CN201920941309.9有效
发明人：杨志通;孙旺基 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： B62B3/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种运送台车，包括车体、缓冲组件以及承载架。缓冲组件具有定位架以及弹性件。定位架位配置在车体上。弹性件配置在定位架内。承载架部分配置在定位架内且接触弹性件。其中，定位架用以限制承载架沿着7水平方向移动，弹性件用于吸收承载架沿垂直方向的震动外力。
运送台车

[实用新型]插头结构-CN201920144580.X有效
发明人：杨鹏;朱治炳 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01R24/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种插头结构，包括本体、安装座、两个接脚以及线材。本体具有容纳空间以及限位槽。限位槽连通容纳空间且贯穿本体的外侧面。安装座配置在本体上且相对于限位槽。两个接脚穿设于安装座且部分位于容纳空间。线材配置在本体的限位槽中，并延伸进入容纳空间以电性连接两个接脚。
容纳空间限位槽安装座接脚插头结构线材本实用新型电性连接外侧面穿设配置连通贯穿延伸

[实用新型]自动清洁机构-CN201821411174.7有效
发明人：吕俊贤 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B26F1/40 文献下载
摘要：一种自动清洁机构包括机座、平台、真空元件以及清洁部。机座具有第一马达。平台可移动地配置在机座且具有第二马达。真空元件可移动地配置在平台，用以产生负压。清洁部配置在真空元件的一端。其中，第一马达带动平台沿第一方向而相对于机座移动。第二马达带动真空元件及清洁部沿第二方向而相对于平台移动。
真空元件马达清洁部机座可移动地自动清洁配置平台移动负压在机移动

[实用新型]自动插销植入机-CN201820847973.2有效
发明人：吕俊贤 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： B23B41/00 文献下载
摘要：一种自动插销植入机，包括：主机、至少一入料装置、至少一影像模块、至少一钻孔装置以及至少一植入装置。主机用以作为自动插销植入机的控制核心。至少一入料装置用以运送板材。至少一影像模块用以辨识板材，并将影像信号传递至主机。机座用以承载板材。至少一钻孔装置配置于机座内。至少一植入装置配置于机座上方。主机根据影像信号，而驱动至少一钻孔装置对于板材进行钻孔并驱动至少一植入装置植入多个插销。
主机植入装置自动插销钻孔装置植入机机座入料装置影像模块影像信号驱动插销控制核心辨识钻孔配置植入承载运送传递

[实用新型]激光钻孔机-CN201820794936.X有效
发明人：吕俊贤 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种激光钻孔机，包括主控单元、入料滚筒、钻孔件、第一收料滚筒以及第二收料滚筒。主控单元作为激光钻孔机的控制核心。入料滚筒用以运送软性基材与膜层。钻孔件对于软性基材进行钻孔加工。第一收料滚筒用以卷收钻孔后的软性基材。第二收料滚筒用以卷收脱离软性基材的膜层。
软性基材收料滚筒激光钻孔主控单元钻孔件滚筒卷收膜层入料控制核心钻孔加工钻孔运送脱离

[实用新型]自动钻靶机-CN201820503681.7有效
发明人：吕俊贤 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动钻靶机，包括主机、入料装置、第一影像模块、定位装置以及第二影像模块。主机用以作为自动钻靶机的控制核心；入料装置用以运送电路板；第一影像模块用以辨识电路板的多个边缘；定位装置用以获得电路板的实际方位；第二影像模块，用以辨识电路板的多个补正靶位。通过入料装置调整实际方位，以使多个补正靶位对位主机的参考坐标，以进行电路板的钻靶作业。
电路板影像模块入料装置钻靶机主机定位装置实际方位辨识靶位补正本实用新型参考坐标控制核心对位运送

[实用新型]具有散热结构的保护电路板-CN201520423512.9有效
发明人：林志谦;周春苗;张伟平;廖远丰 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一具有散热结构的保护电路板，包含有一电路基板及一散热软板，该电路基板包含有一第一面、与该第一面相对的一第二面、与该第一、第二面相邻的一侧面、与该侧面连接的该散热软板的一软性基板；该第一面上设置有多个电子组件；该软性基板区分为一弯折区及一散热区，该散热区的软性基板上设置有一金属散热片；当该弯折区的软性基板弯折后，即可令该金属散热片设置于该第一面的该些电子组件上，并以一第一绝缘层电性绝缘该金属散热片与该些电子组件，藉由该金属散热片传导热量，将温度平均分散，提高散热效率，达到将低该些电子组件温度的目的。
具有散热结构保护电路板

[发明专利]整合背光模块的电路板及其制造方法-CN201310290501.3在审
发明人：林文彦;吴思贤;李奕贤 -专利权人： 华通电脑股份有限公司
申请日： 2013-07-11 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本发明是一种整合背光模块的电路板及其制造方法，主要是令一电路板具有一第一表面及相对于第一表面的第二表面，该电路板在第一表面上设有一电子装置线路，而在第二表面上设有一面光源模块，该面光源模块包括位于电路板第二表面上的一反射金属层、多个以表面粘着方式安装在电路板第二表面上的发光二极管及覆盖各发光二极管上的导光材料层；上述整合背光模块的电路板可运用在各种具有背光需求的电子装置上，可缩小电子装置的外壳厚度并降低其制造成本。
整合背光模块电路板及其制造方法

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